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半導体材料のメーカー38社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体材料関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:TECOM株式会社、2位:林純薬工業株式会社、3位:JSR株式会社となっています。 半導体材料の概要、用途、原理もチェック！
半導体材料とは、半導体デバイス製品を製造する過程で使用される材料全般です。
前行程では表面に半導体チップを形成するウェハ、設計情報である回路パターンをウェハに焼き付けるときに原版として使うフォトマスク、エッチングガスやクリーニングガスなどの半導体材料ガスなどが使われます。後行程ではチップを載せるパッケージ用の金型、チップの電極を外部へ接続するボンディングワイヤ、パッケージ内のチップを保護する樹脂やセラミック製の封止材などが使用されます。
多様な半導体材料の中でもチップ本体を形成するウェハは最も重要な材料であり、一般的に「半導体材料」はウェハを指す場合が多いです。
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2025年7月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | TECOM株式会社 |
25.0%
|
| 2 | 林純薬工業株式会社 |
12.1%
|
| 3 | JSR株式会社 |
7.1%
|
| 4 | SICC Co.,Ltd. |
6.4%
|
| 5 | 梅郷電子株式会社 |
6.4%
|
| 6 | 日本ガイシ株式会社 |
5.7%
|
| 7 | 三菱マテリアル株式会社 |
4.3%
|
| 8 | 富士フイルム株式会社 |
4.3%
|
| 9 | 千代田交易株式会社 |
3.6%
|
| 10 | 信越化学工業株式会社 |
3.6%
|
78 点の製品がみつかりました
78 点の製品
住友精化株式会社
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■IC・メモリー・液晶・太陽電池等の半導体製造に欠かせないガス ・当社は1970年代にはじめて半導体グレードの高純度NH3を開発して以来、...
株式会社豊港
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当社はGaN（窒化ガリウム）基板、GaNテンプレート、Power用エピウェーハ、RGB Micro LED Epiウェーハ、Hybrid Integrated RGB Micro LED...
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ダミーウェーハとはテストウェーハとも呼ばれ、製品ウェーハと異なり主に機器の実験や検査に用いられるウェーハのことです。製造装置の...
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CZ法 (チョクラルスキー法) と呼ばれる製造方法によりシリコンウェーハの材料となる単結晶インゴットを製造しています。主にデバイス製...
CHEMFISH TOKYO株式会社
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■概要 半導体ALD/CVDプリカーサーは、半導体薄膜堆積プロセスの中核原料であり、化学気相成長法 (CVD) と原子層堆積法 (ALD) により金属...
大阪有機化学工業株式会社
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■特徴 Siウエハーや金属基板への密着性が良好なモノマー ※溶解性 GBLA、GBLMAともに、水：微溶、溶媒：アルコール、エーテルに易溶
大阪有機化学工業株式会社
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■特徴 耐候性・耐熱性が良好であり、且つ剛性・酸解離性を有したモノマー ※溶解性 ・MADAは、水：不溶、溶媒：アルコール、エーテルに...
大阪有機化学工業株式会社
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■特徴 耐候性・耐熱性が良好であり、且つ剛性・高Tg、高屈折率を有したモノマー ※溶解性 ADA、ADMAともに、水：微溶、溶媒：アルコール...
大阪有機化学工業株式会社
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■特徴 密着性が良好であり、且つ剛性を有したモノマー ※溶解性 ・HQMAは、水：不溶、溶媒：トルエン、アセトン、メタノールに可溶 ・HM...
株式会社世奉
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「Fan Filter Unit (FFU)」 製品情報 ・世界一流商品に選定！ ・空気を浄化して清浄な空気を供給する核心装備で、高清浄度施設に適用さ...
株式会社豊港
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当社はGaN（窒化ガリウム）基板、GaNテンプレート、Power用エピウェーハ、RGB Micro LED Epiウェーハ、Hybrid Integrated RGB Micro LED...
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酸化ガリウムは、高耐圧および低オン抵抗特性を活かし、パワーエレクトロニクスデバイスとして幅広く応用されています。電気自動車、太...
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酸化ガリウムは、高耐圧および低オン抵抗特性を活かし、パワーエレクトロニクスデバイスとして幅広く応用されています。電気自動車、太...
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複合ウェーハは、2種類以上の異なる材料を特殊な工程で組み合わせて作られる高性能な基板材料です。
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複合ウェーハは、2種類以上の異なる材料を特殊な工程で組み合わせて作られる高性能な基板材料です。
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■概要 200mmシリコンウェーハは大手シリコンウェーハ工場の製造ラインに弊社スタンダード仕様のウェーハを組み込みプライムウェーハの提...
株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
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■概要 MSRの独自ルートで調達する高品質300mmシリコンウェーハを提供いたします。ウェーハは米国大手シリコンウェーハ工場で製造され一...
株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
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■概要 光通信用光導波路をアプリケーションとした薄膜SOIウェーハ製造を承ります。埋込酸化膜は3〜5μm、光導波路用薄膜活性層は100〜500...
株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
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■概要 高機能基板として各種貼り合わせウェーハ製造基板およびGaN-SiCエピウェーハを供給します。パワーデバイス、高耐圧、圧電素子、次...
フジトク株式会社
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■概要 RedlenTechnologies社は放射線検出用のCZT (CdZnTe) 半導体結晶の製造メーカーです。同社の結晶は医療、警備保障、原発定期点検等...
株式会社ジェルシステム
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■概要 ソリッドステートリレー (SSR) とは、電磁リレー (EMR) と同様に入力側と出力側が絶縁され、電気回路開閉部に半導体素子を使用し...
株式会社ジェルシステム
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■概要 ソリッドステートリレー (SSR) とは、電磁リレー (EMR) と同様に入力側と出力側が絶縁され、電気回路開閉部に半導体素子を使用し...
株式会社豊港
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2インチ～12インチまでの半導体用基板として使用されるシリコンウェーハをお客様のご利用用途やご要望に合わせてご提供いたします。 大...
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■単結晶SiCの製品を提供しております。 ・2～4インチ4H/6H-P SiCウェーハ ・2～4インチ3C SiCウェーハ ・4～8インチ4H-N SiCウェーハ ・...
株式会社豊港
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■単結晶SiCの製品を提供しております。 ・2～4インチ4H/6H-P SiCウェーハ ・2～4インチ3C SiCウェーハ ・4～8インチ4H-N SiCウェーハ ・...
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炭化珪素（SiC）セラミックスボール ■特徴 ・高硬度、耐摩耗、高絶縁。 ・耐熱性 (約1,500℃) に優れ高熱伝導率。 ・その他電気絶縁性、...
ヤマナカアドバンスマテリアル株式会社
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当社は結晶シリコン成長時に使用されるドーパント材料のトータルサプライヤーです。 P型ドーパント材料のボロン、ガリウム、N型ドーパン...
ヤマナカアドバンスマテリアル株式会社
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半導体工程における「不純物添加」に使用される、イオン注入材料をご提供いたします。当社で取り扱っているイオン注入材料はガス材料と...
ヤマナカアドバンスマテリアル株式会社
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蒸着材料・MBE材料・ターゲット材料・化合物半導体材料・光学用材料等、あらゆる用途に合わせた高純度金属をご提供いたします。
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半導体材料の代名詞としてのシリコン。シリコン (Si,silicon、ケイ素) は、資源が豊富。 (地球上で酸素の次に多く存在する元素) 高純度...
株式会社新陽
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単結晶サファイアは、高純度のアルミナ (Al2O3ウェハー) を人工的に成長 (単結晶化) させた結晶体です。モース硬度9を持ち、石英以上の...
株式会社オーエステック
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■特徴 ・ドープ量：Nb 0.7wt% ・最大20mm角 まで可能
株式会社オーエステック
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■ネガティブフォトレジストの特徴 各種用途に設計された各種ネガティブフォトレジストシリーズ ・ 従来のパターン転写 ・リフトオフプロ...
株式会社オーエステック
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本装置は両側測定台あり、一側はウエハ―の notch を測定、反対側にインゴットとウエハ―の端面及び基準エッジを測定。
株式会社オーエステック
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株式会社渡辺商行
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優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます。 ■基本情報 クアーズテック株式会社のCERASIC🄬 常圧焼結SiCセラミックスは高温強...
株式会社渡辺商行
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株式会社信光社
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■弊社は1980年代から高温超電導薄膜やGaNなどの基板としてSrTiO3やサファイア基板を提供をはじめ、科学技術の向上に貢献し続けています...
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半導体 ■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ 各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法...
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ヤマナカアドバンスマテリアル株式会社
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CVD・拡散工程など、薄膜生成のために不可欠な高純度材料の製品をお客様のご要望にお応えし、製造・開発しております。
株式会社渡辺商行
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高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導体関連材料。 高純度炭化けい素を主成分とするTPSSは、クア...
半導体材料とは、半導体デバイス製品を製造する過程で使用される材料全般です。
前行程では表面に半導体チップを形成するウェハ、設計情報である回路パターンをウェハに焼き付けるときに原版として使うフォトマスク、エッチングガスやクリーニングガスなどの半導体材料ガスなどが使われます。後行程ではチップを載せるパッケージ用の金型、チップの電極を外部へ接続するボンディングワイヤ、パッケージ内のチップを保護する樹脂やセラミック製の封止材などが使用されます。
多様な半導体材料の中でもチップ本体を形成するウェハは最も重要な材料であり、一般的に「半導体材料」はウェハを指す場合が多いです。
半導体材料 (ウェハ) には単一の元素から作られる半導体と2つ以上の元素を材料とする化合物半導体の2種類があり、それぞれの特徴に応じて半導体分野で使用されています。
単一元素半導体はシリコン (Si) とガリウム (Ga) が代表的で、とくにシリコンウェハが主流です。比較的安価で、大口径のウェハを製造しやすいため、低コスト品などの半導体製品に用いられます。
化合物半導体にはシリコンカーバイド (SiC) 、窒化ガリウム (GaN) 、ガリウム砒素 (GaAs) などがあります。化合物半導体は結晶内の電子の動きがシリコンよりも速く、受発光機能に優れているため、高周波デバイス、高速コンピュータ、LED、光通信機器などに利用可能です。
半導体材料 (ウェハ) の中でも最も多く使われているシリコンウェハは高純度のシリコンで作られた円形の薄い板です。
シリコンウェハの製造では、まずケイ素を精錬・精製して高純度化された多結晶シリコンを作り、それを原料として単結晶引上工程で単結晶インゴットを製造可能です。
単結晶引上工程では多結晶シリコンをホウ酸 (B) やリン (P) と一緒に石英ルツボの中で融解させ、融解シリコンの液面に種結晶シリコン棒をつけて回転させながら引き上げ、単結晶インゴットを作ります。このとき加える微量のホウ酸やリンが最終製品である半導体の電気特性に大きく影響します。
単結晶のインゴットは次のウェハ加工工程で薄くスライスしてウェハ状にした後、研磨してウェハ表面の凹凸をなくす鏡面加工を施します。研磨加工はポリッシュとも呼ばれ、この段階のウェハをポリッシュト・ウェハと呼びます。
ポリッシュト・ウェハはそのままでも半導体として使用可能です。半導体メーカーの要望に応じてさらに特殊加工を追加し、高温熱処理 (アニール処理) でウェハ表面の酸素を除去した微細化製品向けアニール・ウェハやウェハ表面にシリコン単結晶を気相成長 (エピタキシャル成長) させたエピタキシャル・ウェハなどが作られています。
半導体は機能の集積度で主に3種類に分けられます。代表例はディスクリート半導体、IC (集積回路) 、LSI (大規模集積回路) です。
単一の機能を持つ素子で、半導体の中で最も集積度が低いです。ディスクリート半導体の代表例はダイオードやトランジスタです。ダイオードは一方向に電流を流す機能を有し、トランジスタは電流を制御する機能を持っています。ディスクリート半導体は、自動車、パソコン、スマートフォンなどの身近な機器に数多く利用されています。
IC (英: Integrated Circuit) は複数の素子を集積させたものです。多数のトランジスタやダイオードを組み合わせて構成し、集積度によってSSI (英: Small Scale Integration) 、MSI (英: Middle Scale Integration) 、LSI (英: Large Scale Integration) に分類されています。
LSIはICの中の一種で、集積度が高いものです。ICとLSIを同じ意味で用いる場合も多いです。 LSIはダイオード、トランジスタ、受動素子を集積したもので、複雑な機能を有します。自動車、パソコン、スマートフォン、オーディオ、デジタルカメラを代表として、人々の生活を便利にする製品に幅広く使用されています。
参考文献
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/semiconductor/knowledge/e-learning/discrete/chap1/chap1-2.html
https://sei.co.jp/sc/com_semi/tokucyou.html
https://www.sumcosi.com/products/process/
