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半導体材料のメーカー44社一覧や企業ランキングを掲載中!半導体材料関連企業の2025年9月注目ランキングは1位:TECOM株式会社、2位:林純薬工業株式会社、3位:日本ガイシ株式会社です。 半導体材料の概要、用途、原理もチェック!
半導体材料とは、半導体デバイス製品を製造する過程で使用される材料全般です。
前行程では表面に半導体チップを形成するウェハ、設計情報である回路パターンをウェハに焼き付けるときに原版として使うフォトマスク、エッチングガスやクリーニングガスなどの半導体材料ガスなどが使われます。後行程ではチップを載せるパッケージ用の金型、チップの電極を外部へ接続するボンディングワイヤ、パッケージ内のチップを保護する樹脂やセラミック製の封止材などが使用されます。
多様な半導体材料の中でもチップ本体を形成するウェハは最も重要な材料であり、一般的に「半導体材料」はウェハを指す場合が多いです。
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2025年9月の注目ランキングベスト10
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | TECOM株式会社 |
31.3%
|
2 | 林純薬工業株式会社 |
11.2%
|
3 | 日本ガイシ株式会社 |
8.4%
|
4 | SICC Co.,Ltd. |
8.4%
|
5 | 梅郷電子株式会社 |
7.8%
|
6 | 信越化学工業株式会社 |
4.5%
|
7 | PCCディストリビューション・ジャパン株式会社 |
3.9%
|
8 | 日本化学工業株式会社 |
3.9%
|
9 | 富士フイルム株式会社 |
3.4%
|
10 | 千代田交易株式会社 |
2.2%
|
株式会社プロフィテット
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光パラメトリック発振 (OPO) 用のKTPです。主に3,000nmまでのIRレーザ発生に使われます。
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複合ウェーハは、2種類以上の異なる材料を特殊な工程で組み合わせて作られる高性能な基板材料です。
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2インチ~12インチまでの半導体用基板として使用されるシリコンウェーハをお客様のご利用用途やご要望に合わせてご提供いたします。 大...
株式会社豊港
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複合ウェーハは、2種類以上の異なる材料を特殊な工程で組み合わせて作られる高性能な基板材料です。
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光パラメトリック発振 (OPO) 用のBBO結晶です。
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エッチング用インゴットは、精密加工技術を用いて微細な部品や構造体を作るためにも使われます。
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