半導体材料メーカー38社

半導体材料のメーカー38社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体材料関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:TECOM株式会社、2位:梅郷電子株式会社、3位:林純薬工業株式会社となっています。半導体材料の概要、用途、原理もチェック！

半導体材料とは

半導体材料とは、半導体デバイス製品を製造する過程で使用される材料全般です。

前行程では表面に半導体チップを形成するウェハ、設計情報である回路パターンをウェハに焼き付けるときに原版として使うフォトマスク、エッチングガスやクリーニングガスなどの半導体材料ガスなどが使われます。後行程ではチップを載せるパッケージ用の金型、チップの電極を外部へ接続するボンディングワイヤ、パッケージ内のチップを保護する樹脂やセラミック製の封止材などが使用されます。

多様な半導体材料の中でもチップ本体を形成するウェハは最も重要な材料であり、一般的に「半導体材料」はウェハを指す場合が多いです。

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38社半導体材料メーカー

TECOM株式会社

◆ SiC・GaN等の化合物系半導体材料

◆GaN　φ2”・φ4”規格ウェハ、テスト用プレート供給可
◆SiC　φ4”～φ8”規格ウェハ、テスト用プレート供給可
◆GaAs・InP

半導体製造
半導体材料

TECOM株式会社

◆単結晶サファイア・結晶シリコン・ダイヤモンド・その他結晶製品

◆サファイアウェハ・インゴット　φ1”~　N,V等の特殊方位やインゴット・大型チューブ・ドーム・ウインドウ・加工品各種

◆単結晶シリコンウェハー・インゴット各種

◆ダイヤモンド基板

◆セラミックス(Al2O3・AlN・ZrO2・Si3N4・SiC)光学結晶（MgF2・CaF2他）石英その他結晶素材の全般

半導体製造
半導体材料

林純薬工業株式会社

半導体製造プロセス用エッチング液・現像液・レジスト剥離液

・半導体製造プロセスで使用する各種エッチング液、現像液、レジスト剥離液など優れた機能を持つ薬品を取り揃えています。
・当社の確かな技術力で、お客さまのニーズに合わせた製品開発・カスタマイズを行い最適な薬品を提供します。
・営業と技術者のスムーズな連携により、スピーディかつ的確な開発・生産を実現します。

半導体製造
半導体材料

梅郷電子株式会社

【プライム製造可能】シリコンウェーハをお探しの方必見

● ウェーハ販売
・プライム・モニター・ダミーなど
・口径：2~6インチ
・仕上厚さ：100 ~ 1150 um

● 受託加工
　スラ対イス、面取、ラップ、エッチング、ポリッシュ、洗浄、検査　など

◆◆詳細につきましては、弊社ホームページよりお問合せください◆◆

半導体製造
半導体材料

SICC Co.,Ltd.

【半絶縁型 SiCウェーハ】新しい用途開発を支援させてください！

○ 半絶縁型 SiCウェーハ
【半絶縁型12インチの発表 (Semicon China 2025)】
【半導体オブ・ザ・イヤー2025(電子デバイス新聞社)　グランプリ受賞】

⚫︎Al/ARグラスの光学素材や放熱部材等、新しい用途のご開発を歓迎致します
⚫︎標準規格外の対応に出来る限り検討させていただきます

半導体製造
半導体材料

日本ガイシ株式会社

半導体検査ソケット材料　ベリリウム銅合金

ベリリウム銅は高導電性と耐熱性を兼ね備えるばね材料で、半導体テストソケットのプローブピンに最適です。
微細精密加工が可能で極小プローブピンでも高精度な形状/寸法を維持します。
高温環境下でも接触性を保持しソケットの長寿命と高信頼性を実現します。
繰り返し使用後も変形しにくく安定した測定精度を維持します。

半導体製造
半導体材料

千代田交易株式会社

半導体製造に関わる製造工程向け各種製品

・シリコンウエハ,SICウエハ,セラミックスの販売
・真空ポンプ修理（ドライポンプ,TMP,クライオポンプ）
・基板修理
・ベアリング（セラミック,樹脂）

半導体製造
半導体材料

- - TECOM株式会社
    シリコン・サファイア・SiC・GaN・セラミックス・光学系結晶・ダイヤモンド・その他半導体材料
  - 会社サイト創業: 2014年会社詳細
  - 住所: 大阪府大阪市中央区南久宝寺町2-1-2 竹田ビル805
- 高脆性材料を取り扱う専門会社として、国内外の素材メーカー・加工メーカーの協力により、シリコン・サファイア・ダイヤモンド・SiC・セラミックスやその他結晶の製品やテスト材供給や量産、受託加工も行います。
- - 林純薬工業株式会社メーカー商社・代理店
    半導体製造プロセス用エッチング液・現像液・レジスト剥離液
  返信の比較的早い企業
  
  100.0% 返答率
  
  19.7時間返答時間
  - 会社サイト創業: 1904年従業員数: 297人資本金: 100,000,000円会社詳細
  - 住所: 大阪府大阪市中央区内平野町3丁目2番12号
  まとめて問合せ・見積
- 少量から大量生産まで受託製造可能受託観察・処理可能
  電子デバイス製造に不可欠な化学薬品を、お客さまのニーズにあわせてご提供します。
  エッチング液、現像液、剥離液、酸類（有機酸・無機酸）、アルカリ、有機溶剤、高純度薬品、低メタルグレード薬品など。
- - 梅郷電子株式会社
    シリコンウェーハ製造
  - 会社サイト創業: 1966年従業員数: 128人会社詳細
  - 住所: 千葉県野田市山崎2749番地
  まとめて問合せ・見積
- 少量生産対応受託加工ウェーハ販売
  ★★★
  半導体専門誌Semiconductor Reviewによるトップシリコンウェーハメーカーに選出されました。
  ★★★
  
  ◆◆ウェーハ販売、受託加工詳細につきましては、弊社ホームページへ◆◆
- - SICC Co.,Ltd.
    SiCウェーハ
  - 会社サイト創業: 2010年従業員数: 1,300人資本金: 9,000,000,000円会社詳細
  - 本社: 中華人民共和国
  まとめて問合せ・見積
- １枚から受注致します直販ー輸入は日本法人 ARグラス開発歓迎
  【半導体オブ・ザ・イヤー2025(電子デバイス新聞社)　グランプリ受賞】
  【世界シェア２位　n型SiCウェーハ(2024)】
  【世界シェアトップ３　半絶縁型SiCウェーハ(2019～)】*調査会社様調べ
- - 日本ガイシ株式会社メーカー
    ベリリウム銅製品
  返信の比較的早い企業
  
  100.0% 返答率
  
  24.5時間返答時間
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1919年従業員数: 4,382人会社詳細
  - 住所: 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号
  まとめて問合せ・見積
- 無償サンプル対応可能少ロット対応可能技術サポートが充実
  日本ガイシは我が国で初めてベリリウム銅の工業化に成功し、優れた生産技術と厳しい品質管理により、世界市場のニーズに応えたベリリウム銅合金の供給を実現しています。
- - 千代田交易株式会社
    半導体製造に関わる部品・保全に関わる協力し、ユーザーに価値あるものを提案し続けております。
  - 会社サイト創業: 1974年従業員数: 95人資本金: 70,000,000円会社詳細
  - 住所: 東京都千代田区神田相生町1番地秋葉原センタープレイスビル14Ｆ
- ウエハ真空製造工程
  弊社は30年以上前から真空業界及び半導体業界の工場での製造に関わる消耗品の販売を行っております。部品販売（シリコンウエハ　セラミックス）・保全対応（真空ポンプ修理　基板修理）を継続的に行っております。
- - 信越化学工業株式会社メーカー
    シリコンウエハー一覧
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1926年従業員数: 25,717人会社詳細
  - 住所: 東京都千代田区丸の内一丁目4番1号
- - 株式会社ジェルシステムメーカー
    ソリッドステートリレープリント基板用
  返信の比較的早い企業
  
  100.0% 返答率
  
  12.6時間返答時間
  - 会社サイト創業: 1972年従業員数: 60人資本金: 50,000,000円会社詳細
  - 住所: 東京都千代田区九段南4-2-11アビスタ市ヶ谷ビル8F
  まとめて問合せ・見積
- - 住友精化株式会社メーカー
    半導体用ガス
  返信の比較的早い企業
  
  100.0% 返答率
  
  26.2時間返答時間
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1944年従業員数: 1,024人会社詳細
  - 住所: 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号
  まとめて問合せ・見積
- - 株式会社信光社メーカー
    チタン酸ストロンチウム一覧
  返信の比較的早い企業
  
  100.0% 返答率
  
  30.1時間返答時間
  - 会社サイト創業: 1947年会社詳細
  - 住所: 神奈川県横浜市栄区小菅ケ谷2丁目4-1
  まとめて問合せ・見積
- - ヤマナカアドバンスマテリアル株式会社メーカー
    イオン注入材料
  100.0% 返答率
  
  63.2時間返答時間
  - 会社サイト創業: 1995年資本金: 50,000,000円会社詳細
  - 住所: 京都府京都市左京区北白川上池田町20番地2
  まとめて問合せ・見積
- - 富士フイルム株式会社メーカー
    半導体プロセス材料一覧
  - 会社サイト創業: 2006年従業員数: 4,702人会社詳細
  - 住所: 東京都港区赤坂9-7-3
  まとめて問合せ・見積
- - 関東電化工業株式会社メーカー
    フッ素ガス
  - 会社サイト創業: 1938年従業員数: 637人会社詳細
  - 住所: 東京都千代田区丸の内2-3-2郵船ビルディング
- - 株式会社三宝化学研究所メーカー
    フォトレジスト原材料
  - 会社サイト創業: 1952年従業員数: 170人資本金: 96,000,000円会社詳細
  - 住所: 大阪府堺市堺区神南辺町1丁31番地
- - 株式会社ADEKA メーカー
    高純度エッチングガス
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1917年従業員数: 1,808人会社詳細
  - 住所: 東京都荒川区東尾久七丁目2番35号
- - 東京応化工業株式会社メーカー
    フォトレジスト一覧
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1940年従業員数: 1,950人会社詳細
  - 住所: 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地
- - 本州化学工業株式会社メーカー
    フォトレジスト
  - 会社サイト創業: 1914年従業員数: 378人会社詳細
  - 住所: 東京都中央区日本橋三丁目3番9号
- - 日産化学株式会社メーカー
    反射防止コーティング材
  - 会社サイト創業: 1887年従業員数: 2,640人会社詳細
  - 住所: 東京都中央区日本橋二丁目5番1号
- - 日本化学工業株式会社メーカー
    「半導体材料」の検索結果一覧
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1893年従業員数: 627人資本金: 575,711,605円会社詳細
  - 住所: 東京都江東区亀戸9-11-1
- - 大陽日酸株式会社メーカー
    半導体材料ガス　Product list一覧
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1910年従業員数: 1,467人会社詳細
  - 住所: 東京都品川区小山1-3-26
- - 四国化成工業株式会社メーカー
    半導体材料
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1947年従業員数: 1,227人会社詳細
  - 住所: 香川県丸亀市土器町東8丁目537番地1
- - 古河機械金属株式会社メーカー
    高純度金属および高純度化合物一覧
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1875年従業員数: 208人会社詳細
  - 住所: 東京都東京都千代田区大手町二丁目6番4号（常盤橋タワー）
- - 住友電気工業株式会社メーカー
    化合物半導体
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1897年従業員数: 6,651人会社詳細
  - 住所: 大阪府大阪市中央区北浜4-5-33
- - 住友化学株式会社メーカー
    化合物半導体材料・被膜材料一覧
  - 会社サイト会社詳細
  - 住所: 東京都中央区日本橋2丁目7番１号東京日本橋タワー
- - 三菱マテリアル株式会社メーカー
    電子材料一覧
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1871年従業員数: 6,208人会社詳細
  - 住所: 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号
- - ラサ工業株式会社メーカー
    SOG
  - 会社サイト創業: 1918年従業員数: 432人会社詳細
  - 住所: 東京都千代田区外神田一丁目18番13号
- - セントラル硝子株式会社メーカー
    電子材料
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1936年従業員数: 1,630人会社詳細
  - 住所: 東京都千代田区神田錦町3丁目7番地1（興和一橋ビル）
- - アサヒメタル商事株式会社メーカー
    化合物半導体材料
  - 会社サイト創業: 1978年会社詳細
  - 住所: 東京都千代田区神田錦町1-17-5Daiwa神田橋ビル7階
- - JSR株式会社メーカー
    半導体材料一覧
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1957年従業員数: 7,374人会社詳細
  - 住所: 東京都港区東新橋一丁目9番2号汐留住友ビル 22F
- - 巴工業株式会社メーカー商社・代理店
    ダイシングブレード材
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1941年従業員数: 444人資本金: 1,061,210,000円会社詳細
  - 住所: 東京都品川区北品川五丁目5番15号大崎ブライトコア 19階

半導体材料 2025年6月のメーカーランキング

2025年6月の注目ランキングベスト10

順位	会社名	クリックシェア
1	TECOM株式会社	18.7%
2	梅郷電子株式会社	12.0%
3	林純薬工業株式会社	6.8%
4	富士フイルム株式会社	6.4%
5	信越化学工業株式会社	5.6%
6	三菱マテリアル株式会社	4.8%
7	日本ガイシ株式会社	4.4%
8	JSR株式会社	4.4%
9	SICC Co.,Ltd.	3.6%
10	日本化学工業株式会社	2.8%

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📔 半導体材料の基礎知識

半導体材料とは

半導体材料

半導体材料とは、半導体デバイス製品を製造する過程で使用される材料全般です。

多様な半導体材料の中でもチップ本体を形成するウェハは最も重要な材料であり、一般的に「半導体材料」はウェハを指す場合が多いです。

半導体材料の使用用途

半導体材料 (ウェハ) には単一の元素から作られる半導体と2つ以上の元素を材料とする化合物半導体の2種類があり、それぞれの特徴に応じて半導体分野で使用されています。

単一元素半導体はシリコン (Si) とガリウム (Ga) が代表的で、とくにシリコンウェハが主流です。比較的安価で、大口径のウェハを製造しやすいため、低コスト品などの半導体製品に用いられます。

化合物半導体にはシリコンカーバイド (SiC) 、窒化ガリウム (GaN) 、ガリウム砒素 (GaAs) などがあります。化合物半導体は結晶内の電子の動きがシリコンよりも速く、受発光機能に優れているため、高周波デバイス、高速コンピュータ、LED、光通信機器などに利用可能です。

半導体材料の原理

半導体材料 (ウェハ) の中でも最も多く使われているシリコンウェハは高純度のシリコンで作られた円形の薄い板です。

1. 単結晶引上工程

シリコンウェハの製造では、まずケイ素を精錬・精製して高純度化された多結晶シリコンを作り、それを原料として単結晶引上工程で単結晶インゴットを製造可能です。

単結晶引上工程では多結晶シリコンをホウ酸 (B) やリン (P) と一緒に石英ルツボの中で融解させ、融解シリコンの液面に種結晶シリコン棒をつけて回転させながら引き上げ、単結晶インゴットを作ります。このとき加える微量のホウ酸やリンが最終製品である半導体の電気特性に大きく影響します。

2. ウェハ加工工程

単結晶のインゴットは次のウェハ加工工程で薄くスライスしてウェハ状にした後、研磨してウェハ表面の凹凸をなくす鏡面加工を施します。研磨加工はポリッシュとも呼ばれ、この段階のウェハをポリッシュト・ウェハと呼びます。

ポリッシュト・ウェハはそのままでも半導体として使用可能です。半導体メーカーの要望に応じてさらに特殊加工を追加し、高温熱処理 (アニール処理) でウェハ表面の酸素を除去した微細化製品向けアニール・ウェハやウェハ表面にシリコン単結晶を気相成長 (エピタキシャル成長) させたエピタキシャル・ウェハなどが作られています。

半導体材料の種類

半導体は機能の集積度で主に3種類に分けられます。代表例はディスクリート半導体、IC (集積回路) 、LSI (大規模集積回路) です。

1. ディスクリート半導体

単一の機能を持つ素子で、半導体の中で最も集積度が低いです。ディスクリート半導体の代表例はダイオードやトランジスタです。ダイオードは一方向に電流を流す機能を有し、トランジスタは電流を制御する機能を持っています。ディスクリート半導体は、自動車、パソコン、スマートフォンなどの身近な機器に数多く利用されています。

2. IC (集積回路)

IC (英: Integrated Circuit) は複数の素子を集積させたものです。多数のトランジスタやダイオードを組み合わせて構成し、集積度によってSSI (英: Small Scale Integration) 、MSI (英: Middle Scale Integration) 、LSI (英: Large Scale Integration) に分類されています。

3. LSI (大規模集積回路)

LSIはICの中の一種で、集積度が高いものです。ICとLSIを同じ意味で用いる場合も多いです。 LSIはダイオード、トランジスタ、受動素子を集積したもので、複雑な機能を有します。自動車、パソコン、スマートフォン、オーディオ、デジタルカメラを代表として、人々の生活を便利にする製品に幅広く使用されています。

参考文献
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/semiconductor/knowledge/e-learning/discrete/chap1/chap1-2.html
https://sei.co.jp/sc/com_semi/tokucyou.html
https://www.sumcosi.com/products/process/

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半導体材料 メーカー38社

半導体材料とは

38社半導体材料メーカー

TECOM株式会社 シリコン・サファイア・SiC・GaN・セラミックス・光学系結晶・ダイヤモンド・その他半導体材料

林純薬工業株式会社 メーカー 商社・代理店 半導体製造プロセス用 エッチング液・現像液・レジスト剥離液

梅郷電子株式会社 シリコンウェーハ製造

SICC Co.,Ltd. SiCウェーハ

日本ガイシ株式会社 メーカー ベリリウム銅製品

千代田交易株式会社 半導体製造に関わる部品・保全に関わる協力し、ユーザーに価値あるものを提案し続けております。

信越化学工業株式会社 メーカー シリコンウエハー一覧

株式会社ジェルシステム メーカー ソリッドステートリレー プリント基板用

住友精化株式会社 メーカー 半導体用ガス

株式会社信光社 メーカー チタン酸ストロンチウム一覧

ヤマナカアドバンスマテリアル株式会社 メーカー イオン注入材料

富士フイルム株式会社 メーカー 半導体プロセス材料一覧

関東電化工業株式会社 メーカー フッ素ガス

株式会社三宝化学研究所 メーカー フォトレジスト原材料

株式会社ADEKA メーカー 高純度エッチングガス

東京応化工業株式会社 メーカー フォトレジスト一覧

本州化学工業株式会社 メーカー フォトレジスト

日産化学株式会社 メーカー 反射防止コーティング材

日本化学工業株式会社 メーカー 「半導体材料」の検索結果 一覧

大陽日酸株式会社 メーカー 半導体材料ガス Product list一覧

四国化成工業株式会社 メーカー 半導体材料

古河機械金属株式会社 メーカー 高純度金属および高純度化合物一覧

住友電気工業株式会社 メーカー 化合物半導体

住友化学株式会社 メーカー 化合物半導体材料・被膜材料一覧

三菱マテリアル株式会社 メーカー 電子材料一覧

ラサ工業株式会社 メーカー SOG

セントラル硝子株式会社 メーカー 電子材料

アサヒメタル商事株式会社 メーカー 化合物半導体材料

JSR株式会社 メーカー 半導体材料一覧

巴工業株式会社 メーカー 商社・代理店 ダイシングブレード材

半導体材料 2025年6月のメーカーランキング

半導体材料 シリコンドープ材料

世の中を快適にする半導体材料 シリコンウェーハ

世の中を快適にする半導体材料 SOIウェーハ

小型リードレス TVSダイオード GiGuard

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト E14シリーズ

半導体材料 CVD・拡散・SiCコーティング材料

セラミックス製品 高純度、高強度、高耐食性 炭化けい素セラミックス (TPSS) 写真提供: CoorsTek, Inc.®

世の中を快適にする半導体材料 コインロールウェーハ

2インチGaNテンプレート

高機能製品 オリジナル材料 e-mateX® FB-0215 (帯電防止剤配合透明ABS)

ソリッドステートリレー プリント基板用 JCP SERIES

薄膜成長用酸化物基板 チタン酸ストロンチウム

「SHINSUNG E&G」クーリンルームや半導体装置向け FAN FILTER UNIT(FFU) 製造

単結晶シリコンインゴット

シリコンインゴット・ウェハー

半導体材料 高純度金属及びその化合物

CZT (CdZnTe) 半導体結晶

デジタルインタフェース GPIOエクスパンダ

KTP結晶 (SHG)

ビームプレート SKB-13

ホワイトビームプレート SKB

成形カーボンプレート SKC-17

4インチGaNテンプレート

バラエティーパーツ 逆流防止ダイオード (5本) N-045

ソリッドステートリレー 制御盤取付型 S5 SERIES

サファイア基板 (半導体用)

単結晶シリコンウェハー

薄膜成長用酸化物基板 酸化チタン (ルチル)

高機能製品 オリジナル材料 e-mateX® FB-0220 (帯電防止剤配合非透明ABS)

セラミックス製品 高耐食性、物理特性 常圧焼結SiCセラミックスCERASIC🄬

📔 半導体材料の基礎知識

半導体材料とは

半導体材料の使用用途

半導体材料の原理

1. 単結晶引上工程

2. ウェハ加工工程

半導体材料の種類

1. ディスクリート半導体

2. IC (集積回路)

3. LSI (大規模集積回路)

半導体材料の関連キーワード

半導体材料メーカー38社

TECOM株式会社
シリコン・サファイア・SiC・GaN・セラミックス・光学系結晶・ダイヤモンド・その他半導体材料

林純薬工業株式会社メーカー商社・代理店
半導体製造プロセス用エッチング液・現像液・レジスト剥離液

梅郷電子株式会社
シリコンウェーハ製造

SICC Co.,Ltd.
SiCウェーハ

日本ガイシ株式会社メーカー
ベリリウム銅製品

千代田交易株式会社
半導体製造に関わる部品・保全に関わる協力し、ユーザーに価値あるものを提案し続けております。

信越化学工業株式会社メーカー
シリコンウエハー一覧

株式会社ジェルシステムメーカー
ソリッドステートリレープリント基板用

住友精化株式会社メーカー
半導体用ガス

株式会社信光社メーカー
チタン酸ストロンチウム一覧

ヤマナカアドバンスマテリアル株式会社メーカー
イオン注入材料

富士フイルム株式会社メーカー
半導体プロセス材料一覧

関東電化工業株式会社メーカー
フッ素ガス

株式会社三宝化学研究所メーカー
フォトレジスト原材料

株式会社ADEKA メーカー
高純度エッチングガス

東京応化工業株式会社メーカー
フォトレジスト一覧

本州化学工業株式会社メーカー
フォトレジスト

日産化学株式会社メーカー
反射防止コーティング材

日本化学工業株式会社メーカー
「半導体材料」の検索結果一覧

大陽日酸株式会社メーカー
半導体材料ガス　Product list一覧

四国化成工業株式会社メーカー
半導体材料

古河機械金属株式会社メーカー
高純度金属および高純度化合物一覧

住友電気工業株式会社メーカー
化合物半導体

住友化学株式会社メーカー
化合物半導体材料・被膜材料一覧

三菱マテリアル株式会社メーカー
電子材料一覧

ラサ工業株式会社メーカー
SOG

セントラル硝子株式会社メーカー
電子材料

アサヒメタル商事株式会社メーカー
化合物半導体材料

JSR株式会社メーカー
半導体材料一覧

巴工業株式会社メーカー商社・代理店
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半導体材料シリコンドープ材料

世の中を快適にする半導体材料シリコンウェーハ

セラミックス製品高純度、高強度、高耐食性炭化けい素セラミックス (TPSS)　写真提供: CoorsTek, Inc.®

世の中を快適にする半導体材料コインロールウェーハ

高機能製品オリジナル材料 e-mateX® FB-0215 (帯電防止剤配合透明ABS)

ソリッドステートリレープリント基板用 JCP SERIES

薄膜成長用酸化物基板チタン酸ストロンチウム

半導体材料高純度金属及びその化合物

バラエティーパーツ逆流防止ダイオード (5本) N-045

ソリッドステートリレー制御盤取付型 S5 SERIES

薄膜成長用酸化物基板酸化チタン (ルチル)

高機能製品オリジナル材料 e-mateX® FB-0220 (帯電防止剤配合非透明ABS)

セラミックス製品高耐食性、物理特性常圧焼結SiCセラミックスCERASIC🄬