メーカー 9社
製品 21点

メーカー 9社製品 21点

BGAソケット
メーカー9社・21製品一覧【2024年】

BGAソケットについての概要、用途、原理などをご説明します。また、BGAソケットのメーカー9社一覧や企業ランキングも掲載しておりますので是非ご覧ください。BGAソケット関連企業の2024年10月注目ランキングは1位:山一電機株式会社、2位:株式会社モリモト、3位:Advanced Interconnections Corp.となっています。

BGAソケットとは？
BGAソケットのメーカー9社一覧
BGAソケットの製品21点一覧

BGAソケットとは

BGAソケット

BGAソケットとは、ボールグリッドアレイ(BGA)と呼ばれる半田ボールを格子状に並べた電極形状をもったパッケージ基板を装着するためのソケットのことです。

剣山のような格子状のピンを持ち、ソケットに挿入して装着するピングリッドアレイ(PGA)タイプとは違い、BGAタイプのパッケージ基板は直接はんだ付けで装着されます。しかし、BGAソケットを利用することではんだ付けをせずに実装でき、再び取り外すことも簡単になります。

BGAソケットの使用用途

BGAソケットは、基本的にBGAタイプのパッケージ基板の開発に利用されています。BGAタイプのパッケージ基板を直接はんだ付けしてしまうと取り外しが困難なので、BGAソケットを基板に装着することで簡単に脱着ができ、開発中のBGAタイプのパッケージ基板の性能をテストすることが可能になります。

他にも、BGAソケットとそれに対応するアダプタを使用することで、ピン変換やエミュレータ接続などが簡単に行えます。

BGAソケットの原理

BGAソケットの裏面には基板と同じようにピンが配置してあり、基板の実装面にネジなどで直接固定します。このとき、ポゴピンなどスプリングによって構成されているピンを使用することによって、BGAソケットと基板の実装面がしっかりと接触し安定します。

BGAソケットの表面には、裏面と同じくポゴピンなどでピンが配置してあります。そこに、BGAタイプのパッケージ基板を装着することで、BGAソケットを介してパッケージ基板が実装できます。トップカバーを閉じることでパッケージ基板に圧力が掛かり、しっかりと固定し接触させることができます。

BGAソケットをパッケージ基板のテストに使用する場合、何回もパッケージ基板を抜き差しする必要があるため、それだけピンが接触して摩耗してしまいます。これによって接触不良が起こるのを回避するため、ピンのコーティングや素材を変更などが行われ、接触安定性の向上や長寿命化が図られています。