回路検査用 後工程検査用 パッケージIC検査用ソケット
株式会社ヨコオ
この製品について
■進化し続ける半導体・電子部品のあらゆる周波数帯と前工程・後工程における全ての検査分野に対応
私たちをとりまく社会環境は、5G (第5世代移動通信方式) 、IoT (Internet of Things) をはじめ、自動運転・ADAS、ビッグデータ、AI、仮想通貨などの新しい技術やシステムの登場により、めまぐるしく変化し続けています。こうした新しい潮流は、膨大な情報・データの収集・分析・蓄積等により実現し、今後急速に進展するとみられています。 それとともに、そのデータ通信・解析用の機器群に搭載されている半導体や電子部品には、さらなる高速化・高周波化・高集積化が求められ、同時に、検査プロセスにおいても同様の対応が求められています。 ヨコオはファインコネクタのスペシャリストとして、長年培った微細精密加工技術とマイクロウェーブ技術に加えMEMS技術を駆使し、高速・高周波および前工程・後工程検査プロセスの全ての領域における製品をグローバルに開発・提供しています。 アプリケーションIC～ベースバンドIC～モバイルフロントエンドデバイス～ミリ波通信デバイスまであらゆる通信周波数帯デバイスの検査ニーズに対応-
シリーズ
回路検査用 後工程検査用 パッケージIC検査用ソケット
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取扱企業
株式会社ヨコオ
回路検査用 後工程検査用 パッケージIC検査用ソケット 品番2件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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ICソケット |
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コンタクトプローブ |
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- 本社所在地: 東京都