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Electronics for the Future革 新 的 なパワーデバイス の 開 発を通じて 、持 続 可 能な 社 会 の実 現に貢 献しま す 。ロームは、創業60年以上の半導体・...
2024年11月11日
産業用ドライブ向けに最適化されたTRENCHSTOP™ IGBT7チップのカタログです。TRENCHSTOP™ IGBT7は高い電力密度と低い総損失を実現します。さらに、Easy3Bパッ...
2023年12月14日
2023年12月18日
2023年12月18日
2023年12月25日
2023年12月28日
2024年2月13日
2024年2月13日
シャント、Emitter Controlled 7ダイオード、NTC、PressFITコンタクト技術を搭載したEconoDUAL™3パッケージの新しいTRENCHSTOP™ IGBT7モジュールです。
2024年4月11日
2024年8月15日
2024年9月10日
2024年10月18日
最新のTRENCHSTOP™ IGBT H7チップ世代を搭載したFS3L40R12W2H7P_B11およびF3L500R12W3H7_H11は、高速スイッチング アプリケーション向けに対応し、EasyPACK™ ...
2024年12月26日
2025年1月20日
インフィニオンは、はんだピン付き、熱伝導材料 (TIM) 事前塗布済みなど、各種EconoDUAL™ 3モジュールをリリースします。
2025年4月1日
2025年6月6日
2025年7月1日
当社の下記パワーモジュール（SiC、IGBT）について紹介。■HPD series SiC Module■ED3 SiC Module■E0 SiC Module■E2 SiC Module■ED3S SiC Module■F0 Hybrid Mo...
2024年1月5日
