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基板用ヒートシンクのメーカー16社一覧や企業ランキングを掲載中!基板用ヒートシンク関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:株式会社アライドマテリアル、2位:株式会社タカチ電機工業、3位:三協サーモテック株式会社となっています。 基板用ヒートシンクの概要、用途、原理もチェック!
基板用ヒートシンクとは、電子機器やコンピュータなどの基板に取り付けられる冷却装置です。
プリント基板に実装される電子・電気部品から発生する熱を発散させることにより、回路の動作の安定化を図る目的で使用されます。各種の回路における半導体部品は、大きな駆動電力が必要な場合には発熱量が大きくなる傾向です。
半導体プロセスの進化に伴い、大規模な集積回路が極めて小さなサイズで実現されています。このような複雑で高度な機能と性能を実現するデバイスにおいては、発熱量も大きくなることが多いです。
発熱量を減らすために、半導体デバイス側でも消費電力を抑えるさまざまな工夫がなされています。ただし、さまざまな環境下で使用した場合にも安定動作を維持するためには、ヒートシンクが必要になるケースがほとんどです。
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2025年6月の注目ランキングベスト10
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 株式会社アライドマテリアル |
21.9%
|
2 | 株式会社タカチ電機工業 |
9.6%
|
3 | 三協サーモテック株式会社 |
9.6%
|
4 | 株式会社アルファ |
8.2%
|
5 | 株式会社放熱器のオーエス |
8.2%
|
6 | 篠原電機株式会社 |
6.8%
|
7 | 株式会社ホクサ |
6.8%
|
8 | 株式会社WELCON |
5.5%
|
9 | グローバル電子株式会社 |
5.5%
|
10 | 株式会社丸三電機 |
5.5%
|
業界別
💻 電子・電気機器サーマルコンポーネント株式会社
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■プリント基板搭載用ヒートシンク さまざまな小型半導体冷却用および表面実装半導体用ヒートシンクです。半導体とヒートシンクを一体に...
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