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基板用ヒートシンクのメーカー21社一覧や企業ランキングを掲載中！基板用ヒートシンク関連企業の2025年8月注目ランキングは1位:株式会社Same Sky Japan、2位:株式会社タカチ電機工業、3位:篠原電機株式会社となっています。 基板用ヒートシンクの概要、用途、原理もチェック！
基板用ヒートシンクとは、電子機器やコンピュータなどの基板に取り付けられる冷却装置です。
プリント基板に実装される電子・電気部品から発生する熱を発散させることにより、回路の動作の安定化を図る目的で使用されます。各種の回路における半導体部品は、大きな駆動電力が必要な場合には発熱量が大きくなる傾向です。
半導体プロセスの進化に伴い、大規模な集積回路が極めて小さなサイズで実現されています。このような複雑で高度な機能と性能を実現するデバイスにおいては、発熱量も大きくなることが多いです。
発熱量を減らすために、半導体デバイス側でも消費電力を抑えるさまざまな工夫がなされています。ただし、さまざまな環境下で使用した場合にも安定動作を維持するためには、ヒートシンクが必要になるケースがほとんどです。
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2025年8月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社Same Sky Japan |
16.7%
|
| 2 | 株式会社タカチ電機工業 |
11.1%
|
| 3 | 篠原電機株式会社 |
8.3%
|
| 4 | 株式会社アライドマテリアル |
8.3%
|
| 5 | 三協サーモテック株式会社 |
8.3%
|
| 6 | 株式会社WELCON |
5.6%
|
| 7 | 有限会社竹井金属工業 |
5.6%
|
| 8 | 株式会社放熱器のオーエス |
5.6%
|
| 9 | 株式会社ホクサ |
5.6%
|
| 10 | 株式会社アルファ |
5.6%
|
業界別
💻 電子・電気機器項目別
使用用途
#パワーエレクトロニクス
#CPU冷却
#半導体機器冷却
#通信機器冷却
#LED照明冷却
#車載機器冷却
#コンピュータ機器冷却
#サーバー冷却
構造
アルミニウム製
銅製
複合材型
フィン型
取り付け方式
ソケット型
自由型
はんだ付け型
クランプ型
熱効率
高効率型
標準型
低効率型
サイズ
コンパクト型
大型
自然空冷時の熱抵抗 ℃/W
5 - 8
8 - 11
11 - 15
強制空冷時の熱抵抗 °C/W
0 - 1
1 - 2
2 - 3
3 - 4
4 - 5
重量 g
0 - 10
10 - 50
50 - 100
100 - 300
300 - 500
500 - 1,000
1,000 - 1,500
水谷電機工業株式会社
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■ピン付放熱器 Solderable Heat Sinks for Mold Power TR ピン付放熱器BPUシリーズは開発されてから40年の歴史を持つロングランモデルで...
サーマルコンポーネント株式会社
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
水谷電機工業株式会社
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
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サーマルコンポーネント株式会社
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カスタムヒートシンクに最適なアルミ押出成形で造られた高性能ヒートシンク。
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■板端子付放熱器 Heat Sinks for PC Board 板端子付放熱器SASシリーズ、SBSシリーズ、Iシリーズ、RASシリーズは、他部品とともにハンダ...
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高さ10mmのファンモーターを付属させた 強制空冷ヒートシンク。12V・5V。カスタムオーダー製品
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カスタムヒートシンクに最適なアルミ押出成形で造られた高性能ヒートシンク。
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