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基板用ヒートシンクのメーカー21社一覧や企業ランキングを掲載中!基板用ヒートシンク関連企業の2025年8月注目ランキングは1位:株式会社Same Sky Japan、2位:株式会社タカチ電機工業、3位:篠原電機株式会社となっています。 基板用ヒートシンクの概要、用途、原理もチェック!
基板用ヒートシンクとは、電子機器やコンピュータなどの基板に取り付けられる冷却装置です。
プリント基板に実装される電子・電気部品から発生する熱を発散させることにより、回路の動作の安定化を図る目的で使用されます。各種の回路における半導体部品は、大きな駆動電力が必要な場合には発熱量が大きくなる傾向です。
半導体プロセスの進化に伴い、大規模な集積回路が極めて小さなサイズで実現されています。このような複雑で高度な機能と性能を実現するデバイスにおいては、発熱量も大きくなることが多いです。
発熱量を減らすために、半導体デバイス側でも消費電力を抑えるさまざまな工夫がなされています。ただし、さまざまな環境下で使用した場合にも安定動作を維持するためには、ヒートシンクが必要になるケースがほとんどです。
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2025年8月の注目ランキングベスト10
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 株式会社Same Sky Japan |
16.7%
|
2 | 株式会社タカチ電機工業 |
11.1%
|
3 | 篠原電機株式会社 |
8.3%
|
4 | 株式会社アライドマテリアル |
8.3%
|
5 | 三協サーモテック株式会社 |
8.3%
|
6 | 株式会社WELCON |
5.6%
|
7 | 有限会社竹井金属工業 |
5.6%
|
8 | 株式会社放熱器のオーエス |
5.6%
|
9 | 株式会社ホクサ |
5.6%
|
10 | 株式会社アルファ |
5.6%
|
業界別
💻 電子・電気機器項目別
使用用途
#パワーエレクトロニクス
#CPU冷却
#半導体機器冷却
#通信機器冷却
#LED照明冷却
#車載機器冷却
#コンピュータ機器冷却
#サーバー冷却
構造
アルミニウム製
銅製
複合材型
フィン型
取り付け方式
ソケット型
自由型
はんだ付け型
クランプ型
熱効率
高効率型
標準型
低効率型
サイズ
コンパクト型
大型
自然空冷時の熱抵抗 ℃/W
5 - 8
8 - 11
11 - 15
強制空冷時の熱抵抗 °C/W
0 - 1
1 - 2
2 - 3
3 - 4
4 - 5
重量 g
0 - 10
10 - 50
50 - 100
100 - 300
300 - 500
500 - 1,000
1,000 - 1,500
サーマルコンポーネント株式会社
180人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
株式会社放熱器のオーエス
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基板用ヒートシンク半導体とともにプリント基板に取り付けることができる小型ヒートシンクです。 ■PCタイプ ワンタッチ金具を使用する...
株式会社高木製作所
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100.0% 返答率
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水谷電機工業株式会社
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返信の比較的早い企業
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■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
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三協サーモテック株式会社
50人以上が見ています
■プリント基板搭載用ヒートシンク さまざまな小型半導体冷却用および表面実装半導体用ヒートシンクです。半導体とヒートシンクを一体に...
水谷電機工業株式会社
260人以上が見ています
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サーマルコンポーネント株式会社
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
株式会社高木製作所
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銅製に比べ、冷却能力や耐久性については劣りますが、軽量ですので、熱密度の高くない発熱物の冷却、簡単な試験等に使用できます。60ミ...
株式会社放熱器のオーエス
20人以上が見ています
基板用ヒートシンク半導体とともにプリント基板に取り付けることができる小型ヒートシンクです。 ■メタルクラフト 折曲げ自在プレス放...
株式会社高木製作所
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143.0時間 返答時間
性能や耐久性に優れた銅製で、5~10ミリの薄さの為軽量です。厚さ5ミリと15ミリ、幅30ミリと60ミリ、長さ300ミリと600ミリの8種類の標準...
水谷電機工業株式会社
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■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
株式会社放熱器のオーエス
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基板用ヒートシンク半導体とともにプリント基板に取り付けることができる小型ヒートシンクです。 ■ワンタッチタイプ ワンタッチ取付け...
株式会社インタニヤ
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11.4時間 返答時間
RaspberryPi 4 モデルB用のヒートシンクセットです。半導体チップを冷却するためのヒートシンクのキットです。裏面は粘着テープ付きです...
サーマルコンポーネント株式会社
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
水谷電機工業株式会社
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銅に比べ冷却性能や耐久性は劣りますが耐液性に優れており、特殊な冷媒や薬品にも使用可能です。特注の製作も可能ですが、加工性が悪い...
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通常の空冷フィンの他に最高性能のファンを装着した空冷フィン、離れた熱源を冷却できるヒートパイプタイプもございます。 ■空冷ヒート...
水谷電機工業株式会社
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サーマルコンポーネント株式会社
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
水谷電機工業株式会社
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