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基板用ヒートシンクのメーカー21社一覧や企業ランキングを掲載中!基板用ヒートシンク関連企業の2025年10月注目ランキングは1位:株式会社アライドマテリアル、2位:株式会社アルファ、3位:株式会社タカチ電機工業です。
基板用ヒートシンクとは、電子機器やコンピュータなどの基板に取り付けられる冷却装置です。
プリント基板に実装される電子・電気部品から発生する熱を発散させることにより、回路の動作の安定化を図る目的で使用されます。各種の回路における半導体部品は、大きな駆動電力が必要な場合には発熱量が大きくなる傾向です。
半導体プロセスの進化に伴い、大規模な集積回路が極めて小さなサイズで実現されています。このような複雑で高度な機能と性能を実現するデバイスにおいては、発熱量も大きくなることが多いです。
発熱量を減らすために、半導体デバイス側でも消費電力を抑えるさまざまな工夫がなされています。ただし、さまざまな環境下で使用した場合にも安定動作を維持するためには、ヒートシンクが必要になるケースがほとんどです。
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2025年10月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社アライドマテリアル |
22.2%
|
| 2 | 株式会社アルファ |
15.6%
|
| 3 | 株式会社タカチ電機工業 |
11.1%
|
| 4 | 株式会社双葉機工 |
6.7%
|
| 5 | サーマルコンポーネント株式会社 |
6.7%
|
| 6 | 株式会社丸三電機 |
4.4%
|
| 7 | 株式会社日本サーキット |
4.4%
|
| 8 | 株式会社Same Sky Japan |
4.4%
|
| 9 | 篠原電機株式会社 |
4.4%
|
| 10 | 三協サーモテック株式会社 |
4.4%
|
業界別
💻 電子・電気機器項目別
使用用途
#パワーエレクトロニクス
#CPU冷却
#半導体機器冷却
#通信機器冷却
#LED照明冷却
#車載機器冷却
#コンピュータ機器冷却
#サーバー冷却
構造
アルミニウム製
銅製
複合材型
フィン型
取り付け方式
ソケット型
自由型
はんだ付け型
熱効率
高効率型
標準型
低効率型
サイズ
コンパクト型
大型
自然空冷時の熱抵抗 ℃/W
5 - 8
8 - 11
11 - 15
強制空冷時の熱抵抗 °C/W
0 - 1
1 - 2
2 - 3
3 - 4
4 - 5
重量 g
0 - 10
10 - 50
50 - 100
100 - 300
300 - 500
500 - 1,000
1,000 - 1,500
株式会社ワイドワーク
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■概要 ・Intel Socket PGA989/988/ G1/G2用Passiveヒートシンク。 ・主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用され。 ・...
2種類の品番
サーマルコンポーネント株式会社
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
株式会社放熱器のオーエス
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■プリント基板搭載用ヒートシンク さまざまな小型半導体冷却用および表面実装半導体用ヒートシンクです。半導体とヒートシンクを一体に...
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
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銅製に比べ、冷却能力や耐久性については劣りますが、軽量ですので、熱密度の高くない発熱物の冷却、簡単な試験等に使用できます。60ミ...
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基板用ヒートシンク半導体とともにプリント基板に取り付けることができる小型ヒートシンクです。 ■メタルクラフト 折曲げ自在プレス放...
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性能や耐久性に優れた銅製で、5~10ミリの薄さの為軽量です。厚さ5ミリと15ミリ、幅30ミリと60ミリ、長さ300ミリと600ミリの8種類の標準...
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■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
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