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基板用ヒートシンクのメーカー16社一覧や企業ランキングを掲載中!基板用ヒートシンク関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:株式会社アライドマテリアル、2位:株式会社タカチ電機工業、3位:三協サーモテック株式会社となっています。 基板用ヒートシンクの概要、用途、原理もチェック!
基板用ヒートシンクとは、電子機器やコンピュータなどの基板に取り付けられる冷却装置です。
プリント基板に実装される電子・電気部品から発生する熱を発散させることにより、回路の動作の安定化を図る目的で使用されます。各種の回路における半導体部品は、大きな駆動電力が必要な場合には発熱量が大きくなる傾向です。
半導体プロセスの進化に伴い、大規模な集積回路が極めて小さなサイズで実現されています。このような複雑で高度な機能と性能を実現するデバイスにおいては、発熱量も大きくなることが多いです。
発熱量を減らすために、半導体デバイス側でも消費電力を抑えるさまざまな工夫がなされています。ただし、さまざまな環境下で使用した場合にも安定動作を維持するためには、ヒートシンクが必要になるケースがほとんどです。
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2025年6月の注目ランキングベスト10
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 株式会社アライドマテリアル |
21.9%
|
2 | 株式会社タカチ電機工業 |
9.6%
|
3 | 三協サーモテック株式会社 |
9.6%
|
4 | 株式会社アルファ |
8.2%
|
5 | 株式会社放熱器のオーエス |
8.2%
|
6 | 篠原電機株式会社 |
6.8%
|
7 | 株式会社ホクサ |
6.8%
|
8 | 株式会社WELCON |
5.5%
|
9 | グローバル電子株式会社 |
5.5%
|
10 | 株式会社丸三電機 |
5.5%
|
業界別
💻 電子・電気機器WIN SOURCE ELECTRONICS
100人以上が見ています
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株式会社アライドマテリアル
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株式会社ワイドワーク
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■概要 ・Intel Socket LGA1700対応のCPUクーラーです。 ・アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し...
株式会社アルファ
140人以上が見ています
返信のとても早い企業
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■FH Series ・六角フィン ・ファン吸出しはインテークカバー (オプション) を使用した場合、フィン根本付近から
水谷電機工業株式会社
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■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
マリックス株式会社
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■特徴 LSI用に開発されたヒートシンクです。 ※他にも型式がございます。
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株式会社Same Sky Japan
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ボールグリッドアレイ (BGA) デバイスと互換性のあるSame SkyのBGAヒートシンクは、黒色アルマイト仕上げアルミニウム製で、接着マウ...
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ヒートパイプを使用することでRaspberry Pi 4から発生する熱を効率的に放熱し、Raspberry Pi本体を冷却できます。Raspberry Piのを長時...
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サーマルコンポーネント株式会社
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■概要 ・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200用Passiveヒートシンク。 ・主にラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用され...
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銅またはSUSパイプをアルミ板で挟んだ従来型の水冷ヒートシンク。貼合わせや積層タイプのものに比べ性能は劣りますが、軽量で耐久性に優...
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ヒートパイプ (RP-HH-01-CM4) を使用することでRaspberry Pi Compute Module 4 を効果的に冷却できます。冷却用ファンとは違い、電力を...
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■概要 ・Intel Socket PGA989/988/ G1/G2用Passiveヒートシンク。 ・主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用され。 ・...
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軽量化の要求に答えた薄型の水冷プレート (ヒートシンク) 。3ミリから5ミリの薄さながら無酸素銅製の為、冷却性能や耐久性に優れている...
水谷電機工業株式会社
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■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
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ヒートパイプを使用することでRaspberry Pi 5から発生する熱を効率的に放熱し、Raspberry Pi本体を冷却できます。Raspberry Piのを長時...
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