半導体製造

■アプリケーション ・接合プロセス事例 ・実装形態事例 ・15μmピッチ30万バンプ実装事例 特徴 ■高剛性ホーンクランプ機構 【リジッドクランプ】によって、超...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

スマートフォンやパソコンをはじめ、家電製品、車などたくさんの身近なものに半導体デバイスが使用されています。 ■シリコンウェーハ 各種シリコンウェーハ...

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• 半導体製造

• シリコンウェハ

■特性 銅インジウムガリウム (ジ) セレン化物 (CIGS) は、銅、インジウム、ガリウム、セレンからなるI - III - VI2半導体材料である。この材料はセレン化銅の...

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• 半導体材料

■概要 IT関連部品を構成する電子部品を高速でテーピングする装置。特に極性部品を高速でテーピング可能。

• 半導体製造

• 半導体検査装置

■概要 リードフレーム上のホール素子を金型で打ち抜き、外観検査、磁気コイル内で電特検査後にテーピングする装置。

• 半導体製造

• 外観検査装置

■概要 省スペースながら精密なパフォーマンス。Advancerシリーズは、モジュール式で設置が容易なロボット搬送の半自動ウェットプロセッサーです。 ■生産性 ...

• 半導体製造

• 半導体洗浄装置

■製品概要 フォトマスクのクリーン化は、製品歩留まり向上の必須条件。半導体製造工程で使用されるパターンをガラス等に形成し原版とするフォトマスクには、...

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• 半導体製造

• 洗浄装置

■特長 ・低放出ガス特性を実現します。 ・蒸発材料未投入にて、1,500℃に加熱した場合10-8Paの真空度を保持します。 (弊社、超高真空チャンバーにて測定) ・...

• 半導体製造

• クヌーセンセル

ブイ・テクノロジー社のレーザーマスク描画装置です。LCD TFT、OLED 等の大型マスクをマルチヘッドのパラレル露光により、高速・高精度描画を可能にしました...

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• 半導体製造

• 半導体露光装置

WPAは同軸バレル構造の50枚バッチ式プラズマ処理装置です。価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサにより、各種アッシング条件の管理を行うことが出来...

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• 半導体製造

• 半導体製造装置

■ビューラー・ライボルトオプティクスの真空IBS装置 世界最大の真空装置・機器メーカーとして160年近い歴史を持つライボルトオプティクスは、業界のリーダー...

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• 半導体製造

• スパッタリング装置

半導体製造の生産性の向上および高品質・高精度実装を実現する新フリップチップボンダー ■特長 ・超音波技術による低温接合で、デバイスへのダメージ軽減、プ...

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• 半導体製造

• 半導体製造装置

■摘要 EFEM内のOx/H2Oをコントロールし、最先端半導体製造プロセスのニーズに応える ■大気からN2へ高効率な置換を実現 ・高効率な低酸素濃度の制御をミニエ...

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• 半導体製造

• 搬送装置

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。ま...

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• 半導体製造

• 半導体製造装置

SVシリーズは、優れたシミュレーション技術と長年の経験から最適設計された縦型石英リアクタを採用しています。GaAs系・InP系材料において30年以上の歴史があ...

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• 半導体製造

• 成膜装置