半導体製造

■装置概要 本装置は、4/5/6及び8インチ・ウェハーに対応しており、プラズマCVD法によってウェハーに酸化シリコン膜及び窒化シリコン膜を形成するものです。基...

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• 半導体製造

• プラズマCVD装置

■概要 Speedfam‐IPEC製 CMP装置

• 半導体製造

• CMP装置

RF-250N2は熱容量の大きな、ホットプレート式リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。遠赤や熱風方式では難しい大きな熱容量を必要とするセラミックスや...

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• 半導体製造

• はんだ付け装置

■シン、ヘラーマシーン。 新しいモジュール設計でより柔軟な組合せを可能にしました。 HELLER MK7の特徴 ■サイズダウン 従来のシリーズMK5に比べ160mm背丈が...

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• 半導体製造

• はんだ付け装置

■特徴 ・驚異的なフラックス回収性能 ・フラックス付着垂れ問題を飛躍的に低減 ・新型ノズルによる温度均一性の向上 ・簡単なラビリンスの高さ調整 ・環境と...

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• 半導体製造

• はんだ付け装置

■特長 ・窒素低消費リフロー炉 ・強力な加熱／冷却能力 ・新構造によるフラックス対策

2種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

■遠心力を利用して薄膜を形成 ・基材表面に塗料を塗布するための装置です。基材の中心に塗料を滴下した後、加速度や回転数を制御しながら基材を回転すること...

3種類の品番

• 半導体製造

• コーター

■特長 ・高い描画精度と高いスループットを両立 ・安定性を追求した電子光学系 ・最大300 mm ウエハー対応 ・300 mm ウエハーFOUP への対応が可能 ・自動現像...

• 半導体製造

• 電子ビーム描画装置

アプリケーション 超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 概要 IR透過光学系で高精度アライメントが可能 特徴 ■高...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

SOI (Silicon on Insulator) ウェーハは、パワーデバイス、MEMS、高速LSI、低消費LSI、などに幅広く採用されております。サイズ、活性層と支持基板の厚み、表...

2種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

■特性 セレン化銅は、銅とセレンからなる無機バイナリ化合物である。その式は時々CUSEまたはCUとして説明されています2しかし、それは非石温度である。それは...

• 半導体製造

• 半導体材料

超低ボイド、かつ無残渣を実現したギ酸リフロー用のソルダーペーストであり、はんだ箔の代替が可能です。 リフロー後のフラックスは無残渣となり、ワイヤーボ...

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• 半導体製造

• 半導体材料

■概要 リードフレーム状のLEDを高温/常温検査し、良品をフレームからピックアップ、ターンテーブル上で所定の検査後にテーピングする装置

• 半導体製造

• テーピングマシン

■概要 省スペースなマルチステップ ウェットプロセッサー。RENAのマルチステップウェットプロセッサー、Revolutionは回転式ロボット設計と精密工学を採用し、...

• 半導体製造

• 半導体洗浄装置

■製品概要 フォトマスクのクリーン化は、製品歩留まり向上の必須条件。半導体製造工程で使用されるパターンをガラス等に形成し原版とするフォトマスクには、...

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• 半導体製造

• 洗浄装置