半導体製造

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱8ゾーン構成なので多種多様なプロファイル要求に対応 ・上面部品の温度上昇を抑えたいと...

2種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・驚異的なフラックス回収性能 ・フラックス付着垂れ問題を飛躍的に低減 ・新型ノズルによる温度均一性の向上 ・簡単なラビリンスの高さ調整 ・環境と...

3種類の品番

• 半導体製造

• はんだ付け装置

■特徴 ・ローコスト ・低消費電力 ・高断熱による低温カバー ・軽量・コンパクト

3種類の品番

• 半導体製造

• はんだ付け装置

■アプリケーション ・イオン注入 ■特長 ・軽ガス排気に特化 ・ニッケルコートローターにより高耐性を実現 ・温度管理システム※により結露や堆積物を低減 (※...

3種類の品番

• 半導体製造

• 真空ポンプ

■Kimball Physics社製「電子銃・イオン銃システム」 世界中で使用されているKimball Physics社製電子銃・イオン銃は低エネルギーから高エネルギーまで幅広い...

• 半導体製造

• イオン注入装置

■概要 FQEは、多品種・多数量ワークの搬送に適した真空グリッパーです。 段替え作業なしで、様々なワークに対応することができます。 特徴 ■ハンドの段替え...

3種類の品番

• 半導体製造

• ベルヌーイチャック

ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング (多ピンの超音波接合可) などの実装を中心とした、受託加工を自社及び提携ベンダーで行なっております。 ...

• 半導体製造

• ボンディングワイヤ

MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。 ■特長 最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

表面プラズモン共鳴 (SPR) 、マイクロアレイ、バイオセンサー、ナノテクノロジー、自己会合単分子膜 (SAM) 、自己会合単分子膜 (SAM) 、X線回折 (XRD) 、半導...

• 半導体製造

• シリコンウェハ

■特性 鉛のセレン化物であるセレン化鉛 (PbSe) 、または鉛 (II) セレン化鉛 (II) は半導体材料である。それはNaCl構造の立方体結晶を形成する。それは室温で0...

• 半導体製造

• 半導体材料

■概要 モバイル機器を構成する小型スイッチをパーツフィーダーで供給し、所定の特性検査後良品はテーピング、不良品はランク分類する装置。

• 半導体製造

• テーピングマシン

■概要 パーツフィーダーから供給されたSONを電特検査し、レーザーマーク後、マーク検査、裏面検査をし良品をテーピングする装置。

• 半導体製造

• 外観検査装置

■概要 Solanoは標準的なすべてのタイプのFOUPとFOSBのパーティクルを除去するセミオートクリーナーです。回転式カルーセルを搭載したHOT DIWスプレークリーニ...

• 半導体製造

• 半導体洗浄装置

■製品概要 全自動マスク洗浄装置「TWC-200A」は、マスクに付着した1μm以上のパーティクルとレジスト残渣を一挙に完全除去する、最大7インチマスク対応のカセ...

2種類の品番

• 半導体製造

• 洗浄装置

■スタンドアロン煙検知型火災警報器ソリューション スタンドアロン型ソリューションに，BLEで外部コントローラ (制御盤) に煙検知結果を伝送するソリューショ...

• 半導体製造

• MCU