半導体製造

SVシリーズは、優れたシミュレーション技術と長年の経験から最適設計された縦型石英リアクタを採用しています。GaAs系・InP系材料において30年以上の歴史があ...

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• 半導体製造

• 成膜装置

■概要 ・容量結合型プラズマ方式のCVD装置です。 ・加熱機構を備えており、任意の温度に基板を加熱して成膜することが可能です。 ・直感的に操作が行える手動...

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• 半導体製造

• プラズマCVD装置

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。ま...

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• 半導体製造

• CMP装置

RF-250-8は熱容量の大きな、ホットプレート式リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。遠赤や熱風方式では難しい大きな熱容量を必要とするセラミックスや...

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• 半導体製造

• はんだ付け装置

■高まるボイドレスニーズに対応、高品質生産の原動力 接合面積の極小化、高温はんだ分野の急加速により今エレクトロニクスアセンブリの高品質と高信頼性が求...

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• 半導体製造

• はんだ付け装置

■特徴 ・驚異的なフラックス回収性能 ・フラックス付着垂れ問題を飛躍的に低減 ・新型ノズルによる温度均一性の向上 ・簡単なラビリンスの高さ調整 ・環境と...

3種類の品番

• 半導体製造

• はんだ付け装置

最近、表面実装の部品を使う機会が増えてきていませんか。 ・表面実装の部品の方が安いから ・性能の良い最新の部品が表面実装のみだった ・委託基板が個人...

2種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

価格 (税抜)

185,000 円〜

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• 半導体製造

• スピンコータ

■特徴 薄いもの、軽量のもの、デリケートなワークの搬送に最適 ワークとの接触を最少限にし破損や傷をつけずに、しかも確実に搬送 します。エアの消費量を抑...

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• 半導体製造

• グリッパ

■特長 ・革新的ウエハーダイレクトによるフリップチップ実装 ・既存ボンダーを遥かに凌ぐ次世代の高速生産性 ・世界初のACP一括ウエハー転写方式 ・Mini LED...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

コインロールと呼ばれる保管、梱包状態の安価なシリコンウェーハの取り扱いがございます。 (パーティクルの保証はございません) 【主な用途】 ・装置の搬送...

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• 半導体製造

• シリコンウェハ

熱抵抗 (Rth) に最も影響を与えているのは、チップからヒートシンクに至るまでに使用されている接合剤 (含TIM剤) で、これらの接合剤は、全体の熱抵抗の50%以...

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• 半導体製造

• パワーモジュール

■特性 セレン化銅は、銅とセレンからなる無機バイナリ化合物である。その式は時々CUSEまたはCUとして説明されています2しかし、それは非化学量論です。それは...

• 半導体製造

• 半導体材料

■概要 パーツフィーダーよりスイッチを供給し、方向整列後キャリアテープへ移載し、カバーテープをアイロンする装置。

• 半導体製造

• テーピングマシン

■概要 早くて正確な半導体製造プロセス。柔軟度が高く正確なプロセスコントロール。200mmもしくは300mmウェハー用の自動ウェットプロセシングシステムである...

• 半導体製造

• 半導体洗浄装置