半導体製造

■概要 直流の高電圧パルス放電を利用したダイヤモンドライクカーボン用プラズマCVD装置です。原料ガスはメタンまたはアセチレンを選択できます。

3種類の品番

• 半導体製造

• プラズマCVD装置

■概要 RF (13.56MHz) を使用したプラズマCVD装置です。絶縁物でもDLCの成膜が可能です。

3種類の品番

• 半導体製造

• プラズマCVD装置

■3種類のナノインプリント装置 ・小型モールド。ナノインプリントステッパー ・一括全面転写。大型モールドを使用し全面一括 ・平板ロール式。大型樹脂モール...

3種類の品番

• 半導体製造

• FPD露光装置

特殊ラジカル反応を利用によりLED光でも高速に精度良く硬化が出来る、3Dプリント材料です。用途に合わせた多彩なラインアップを取り揃えており、RH-seriesは...

5種類の品番

• 半導体製造

• 光酸発生剤

■特徴 樹脂コーティング装置はLED用基板などのパッケージにディスペンサーにて一定量の樹脂を注入する装置です。搬送系はXYステージ、ローダー・アンローダー...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

実験や基礎研究に最適なコンパクトなハード構成です。ローコストで信頼性の高いハードを提供いたします。 ロードロックタイプ装置仕様 ・SRL3320 平行平板型...

12種類の品番

• 半導体製造

• スパッタリング装置

■概要 センサのパッケージに接着剤を塗布し、センサチップを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、低発塵かつ高速の搬送...

2種類の品番

• 半導体製造

• マウンター

光パラメトリック発振 (OPO) 用のBBO結晶です。

• 半導体製造

• 半導体材料

Renesas HD64F3052BF 24.576MHz を搭載した、小型のCPUボード。内蔵Flash 512KB、外部SRAMなし、豊富な内蔵ペリフェラル、5V単一動作。イエローソフト社の継...

4種類の品番

• 半導体製造

• 8ビットマイコン

■SPWMインバータ出力側フラッシュMCU HT45F5Vは、SPWMインバータ出力エンドアプリケーション向けに特別に設計されたASSPMCUであり、ユーザーにフラッシュメモ...

4種類の品番

• 半導体製造

• MCU

■特長 ・他品種・小ロット生産や実験・研究に最適な手動露光装置。 (有効露光範囲φ6 inch) ・フットプリントを縮小することで省スペースを実現。座っての作...

5種類の品番

• 半導体製造

• 半導体露光装置

■概要 350×270mmサイズを1サイクルでシンタリングする事ができる装置です。シンタリングするダイの厚みが異なっていても製品に対応した金型でシンタリングす...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

600mm 基板に対応した大型プラズマCVD装置です。 緻密なシリコン酸化膜の形成が可能で薄膜キャパシタの作製に適しています。

2種類の品番

• 半導体製造

• ALD装置

光パラメトリック発振 (OPO) 用のPPKTPです。PPKTPは周期分極反転構造で、その非線形係数は通常のKTP結晶の約3倍です。

• 半導体製造

• 半導体材料

■概要 音叉型水晶振動子の電気特性検査、テーピングをターレット搬送と検査インデックスにより高速に行う装置です。 ■特徴 ・ターレット式搬送装置と検査イ...

4種類の品番

• 半導体製造

• 周波数測定器