半導体製造

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ゴールド工業株式会社

押出成形製プラスチックコアプロテクター

電子・電気機器業界用

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フィルムを巻いて出荷する際にフィルムを中空に保つ包装補助材。材料は耐衝撃のPPを使用しており丈夫な包装補助材です。フィルム出荷時の外傷防止に御利用下...

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アームスシステム株式会社

フォトリソ用小型現像装置

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スイングノズル式のスプレー現像・パドル現像対応装置など取り揃えております。 ■概要スイングノズル式のスプレー現像・パドル現像対応装置 ■特徴・高性...

株式会社渡辺商行

より高いガス置換特性インライン・ガスフィルター CEPURE

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圧力損失を低減するデザインと共に、ろ過特性、ガス置換特性等ガスフィルターに求められる特性面も優れています。高純度アルミナを使用。クアーズテック社...

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株式会社渡辺商行

セラミックス製品高耐食性、物理特性常圧焼結SiCセラミックスCERASIC🄬

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優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます。 ■基本情報クアーズテック株式会社のCERASIC🄬 常圧焼結SiCセラミックスは高温強度を必要とする場合は...

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株式会社エル・アンド・エフ

RXマイコン RX63N CPUボード LFYBRX63N1

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■LFYBRX63N1は、ルネサス社製CPU (RX63N) を搭載した、小型CPUボードです。・CPUにR5F563NFHDFBを搭載し、多機能且つ高速 (96MHz) な動作が可能です。・CPU...

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株式会社渡辺商行

シリコンウェハ製造関連短納期、少量ロット対応も可能シリコンウエハ研磨用キャリア

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シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でのウエハホルダーとして使用するキャリアをお客様のニーズに合わせて製作致します。 ■基本情報シリコ...

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株式会社渡辺商行

セラミックス製品電気絶縁性、高強度、耐摩耗性高純度アルミナセラミックスADS

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ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体で、高強度、耐摩耗性、化学的安定性などに応えます。 ■基本情報 ADSアルミナセラミッ...

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株式会社電子技研

マルチスピンプロセッサー

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■概要基板をスプレー方式にて現象/エッチング/乾燥処理を行います。 ■特徴・スピン＆スプレー併用により高精度で均一なプロセス・ダブルハンドロボットに...

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株式会社渡辺商行

セラミックス製品超高純度、高耐熱性、高耐摩耗性を実現 SiCダミーウェハ

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独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱性、高耐摩耗性の特性を持ちます。 ■基本情報超高純度で耐食性及び耐熱性に優れているSi...

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ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

トリミング＆フォーミングシステム COMBO-300SW

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■概要・アピックヤマダのこれまでのCOMBOシリーズのモジュールコンセプトを継承・生産性の向上を目的とした大型化、マトリックス化への対応 (最大フレーム...

ジャパンクリエイト株式会社

酸化膜／窒化膜プラズマCVD装置

化学業界用電子・電気機器業界用

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■特徴・2周波独立印可方式により、低応力、高硬度、高絶縁性を実現・優れた膜厚分布および再現性を実現・特殊表面処理によるメタルコンタミ低減・ラジカ...

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2S対応TCBボンダ FPB-1s NeoForce

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■概要・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP...

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ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce

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■概要・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP/NCF...

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ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高性能トランスファモールディング装置 GTM-X

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■概要・高度な成形技術と安定した品質の確保・少量から大量生産まで対応可能・各種成形工法に対応・大型基板の成形、2枚以上の複数基板の成形も可能・多...

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ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

コンパクトマニュアルモールディング装置 GTM-X MS

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■概要・自動機と同じ成形機を用いたマニュアルシステム・熱硬化性樹脂を用いて半導体パッケージ、一般電子部品、車載電子部品などを樹脂封止 (モールド) が...

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