半導体製造

■特長 ・非接触パッド薄型タイプ。 ・薄型化・軽量化：従来比 薄型 高さ最大30％減 (COP-40:20mm、COPS-40-Y:13.9mm) 、軽量 質量最大44%減 (COP-40:59g、COP...

18種類の品番

• 半導体製造

• ベルヌーイチャック

バリエーション豊富：Φ20、40、60、80、100mm ワークの大きさに合わせた選定が可能 特長 ■ベルヌーイの定理により、ワークを非接触で搬送します ワークに吸...

10種類の品番

• 半導体製造

• ベルヌーイチャック

試作・少量生産に限定した卓上リフローシリーズ。遠赤外線 (IR) による雰囲気加熱式とホットプレート式接触加熱式の2通りのラインナップ。静止式と搬送式に分...

12種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

■概要 半導体ALD/CVDプリカーサーは、半導体薄膜堆積プロセスの中核原料であり、化学気相成長法 (CVD) と原子層堆積法 (ALD) により金属/酸化物/窒化物薄膜を...

• 半導体製造

• 半導体材料

ダイヤモンドの性質に近い高硬度 (マイクロビッカース硬度2,000～4, 000) 、低摩擦係数 (μ＝0.2以下) 、表面平滑性及び耐溶着性・離型性に優れたダイヤモ...

12種類の品番

• 半導体製造

• ALD装置

※他にも品番がございます。

30種類の品番

• 半導体製造

• CPUボード

個別半導体・化合物半導体の生産工程で豊富な実績を誇るベストセラータイプです。 豊富なオプションと高い信頼性が量産現場で実力発揮します。

8種類の品番

• 半導体製造

• 蒸着装置

■特徴 ・電着封止パッケージ ・広帯域周波数範囲 ・優れたハンダ付性 ※他にも品番がございます。

30種類の品番

• 半導体製造

• マイクロプロセッサ

各種電子デバイスや高機能材料のR&Dから量産に最適なバッチタイプのスパッタリング装置のラインアップです。 小径カソードにより大面積への均一な成膜を特徴...

6種類の品番

• 半導体製造

• スパッタリング装置

DLCを含む高機能性を持つカーボン膜による超鏡面性,導電性,耐熱性,撥水性,アルミニウム合金用,光学用,絶縁性,環境調和型を付与したコーティング装置。 原理...

6種類の品番

• 半導体製造

• ALD装置

ダミーウェーハとはテストウェーハとも呼ばれ、製品ウェーハと異なり主に機器の実験や検査に用いられるウェーハのことです。製造装置の稼働テスト、搬送テス...

2種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

イオン化蒸着法によるDLC成膜を基本として、幅広いアプリケーションに対応すべく新開発のPSII電源を標準で搭載し、その放電パラーメータによるDLC膜の塑性制...

9種類の品番

• 半導体製造

• ALD装置

ウエハや樹脂、ガラス、セラミックス基板などのワークをラック治具に手動で取付け、治具をローダーにセット後、ロボットによる自動搬送によって前処理、めっ...

4種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

ウェハーワックス貼り付け工程は、ウェハーの研磨状態や厚み精度を大きく左右する重要な工程です。高品質な研削・研磨工程を実現する、ウェハーワックス貼り...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

従来の厚エピや反転エピなど、パワーデバイスやPiNダイオード用に従来使用されていた材料の代替として用いることができ、費用対効果が高い材料です。直接ウエ...

4種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ