半導体製造

■IC・メモリー・液晶・太陽電池等の半導体製造に欠かせないガス ・当社は1970年代にはじめて半導体グレードの高純度NH3を開発して以来、総合化学メーカーとし...

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• 半導体材料

■XCSW社 XCSW社は1990年中国アモイで設立した化合物半導体材料企業です。Ga,Al,In,As,PをベースにしたⅢ-Ⅴ族シリコンドープn型半導体上に、第1世代Geウェハ、...

2種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

超微細化する半導体デバイスや、高精細・高機能化が進むフラットパネルディスプレイ。めまぐるしく進展する半導体やフラットパネル製造の世界において、迅速...

15種類の品番

• 半導体製造

• 光酸発生剤

■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP/NCF...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

・常温からの成膜法でアルミ等の非鉄金属を始め、ゴム等の有機物まで殆どの素材に DLC コーディングが可能です ・各種機能性 DLC を個別の用途に合わせてご提...

• 半導体製造

• イオン注入装置

■概要 ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。 ■特徴 ・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレットテーブルにより、...

2種類の品番

• 半導体製造

• マウンター

ワールドクラスの両面ポリッシュのソリューションをお届けします。デザインや製造において⾧年の経験のある高い技術を持ったチームがご要望に合ったソリュー...

4種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

ICやMEMS応用など広い範囲に適用され、広い分野の市場に対応できる仕様のスペックのウエハーです。 様々なSOI基板の経験を通して、高いスキルをもつアプリケ...

4種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

ICやMEMS用に幅広く使用されております。 アプリケーションエンジニアがお客様のDSOIウエハーをプロセスするのに最適なパラメーターの組み合わせの選択をお...

4種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

めっきプロセスの研究開発、新規製品の試作、少量生産など、お客様の用途、予算に応じた装置のご提案をさせて頂きます。 量産用途の4つのタイプのめっき装置...

10種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■特徴 ・電着封止パッケージ ・広帯域周波数範囲 ・優れたハンダ付性 ※他にも品番がございます。

40種類の品番

• 半導体製造

• マイクロプロセッサ

ダイヤモンドの性質に近い高硬度 (マイクロビッカース硬度2,000～4, 000) 、低摩擦係数 (μ＝0.2以下) 、表面平滑性及び耐溶着性・離型性に優れたダイヤモ...

12種類の品番

• 半導体製造

• ALD装置

個別半導体・化合物半導体の生産工程で豊富な実績を誇るベストセラータイプです。 豊富なオプションと高い信頼性が量産現場で実力発揮します。

8種類の品番

• 半導体製造

• 蒸着装置

試作・少量生産に限定した卓上リフローシリーズ。遠赤外線 (IR) による雰囲気加熱式とホットプレート式接触加熱式の2通りのラインナップ。静止式と搬送式に分...

12種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

■概要 半導体ALD/CVDプリカーサーは、半導体薄膜堆積プロセスの中核原料であり、化学気相成長法 (CVD) と原子層堆積法 (ALD) により金属/酸化物/窒化物薄膜を...

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