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レーザーダイシングについての概要、用途、原理などをご説明します。また、レーザーダイシングの4社一覧や企業ランキングも掲載しておりますので是非ご覧ください。
レーザーダイシングとは、半導体ウエハなどを高精度に切り離すための加工技術を提供するサービスです。
レーザー光を集束して照射することで、局所的に材料を熱や蒸発によって除去し、狙った部分を効率的に切り分けます。パルスレーザーによって熱影響を最小限に抑えた加工法や、透明材料内部に内部から加工を行う手法など、多様な方式が開発されています。
従来の機械的なダイシングでは高硬度のブレードを用いてウエハを物理的に切断します。しかしながら、大きな加工音や刃の摩耗が課題となり、切削抵抗が高いため微細加工に限界が生じることもありました。一方、レーザーダイシングは接触部品を使用しないため摩耗が少なく、安定した品質を得やすいのが利点です。セラミックスやガラスなどの硬質材料にも対応しやすいことから、半導体領域だけでなく、幅広い分野で評価される重要な加工技術です。
レーザーダイシングは以下のような用途で活用されます。
半導体チップの製造工程で活用されることが多いです。ウエハに形成された多数の素子を個別のチップに切り離す際に、レーザーを照射して高精度かつ高速に分割します。従来の刃を用いる方法より欠けや割れが生じにくいため、スマートフォンなどの小型機器に搭載される高集積デバイスでも信頼性を維持しやすいことが利点です。また、薄型化が進む半導体製品にも対応しやすく、生産性向上に貢献しています。
光学部品の分野において、レンズやフィルターなどの高精度加工に活用されます。ガラス基板や結晶材料などの硬質で割れやすい素材を微細に切り出せるため、製品の小型化と性能向上が期待できます。特にセンサー用の光学素子を大量に製造する工程では、狭いダイシング幅で無駄を最小限に抑え、高い歩留まりを実現しやすいことが大きな利点です。また、光通信分野の高精度要素にも適用できる点が、研究開発の場で活用の幅を広げています。
医療機器の分野にも応用される場合があります。微細な構造を持つデバイスやバイオチップなどにレーザーダイシングが利用されており、切断面の滑らかさが求められる場合に有効です。僅かな欠けや段差が品質に大きく影響する精密部品の加工にも適しています。
また、厚みのある金属基板と樹脂基板を一体で加工する多層構造の製品などにも対応しやすく、高度なデザインの実現に寄与します。医療用ステンレス部品など、耐久性が求められる場合にも適応しやすい点が特徴です。複雑な形状を必要とする製品の開発を支えています。
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