半導体製造

■特徴 ・ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30ms/バンプを実現 ・ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチまでのウェーハにボン...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

エッチング室を複数装備できる新型マルチチャンバタイプエッチング装置です。 新開発ICPエッチングチャンバを2室装備可能 ・同装置は従来のMEMSプロセスSi深...

5種類の品番

• 半導体製造

• エッチング装置

単結晶サファイアは、高純度のアルミナ (Al2O3ウェハー) を人工的に成長 (単結晶化) させた結晶体です。モース硬度9を持ち、石英以上の高融解点 (2.053℃) と...

• 半導体製造

• 半導体材料

超音波ハンダ付けで、ほとんどのバッキングプレートとスパッタリングターゲットにボンディングすることができます。プレーナーターゲットだけでなく、円形タ...

3種類の品番

• 半導体製造

• はんだ付け装置

ワールドクラスの両面ポリッシュのソリューションをお届けします。デザインや製造において⾧年の経験のある高い技術を持ったチームがご要望に合ったソリュー...

4種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

■簡易型実験装置シングルヘッド仕様 非耐熱材料、高放熱基盤上でのはんだ付けを可能にします。 ■特徴 ・IH (電磁誘導の原理) で金属部分のみを加熱します。 ...

3種類の品番

• 半導体製造

• はんだ付け装置

PHTは半導体業界の中でウェーハ自動剥離装置（剥離洗浄機）のニッチトップ企業として世界に活躍いたします。これまでシリコンウェーハ向けの出荷実績が多く、...

2種類の品番

• 半導体製造

• アッシング装置

■製品概要 ARM® ベースSOC QorIQ®搭載 ・NXP製 QorIQ 1GHz (ARM Cortex-A7 Dual Core内蔵) ・ECC機能付き1GBオンボードメモリ ・Linux、VxWorks等のOSをサポ...

3種類の品番

• 半導体製造

• 拡張ボード

■3次元形状へのフォトリソグラフィを実現 フォトリソグラフィは幅広い分野で活用されていますが、一般的に平面ワークに対して行われています。しかし、デバイ...

3種類の品番

• 半導体製造

• FPD露光装置

高速高精度‐上/下デュアルシャトル型ステップ&リピート式OPEN/LEAK自動パネル基板検査装置 FC-BGA多面付け基板をデュアルシャトルで効率よく検査、パネルレ...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体検査装置

■最低限の機能で価格重視 ・ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に最適 ・優れたコストパフォーマンス ・液晶ディスプレイとワイヤフィード機能で簡...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

電子部品の電気特性などを検査して、運びやすく基板実装機が扱いやすいよう、テープに封入しリール状に包装する、世界シェアトップを誇る当社の主力製品です...

• 半導体製造

• テーピングマシン

■フルテストをローコストで。プローブの密閉構造により、プレスの安全性と信頼性を確保 弊社の『 KGD 』は、4Site並列テストとなり、常温高温の静的+動的試験...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■第12世代CPU登載 インテル Core i9-12900H 6コア/8Threads、基本：2.5GHZ/最大：5.0GHZ ■RTX 3050 Ti 第1世代RTコアの2倍のスループットに加え、優れたレイ...

3種類の品番

• 半導体製造

• BOX型PC

■概要 本装置は、ダイヤモンド合成を本格的に行うためのホットフィラメント型CVD装置です。基本システムに加え各種オプションを選択することにより、幅広いニ...

2種類の品番

• 半導体製造

• 成膜装置