IHスポットリフローシステム N-TKG TALL 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
この製品について
■簡易型実験装置シングルヘッド仕様
非耐熱材料、高放熱基盤上でのはんだ付けを可能にします。■特徴
・IH (電磁誘導の原理) で金属部分のみを加熱します。 (多段階加熱が可能) ・FPCB接合用、部品接合用、どちらかのヘッドを装備 (発注時に選択可能) ・非耐熱材料上でのはんだ付けを可能にします。PET、PBT、布、3D MIDI等 ・3D形状、カーブ面上でのはんだ付けもスポット加熱が可能 ・ACF代替:圧を加える必要なし ・高放熱基盤でのはんだ付けを可能にします。放熱基盤 (Al、Cu等) 及びパワー半導体のダイボンド材料の硬化等 ・レーザー代替:はんだ飛散、急激な温度上昇無し。手はんだの自動化 ・省エネ、省スペース化を実現します。 ・通常のはんだを使用可能 ・はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能です。■アプリケーション
・樹脂製タッチパネル ・RF-ID ・3D-MID ・ウェアラブル ・LCDバックライト ・リワーク ・パワー半導体ダイボンド■実装例
・FPCBの樹脂製タッチパネルとの接合。3D、曲面にも対応 ・PET、布、紙上でのLED等部品はんだ付け ・3D MID ・放熱基盤 (AL) へのLED実装■ワークサイズ (参考)
・FPCB:50×50mm ・電子部品:1,005チップ■加熱可能回路 (参考)
・口形状:min.□0.5mm ・回路幅:min.W=0.3mm-
シリーズ
IHスポットリフローシステム N-TKG TALL
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カテゴリ
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IHスポットリフローシステム N-TKG TALL 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 本体外形 | 本体重量 | ステージサイズ | 誘導加熱電源 | ヘッド仕様 | 加熱方法 |
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N-TKG TALL |
要見積もり | W650×D870×H1,430mm | 100kg | W200×D200mm/W10×L25mm | 3.5kVA, AC200V, 20A | 任意選択 (FPC用/電子部品用) | 10段階式ステップキュア |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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- 本社所在地: 東京都