半導体製造

Microtechは幅広い用途に対応した柔軟性の高い構成を可能にする装置をお届けします。LW405Dマスク描画装置は複数の露光波長を選択構成可能で、基板のサイズや...

3種類の品番

• 半導体製造

• 半導体露光装置

■基盤対応クリーニング装置 本製品は、お客様の仕様に合わせてカスタマイズした製品の一例です。お客様の使用目的に合わせてカスタマイズ致します。BGA、CSP...

4種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・超伝導薄膜、金属薄膜、誘電体薄膜を自由な組み合わせで連続成膜することができます。 ・スパッタ成膜、抵抗加熱蒸着などの多用な成膜方法を活かした...

3種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。 ■特長 ・最大Φ200mmウエハー供給に対応した定点ピックア...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。ま...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■スクリーン版の焼付露光に最も適したUVボックスはあらゆる角度から検討された理想的な露光装置です 照度分布が優れた瞬時点灯型のランプと積算光量計による...

2種類の品番

• 半導体製造

• FPD露光装置

SHシリーズは、窒化物半導体用として特別に開発された横型ステンレス製リアクタを採用しています。シミュレーション技術により設計された内部石英フローチャ...

2種類の品番

• 半導体製造

• 成膜装置

炭化ケイ素 (SiC) に代表される超高温材料は、その生成温度と濃度によって様々な結晶構造をとります。サーマルCVD装置CT-6000はこれらの未来材料の研究をする...

• 半導体製造

• CVD装置

IHリフロー技術をベースに新たな製品創りをご提案 ■省配線化、基板軽量化による装置軽量化をご提案　 プリンテッド技術とIHリフローシステムによって省配線...

3種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・はんだボイドを大幅に削減 ・量産に最適な連続投入インライン搬送 ・上下熱風循環加熱方式 ・環境にやさしい超低消費電力、高断熱仕様 (約40%省エネ)...

3種類の品番

• 半導体製造

• はんだ付け装置

■特徴 ・驚異的なフラックス回収性能 ・フラックス付着垂れ問題を飛躍的に低減 ・新型ノズルによる温度均一性の向上 ・簡単なラビリンスの高さ調整 ・環境と...

3種類の品番

• 半導体製造

• はんだ付け装置

• 半導体製造

• スピンコータ

Wayland Additive社 (英国) の電子ビーム・パウダベッド方式金属3Dプリンタです。次世代の電子ビーム金属積層造形装置が、応力のかからない大きな部品の造形...

3種類の品番

• 半導体製造

• 3Dプリンター

■概要 高温搬送の信頼性とスループットをIMPHEATからさらに進化させた高温イオン注入装置 特長 ■業界最高の生産性を持つ高温イオン注入装置で、SiCパワーデ...

• 半導体製造

• イオン注入装置

■概要 ・すぐに使用できる展開 (ロボットアームに接続し、製品に合わせてグリッパーを構成する) により、迅速な生産性とROIが実現します。 ・外部の空気供給...

3種類の品番

• 半導体製造

• グリッパ