半導体製造

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・全長2.5mで4ゾーン構成のコンパクトタイプ加熱炉 ・熱風が弱いので溶剤の硬化や乾燥、薄いワ...

2種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・はんだボイドを大幅に削減 ・量産に最適な連続投入インライン搬送 ・上下熱風循環加熱方式 ・環境にやさしい超低消費電力、高断熱仕様 (約40%省エネ)...

3種類の品番

• 半導体製造

• はんだ付け装置

■特徴 ・省エネを促進する超低消費電力 ・精細で高品質の加熱性能 ・作業環境に配慮した高断熱設計

3種類の品番

• 半導体製造

• はんだ付け装置

■概要 R1000の約4倍の容積を持つ大型機です｡R1000と同様の使い易さで大型･長尺ワークへの成膜も可能です｡

2種類の品番

• 半導体製造

• 成膜装置

• 半導体製造

• アッシング装置

■概要 FQEは、多品種・多数量ワークの搬送に適した真空グリッパーです。 段替え作業なしで、様々なワークに対応することができます。 特徴 ■ハンドの段替え...

3種類の品番

• 半導体製造

• ベルヌーイチャック

基板材料が『BTレジンHL800』、そして表面処理が『電解金メッキ (金端子部) +無電解ボンディング金 (Au0.5μ) 』という特殊な仕様の基板です。

• 半導体製造

• ボンディングワイヤ

MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。 ■特長 ・最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定点ピック...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

表面プラズモン共鳴 (SPR) 、マイクロアレイ、バイオセンサー、ナノテクノロジー、自己会合単分子膜 (SAM) 、自己会合単分子膜 (SAM) 、X線回折 (XRD) 、半導...

• 半導体製造

• シリコンウェハ

■特性 硫化カドミウムは式CDを含む無機化合物である。硫化カドミウムは黄色の固体です。 ■申し込み 高純度硫化カドミウムは良好な半導体であり、可視光に強...

• 半導体製造

• 半導体材料

■製品説明 FUNCMATERは、高度な精度で、シリコンメタルとフェロシリコン粉末の両方を広範囲のサイズおよび分析に生成することができる。顧客の特​​定の要件に...

• 半導体製造

• 半導体材料

■概要 チップ型LEDをパーツフィーダーより供給し、ターンテーブル上で一個毎導通検査を行い、センタリング後、キャリアテープに移載し、画像処理にて姿勢チェ...

• 半導体製造

• 半導体検査装置

■概要 リードフレーム上のSOPを金型で打ち抜き、外観検査と電特検査後にテーピングする装置。

• 半導体製造

• 外観検査装置

■概要 何十年も放置されてきたSRDの弱点に注目し、SRDをより使いやすいものにしたのがRENAのCOMPASSです。実績豊富なIDXソフトウェアを掲載したCOMPASSは工場...

• 半導体製造

• 半導体洗浄装置

■製品概要 フォトマスクのクリーン化は、製品歩留まり向上の必須条件。半導体製造工程で使用されるパターンをガラス等に形成し原版とするフォトマスクには、...

2種類の品番

• 半導体製造

• 洗浄装置