半導体製造

1,338 点の製品中 29ページ目

北野精機株式会社

ホットワイヤー方式ダイヤモンド合成装置

400人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間返答時間

■特徴本装置は、タングステンフィラメントを使用したホットワイヤー型CVD装置で、プラズマ損傷の無い大面積と高純度薄膜成形の特徴を持っており、P・N型半導...

3種類の品番

北野精機株式会社

ソース走査型イオン銃 IS40E1

430人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間返答時間

■概要 40E1イオン銃は、2段の出射レンズを採用した収束型イオン銃です。2段の出射レンズによって、スポットサイズと加速電圧 (0.15eV～5keV) が簡単に可変出...

2種類の品番

有限会社オルテコーポレーション

ワイヤーボンディングボンディング部品 EFOトーチアッセンブリー

230人以上が見ています

評判の良い企業

4.0 会社レビュー

100.0% 返答率

35.8時間返答時間

EFOトーチアッセンブリーの製作も対応しております。特にメーカーサポートが終了し、交換品の入手が難しい場合、設計検討いたします。その際に先端材料Pt/Ir...

京セラ株式会社

セラミックパッケージイメージセンサ用パッケージ／リッド

280人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

26.7時間返答時間

京セラは、CCD/CMOSイメージセンサ用に、セラミックパッケージと光学コート付きガラスリッドを提供しており、パッケージに合わせたリッドをご提案することが...

2種類の品番

北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置有機蒸着源熱処理クリーニング装置

390人以上が見ています

最新の閲覧: 19時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間返答時間

■特徴有機EL、有機トランジスタ、有機薄膜太陽電池などの素子作製用の有機蒸着源のクリーニングを行う装置です。有機溶剤等にて脱着困難な有機材料をヒータ...

2種類の品番

株式会社ユニソク

SPMユニット製品 2kVスパッタイオン銃 IB-201

310人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

22.9時間返答時間

超高真空中で試料表面のクリーニングを目的とした「アルゴンスパッタイオン銃」です。

北野精機株式会社

ソース簡易型イオン銃 IS40C1

490人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間返答時間

■概要 40C1イオン銃は試料表面をクリーニングするためのコンパクトで簡便なイオン銃です。取付フランジは、DN40CF (外径70mm) で容易に装着が可能です。イオ...

2種類の品番

有限会社オルテコーポレーション

ワイヤーボンディングプロセスで使用 EFOトーチ

690人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

評判の良い企業

4.0 会社レビュー

100.0% 返答率

35.8時間返答時間

■特徴・EFOトーチ (電極トーチ) はワイヤーボンディングプロセスで使用されます。・半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設...

北野精機株式会社

ソースミニ電子ビーム蒸着装置 EBV40A1

430人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間返答時間

■概要 EBV40A1は数原子層の膜を作製するためやMBE装置で作製した多層膜のドーパント用として開発された装置です。フラックスを監視しながら蒸発量を正確にコ...

3種類の品番

京セラ株式会社

セラミックパッケージ小型二次電池用パッケージ

360人以上が見ています

最新の閲覧: 30分前

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

26.7時間返答時間

IoTの普及により、小型二次電池やキャパシタなどの蓄電デバイスは幅広い分野での活用が期待されています。京セラは、厳しい環境下で使用される蓄電デバイスを...

有限会社オルテコーポレーション

ワイヤーボンディングリードフレーム固定部品ウィンドウクランプ・ヒートブロック

260人以上が見ています

評判の良い企業

4.0 会社レビュー

100.0% 返答率

35.8時間返答時間

ウィンドウクランプはリードフレームのフィンガーをヒートブロックに固定して、リードフレームと集積回路 (IC) のワイヤーボンディングを可能にするための固...

京セラ株式会社

セラミックパッケージ水晶デバイス用パッケージ／リッド

410人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

26.7時間返答時間

水晶デバイス向けのパッケージは、高気密性が必要で、さらに市場トレンドとして小型・低背化が求められています。京セラのセラミックパッケージは、小型化と...

有限会社オルテコーポレーション

ワイヤーボンディングリードフレーム固定部品フィンガークランプ・アンビルブロック

320人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

評判の良い企業

4.0 会社レビュー

100.0% 返答率

35.8時間返答時間

ウェッジボンディング用のフィンガークランプには、リードに接触した際に確実にフレームを固定させる必要があるため高い加工精度が求められます。またアンビ...

京セラ株式会社

セラミックパッケージ発光・受光デバイス用パッケージ

70人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

26.7時間返答時間

セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへの採用が進んでいます...

7種類の品番

有限会社オルテコーポレーション

ワイヤーボンディングボンドテスター部品シェアツール

330人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

評判の良い企業

4.0 会社レビュー

100.0% 返答率

35.8時間返答時間

シェアツールは基板に塗布された接着剤の機械的信頼性をテストするための重要なツールです。用途に応じてダイシェア、ボールシェア、ワイヤープルフックなど...

検索結果 1,338件 (29ページ/90ページ)