半導体製造

研磨業界において50年以上の歴史を持つロジテック社 (英国) が提供する、最高レベルの研磨装置と技術力が、今まで不可能であったプロセスを確立します。日本...

• 半導体製造

• CMP装置

◼︎特性 PI DETXは第三とともに使用される非常に根本的な (ii) タイプphotoinitiatorsである。アミン樹脂、紫外線重合協力剤。 ◼︎ハイライト 紫外線導かれた...

• 半導体製造

• 光酸発生剤

研磨業界において50年以上の歴史を持つロジテック社 (英国) が提供する、最高レベルの研磨装置と技術力が、今まで不可能であったプロセスを確立します。日本...

• 半導体製造

• CMP装置

試作・少量生産に限定した卓上リフローシリーズ。遠赤外線 (IR) による雰囲気加熱式とホットプレート式接触加熱式の2通りのラインナップ。静止式と搬送式に分...

15種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

EHAはプラスチックのコーティング、インクおよび接着剤で光開始剤sとともに非常に効果的なアミン協力剤として、使用される。EHAの2-5%の集中は技術的な適用の...

• 半導体製造

• 光酸発生剤

■概要 モデル7700Dは卓上型のマニュアルボールワイヤー&バンプボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備しているので抜群に操作性が...

4種類の品番

• 半導体製造

• カウンタ

PM6/LP70は、ラッピング (粗研磨) とポリッシングを1台で行うことが出来る精密研磨装置です。耐薬品モデルを使用することにより、CMP (ケミカルメカニカルポ...

4種類の品番

• 半導体製造

• ラップ盤

試作・少量生産に限定した卓上リフローシリーズ。遠赤外線 (IR) による雰囲気加熱式とホットプレート式接触加熱式の2通りのラインナップ。静止式と搬送式に分...

12種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

■概要 ・レーザー関連、オプトデバイス実装等で超高精度実装用途に最適 ・PC制御により荷重、ディスペンス、加熱等高い再現性を発揮 ・不活性ガス雰囲気での...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

プラズマ洗浄～ワーク脱水 (デハイドレーション) ～シランCVD～ガス排出までチャンバー内で自動一括処理できる、R&D向けの卓上型シランCVD装置です。無機物と...

4種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

2-8ウェハー、ワッフルトレイ、粘着シートトレイ、パッケージ、基板、ガラス等対象物を選ばず、アダプター交換により幅広くハンドリング/実装が可能。 ■特徴...

2種類の品番

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

本装置はHMDS (ヘキサメチルジシラザン) の蒸着成膜 (ベーパープライミング) に特化しており、装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専用に設定されています...

3種類の品番

• 半導体製造

• 蒸着装置

■概要 モデル7372Eは共晶材 (AuSn等) を用いてチップ実装する共晶ダイボンダーと接着材 (エポキシ材、銀ペースト等) を用いてチップ実装するエポキシダイボン...

2種類の品番

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能。光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適。400ニュートンまでカバーす...

2種類の品番

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

自動ポリッシング装置は主としてサファイヤ、炭化シリコン及び窒化ガリウム (12″/300mmΦまで) 等の硬い材料をエピタキシャル品質の表面に加工するための高速...

3種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置