半導体製造

ALD (Atomic Layer Deposition) とは原子層堆積法という単原子層を1サイクルで成膜する手法で、サイクルを操り返すことにより薄膜を形成します。原子層レベル...

• 半導体製造

• ALD装置

■概要 モデル4KEはボールボンディング、ウエッジボンディング兼用のセミオート型マルチワイヤーボンダーです。 Y軸及びZ軸がモーター制御されており、ワイヤ...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

■ 強固なレジスト除去やバリ除去に最適 超音波搭載リフトオフ・有機剥離装置 高品質基板が得られ、ランニングコスト低減を達成。デバイス状態に最適なツール...

• 半導体製造

• 半導体洗浄装置

研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う、サンプルと支持基板...

3種類の品番

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

主力製品である精密スピンコーターは、全世界で広く取り扱われており、大学を中心とした様々な分野の研究機関に対して約6000台以上の納入実績があります。 A...

6種類の品番

• 半導体製造

• 塗布装置

主力製品である精密スピンコーターは、全世界で広く取り扱われており、大学を中心とした様々な分野の研究機関に対して約6000台以上の納入実績があります。 A...

3種類の品番

• 半導体製造

• スピンコータ

■概要 モデル4546Eはセミオート型のマルチウエッジワイヤーボンダーです。 Y軸及びZ軸がモーター制御されており、ワイヤーボンディング時のループ形状を自由...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

■概要 ウエスト・ボンド社製　モデル7327Cは基板又はパッケージに共晶材 (AuSn等) を置きその後チップを実装する卓上型のマニュアル共晶ダイボンダーです。ボ...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

■ 半導体の品質にこだわるなら、洗浄にもこだわる 1つのチャンバー内で薬液処理からリンス乾燥までのフルプロセスの実現。薬液の温調循環再生利用も可能であ...

• 半導体製造

• 半導体洗浄装置

故障解析用途に最適な卓上型のワイヤーボンダー、ダイボンダーです。X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を用いた操作の為パッケージ開封時における様々なトラ...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

■概要 モデル7200CRは卓上型のマニュアルダイボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備抜群の操作性で、作業者は直感的な精密作業を...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

TPO-Lはプレポリマーに基づいてそれら-反応シンナーとしてモノラルormultifunctional単量体を伴う例えばアクリレイトのような不飽和樹脂の根本的なphotopolym...

• 半導体製造

• 光酸発生剤

小型ながら高い加熱性能で試作、加熱テスト、評価、生産まで対応可能。進化したニューモデル登場です。 ■特徴 ・弊社新開発の上面熱風マトリックス制御によ...

3種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

光開始剤 ITXは第三アミン協力剤との有効な遊離基の (ii) 固体光開始剤、主にのためのである。不飽和プレポリマー (例えば:アクリル樹脂の) 紫外線治癒。250...

• 半導体製造

• 光酸発生剤

光開始剤 369は単一か多機能の単量体および紫外線治療が可能なプレポリマーのための非常に根本的な (i) 固体光開始剤、主にである。 ◼︎利点 ・速いphotocuri...

• 半導体製造

• 光酸発生剤