半導体製造

■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・有機材料と金属材料とのコンタミ防...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 XPedite7683は、Intel Xeon D-1500ファミリーのCPUを搭載し、セキュリティを強化した3U OpenVPXタイプのCPUボードです。最大16個のXeonクラスコア、最...

3種類の品番

• 半導体製造

• CPUボード

■特長 ・COM Express® Mini Size Type 10 Module ・Intel Atom® x6000 シリーズ/ Celeron® /Pentium® N & J シリーズプロセッサ搭載可能 ・最大 16GB デュア...

5種類の品番

• 半導体製造

• COM Express

コンパクト設計の卓上式UV (紫外線) オゾン洗浄改質装置「CUVDシリーズ」シリコーンウェハー、半導体部品等の有機汚染物質除去に プラスチック部品に限らず...

3種類の品番

• 半導体製造

• UV照射器

■特長 ・COM Express® Compact Size Type 6 Module ・第 11 世代 Intel® Core™ / Celeron® 6305Eプロセッサ搭載 ・最大 64GB、2 x 260-Pin SO-DIMM 搭載 ・1 ...

3種類の品番

• 半導体製造

• COM Express

Model 800Eセミオート両面マスクアライナーは、光学両面アライメント機能を兼ね備えたハードパッケージに搭載されたシステムです。装置に任せる事が可能でセ...

2種類の品番

• 半導体製造

• 露光装置

■特長 ・平行度を保証した露光焼付装置 ・超高圧水銀ランプ2kWを搭載 ・専用PCソフトウェアとシャッターコントローラーから制御 ・マスクガラスの平面出し、...

4種類の品番

• 半導体製造

• FPD露光装置

ミニマル マスクレス露光装置は、DMD (Digital Micromirror Device) と呼ばれる表示素子を使用し、ステージと完全同期されたON/OFF制御によってウェハ上にパ...

3種類の品番

• 半導体製造

• 半導体露光装置

■概要 モデル4546Eはセミオート型のマルチウエッジワイヤーボンダーです。 Y軸及びZ軸がモーター制御されており、ワイヤーボンディング時のループ形状を自由...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

前工程で得た測定結果に基づき、同一ランクのデバイスのみをウエハリングからピックアップしランク毎に分類し、リングカセットに収納する装置です。開発のP&P...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■トレイ式標準ハンド 真空下で使用するトレー (ウエハ落とし込み) 式セラミックスハンドです。セラミックスの特性を活かした「耐熱性」や「同型金属製ハンド...

• 半導体製造

• ベルヌーイチャック

本装置はDCマグネトロンスパッタ源を用いたブレーナー型マグネトロンスパッタリング装置です。弊社独自のロードロック室を設けた、超高真空対応型です。成膜...

4種類の品番

• 半導体製造

• 蒸着装置

■340mm幅までの平板状ワーク、400℃までの加熱に対応 3つの加熱ゾーンを設けた省スペース・コンベア式リフロー炉/加熱炉です。実装基板のリフローはんだ付け、...

3種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

■概要 モード変換型のマイクロ波CVD装置です。大学での実験装置としてご使用いただいております。

3種類の品番

• 半導体製造

• プラズマCVD装置

■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・100mm幅リードフレームに対応したワイドフレーム対応モデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレードに...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置