半導体製造

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ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

コンパクトマニュアルモールディング装置 GTM-X MS

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■概要・自動機と同じ成形機を用いたマニュアルシステム・熱硬化性樹脂を用いて半導体パッケージ、一般電子部品、車載電子部品などを樹脂封止 (モールド) が...

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株式会社ソウマ

室内用光触媒水溶性コーティングパルクコート PALCCOAT VLAG

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■無害な水溶性コーティング。銀イオン配合の可視光反応抗菌強化型VLAG 『PALCCOAT VLAG』は、室内光 (可視光) にも強く反応し、除菌・消臭・空気清浄の効果を...

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株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ

MEMSに特化したSOIウェーハ

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■概要 MSRの提供するSOIウェーハはMEMSデバイス向けに特化した各種構造体のSOIウェーハを提供いたします。貼り合わせ・研削研磨法による製造で活性層厚さ0.9±...

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アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-A (Ultra Small Board：ノンリード・ガラエポ基板)

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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品設計に努めております...

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萬世興業株式会社

熱風加熱式フルチャンバーN2WAVE

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■オプション・自動幅調整・反り防止ユニット (ナイフ式) ・無停電電源 (UPS) ・水冷チラーユニット・酸素濃度コントローラー・出口チェーンコンベア・...

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ハイソル株式会社

ケミカルポリッシング装置 CP4000

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研磨業界において50年以上の歴史を持つロジテック社 (英国) が提供する、最高レベルの研磨装置と技術力が、今まで不可能であったプロセスを確立します。日本...

北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.2

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■用途・有機EL材料開発・高分子材料開発・燐光材料開発・有機薄膜太陽電池開発・有機電子デバイス開発など ■特徴・有機材料と金属材料が同じ部屋で成...

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ハイメカ株式会社

検査テーピング/収納装置MAG MAG-VI

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■特徴・ダイシングされたウェハやチップ部品をピックアップし外観検査や電気特性検査後、良品を回収します。・画像処理による完全非接触位置決めによるダメ...

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ポートウェルジャパン株式会社

AMD® Embedded RyzenTM V3000シリーズCPU搭載 COM-Express Type 7モジュール PCOM-B706GT

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■AMD® Embedded RyzenTM V3000シリーズCPUを搭載したCOM-Express Type 7モジュール PCOM-B706GTは、AMD® Embedded RyzenTM V3000シリーズCPUを搭載した、COM-...

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シリコンデバイス株式会社

デジタルインタフェース電圧レベル変換

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幅広い電源電圧ドメイン間の接続を可能にします。

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株式会社エヌ・エム・アール

高度な処理機能と洗練されたオーディオ機能 PICO-IMX8M-MINI

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高度な処理機能と洗練されたオーディオ、ビデオ、グラフィックス機能が融合

株式会社協同インターナショナル

エッジビード露光システム量産用向け Model2000

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Model 2000はフラッド露光またはエッジビード露光が可能なフルオートマチックタイプの装置です。シャドウマスク技術が貴重なエッジビード除去工程を必要とす...

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株式会社エル・アンド・エフ

RXマイコンメカトロ教育に特化したRX62T搭載のCPUボード RX62版メカトロ教育用CPUボード LFTK400RX

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実践的メカトロ教育用マイコンボード。モータ制御用CPU+CANドライバ搭載。LFTK400RXは、モータ制御用マイコンRX62Tを搭載し、小型化・低コスト化に加え、高速...

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日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社

液晶ディスプレイ用材料感光性絶縁・接着材料 VPAシリーズ

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■VPAとは・パターン形成後も強い接着性を発現するネガタイプレジスト・レーザーアブレーションで容易に剥離可能・硬化膜は高い絶縁性と耐熱性を示す・生...

北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 UHV対応型有機EL成膜・評価装置Ⅲ OED R&D SystemⅢ

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■蒸着室/特徴・超高真空蒸着・小スペース、コンパクト設計・蒸着セル最大9本取付可能・基盤サイズ1～3インチと幅広く選択が可能・コンタミを防ぐ2重シー...

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