半導体製造

単結晶SiCの製品を提供しております。 2～4インチ4H/6H-P SiCウェーハ 2～4インチ3C SiCウェーハ 4～8インチ4H-N SiCウェーハ 4～8インチ4H-P SiCウェーハ 4...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体材料

■超ミニサイズ 手のひらサイズで超軽量。カバンにすっと入るので仕事場にも学校にも持ち運びやすい。※バッテリーの搭載はございません。 ■最大消費電力15Wで...

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• 半導体製造

• BOX型PC

■概要 EBV40A1は数原子層の膜を作製するためやMBE装置で作製した多層膜のドーパント用として開発された装置です。フラックスを監視しながら蒸発量を正確にコ...

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• 半導体製造

• 蒸着装置

NJU3711Aは、8ビットのシリアルデータをパラレルに変換するシリパラ変換用ICで、2.4～5.5Vで動作するMPUの出力ポート拡張器として最適です。MPUとの接続は4本...

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• 半導体製造

• 8ビットマイコン

■概要 幅広フレームに対応し、LED、ディスクリート生産に適した高速ワイヤボンダ ■特長 ・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング。42ms/0.7mm (45ms/2mm) ...

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• 半導体製造

• 半導体製造装置

■特徴 ・2023年10月リリース ・NXP i.MX8M Plus搭載 ・内蔵のISPによる画像処理対応可能 ・Yocto Project (Linux) をサポート ・各種カスタム対応可能 ■NXP ...

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• 半導体製造

• CPUボード

■特長 ・AMD Ryzen™ Embedded V1000/R1000 寸法図プロセッサ搭載 ・2x DDR4-2400 SO-DIMM、最大 32GB ECC対応 ・HDMI/DVI/DisplayPort/LVDS or eDP (キャリア...

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• 半導体製造

• COM Express

Model 6020は大きめのフォーマットに適したマスクアライメント露光システムです。フラットパネルディスプレイやその他の大型基板 (最大20″×20″まで) のプロセ...

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• 半導体製造

• FPD露光装置

■単結晶SiCの製品を提供しております。 ・2～4インチ4H/6H-P SiCウェーハ ・2～4インチ3C SiCウェーハ ・4～8インチ4H-N SiCウェーハ ・4～8インチ4H-P SiCウ...

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• 半導体製造

• シリコンウェハ

■単層ごとに独立した制御が可能。水冷システム＋TECにで高出力レーザーを放熱 当社が取り扱う『ハイパワーLD バーンイン設備』をご紹介します。システム全体...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

Andes Technology社は今日の電子機器の厳しい要件を満たすために、コンフィギュレーション可能なソフトウェア/ハードウェアIPおよびスケーラブルなプラットフ...

• 半導体製造

• MPU

MPUトレーナーは、MPUを選ばない、MPU/FPGA開発学習ボードです。市販のMPU開発ボードやFPGA開発ボードを接続して、様々な実験／学習を行うことができます。良...

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• 半導体製造

• 評価ボード

価格 (税抜)

5,800 円〜

■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・3軸ロボット機構にて、マスク及び試...

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• 半導体製造

• 半導体製造装置

■特長 ・COM Express® Basic Size Type7 Module ・第3世代Intel® Xeon® Processor D-1700ファミリープロセッサ搭載 ・最大96GB、260-pin SODIMM x3搭載 ・1 x...

4種類の品番

• 半導体製造

• COM Express

LCD用カラーフィルター向け ネガ型ブラックマトリクス用レジスト ■特色 ブラックマトリクスは、RGB各画素の混色防止並びにバックライトを遮光することで、コ...

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• レジスト