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1,217 点の製品中 27ページ目

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北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 UHV対応型有機EL成膜・評価装置Ⅲ OED R&D SystemⅢ

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■蒸着室/特徴 ・超高真空蒸着 ・小スペース、コンパクト設計 ・蒸着セル最大9本取付可能 ・基盤サイズ1~3インチと幅広く選択が可能 ・コンタミを防ぐ2重シー...

2種類の品番

有機EL試作用デバイス製造装置 UHV対応型有機EL成膜・評価装置Ⅲ OED R&D SystemⅢ
有機EL試作用デバイス製造装置 UHV対応型有機EL成膜・評価装置Ⅲ OED R&D SystemⅢ

高千穂交易株式会社

MultiFlex®シリーズ MultiFlex®CPU (組み込み用小型CPUモジュール) i.MX-RTベース CPUボード

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■製品概要 2G/3G/4G/マルチフレックスシリーズコンピュータはARMコアテクノロジをベースとしたコンシューマ、インダストリアル、車載まで幅広いアプリケーシ...

3種類の品番

MultiFlex®シリーズ MultiFlex®CPU (組み込み用小型CPUモジュール) i.MX-RTベース CPUボード
MultiFlex®シリーズ MultiFlex®CPU (組み込み用小型CPUモジュール) i.MX-RTベース CPUボード
MultiFlex®シリーズ MultiFlex®CPU (組み込み用小型CPUモジュール) i.MX-RTベース CPUボード

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865

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新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できます。R&Dおよび少量生産...

3種類の品番

共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865
共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865
共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865

ハイソル株式会社

DL1/DP1シリーズ 自動ポリッシング装置DP1

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自動ポリッシング装置は主としてサファイヤ、炭化シリコン及び窒化ガリウム (12″/300mmΦまで) 等の硬い材料をエピタキシャル品質の表面に加工するための高速...

3種類の品番

DL1/DP1シリーズ 自動ポリッシング装置DP1
DL1/DP1シリーズ 自動ポリッシング装置DP1
DL1/DP1シリーズ 自動ポリッシング装置DP1

ハイソル株式会社

ダイボンダー マニュアル エポキシ共晶ダイボンダー モデル7372E

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■概要 モデル7372Eは共晶材 (AuSn等) を用いてチップ実装する共晶ダイボンダーと接着材 (エポキシ材、銀ペースト等) を用いてチップ実装するエポキシダイボン...

2種類の品番

ダイボンダー マニュアル エポキシ共晶ダイボンダー モデル7372E
ダイボンダー マニュアル エポキシ共晶ダイボンダー モデル7372E

株式会社アドバネット

インテル Xeon (R) D-1700 プロセッサ搭載、VXS (TM) /VMEbus (TM) CPUボード Advme8088

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■概要 Advme8088は、Intel® Xeon® D-1700プロセッサシリーズを搭載した6U 1スロット幅のVMEフォームファクタCPUボードです。多くの産業機器で広く使用されて...

3種類の品番

インテル Xeon (R) D-1700 プロセッサ搭載、VXS (TM) /VMEbus (TM) CPUボード  Advme8088
インテル Xeon (R) D-1700 プロセッサ搭載、VXS (TM) /VMEbus (TM) CPUボード  Advme8088
インテル Xeon (R) D-1700 プロセッサ搭載、VXS (TM) /VMEbus (TM) CPUボード  Advme8088

株式会社三ツ矢

ボンディング用ニッケルめっき・ボンディング用ニッケルメッキ (MC-03WB)

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ワイヤーボンディングとは金、アルミニウム、銅などの細線でトランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを接続する方法で...

3種類の品番

ボンディング用ニッケルめっき・ボンディング用ニッケルメッキ (MC-03WB)
ボンディング用ニッケルめっき・ボンディング用ニッケルメッキ (MC-03WB)
ボンディング用ニッケルめっき・ボンディング用ニッケルメッキ (MC-03WB)

ワイエイシイガーター株式会社

需要拡大中 極小極薄デバイス向けテーピングマシン ウエハリング供給テーピングマシン NCT-6300Rシリーズ

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ウエハリングから供給されたデバイスを電気特性・外観検査の結果から良品のみをテーピングする装置です。ピックアップ・センタリング・搬送・収納時のダメー...

2種類の品番

需要拡大中 極小極薄デバイス向けテーピングマシン ウエハリング供給テーピングマシン NCT-6300Rシリーズ
需要拡大中 極小極薄デバイス向けテーピングマシン ウエハリング供給テーピングマシン NCT-6300Rシリーズ

株式会社シンアペックス

真空加圧リフロー炉 VPF300

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■300x300mmの加熱エリア、急速冷却機能、ギ酸還元プロセス対応、真空加圧リフロー炉 450℃までの加熱に対応し、炉内圧力は100paから0.4Mpaまで幅広い圧力設定...

4種類の品番

真空加圧リフロー炉 VPF300
真空加圧リフロー炉 VPF300
真空加圧リフロー炉 VPF300
真空加圧リフロー炉 VPF300

株式会社アドバネット

インテル Xeon (R) /Core (TM) /Celeron (R) 6600HE プロセッサ搭載 COM Express (R) CPUモジュール Adbc8134

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■特長 ・COM Express® Basic Size Type 6 Module ・第 11 世代 Intel® Xeon® / Core™ / Celeron®6600HE プロセッサ搭載 ・最大 96GB、DDR4 3200MHz SO-DIMM x...

3種類の品番

インテル Xeon (R) /Core (TM) /Celeron (R) 6600HE プロセッサ搭載 COM Express (R) CPUモジュール Adbc8134
インテル Xeon (R) /Core (TM) /Celeron (R) 6600HE プロセッサ搭載 COM Express (R) CPUモジュール Adbc8134
インテル Xeon (R) /Core (TM) /Celeron (R) 6600HE プロセッサ搭載 COM Express (R) CPUモジュール Adbc8134

北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.1

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■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・搬送機構にてマスク及び試料搬送が...

2種類の品番

有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.1
有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.1

三弘エマテック株式会社

原子層堆積装置 ALDシリーズ

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ALD (Atomic Layer Deposition) とは原子層堆積法という単原子層を1サイクルで成膜する手法で、サイクルを操り返すことにより薄膜を形成します。原子層レベル...

北野精機株式会社

薄膜作製装置 電子ビーム蒸着装置 大型EB蒸着装置

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■特徴 本装置は電子ビーム (EB) を用いた高融点金属蒸着装置です。本装置には高い材料使用効率と高い膜特性を実現するために自転・公転型プラネタリーを使用...

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薄膜作製装置 電子ビーム蒸着装置 大型EB蒸着装置
薄膜作製装置 電子ビーム蒸着装置 大型EB蒸着装置
薄膜作製装置 電子ビーム蒸着装置 大型EB蒸着装置

株式会社真善美

ミニPC (ファン搭載) ミニ ゲーミングPC GA-01

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■第12世代CPU登載 インテル Core i9-12900H 6コア/8Threads、基本:2.5GHZ/最大:5.0GHZ ■RTX 3050 Ti 第1世代RTコアの2倍のスループットに加え、優れたレイ...

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ミニPC (ファン搭載) ミニ ゲーミングPC GA-01
ミニPC (ファン搭載) ミニ ゲーミングPC GA-01
ミニPC (ファン搭載) ミニ ゲーミングPC GA-01

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