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半導体製造に含まれる32カテゴリ一覧です。半導体露光装置・半導体製造装置・露光装置など幅広く、製品・メーカー・代理店を探すことができます。
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北野精機株式会社
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■蒸着室/特徴 ・超高真空蒸着 ・小スペース、コンパクト設計 ・蒸着セル最大9本取付可能 ・基盤サイズ1~3インチと幅広く選択が可能 ・コンタミを防ぐ2重シー...
2種類の品番
高千穂交易株式会社
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■製品概要 2G/3G/4G/マルチフレックスシリーズコンピュータはARMコアテクノロジをベースとしたコンシューマ、インダストリアル、車載まで幅広いアプリケーシ...
3種類の品番
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できます。R&Dおよび少量生産...
3種類の品番
ハイソル株式会社
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自動ポリッシング装置は主としてサファイヤ、炭化シリコン及び窒化ガリウム (12″/300mmΦまで) 等の硬い材料をエピタキシャル品質の表面に加工するための高速...
3種類の品番
ハイソル株式会社
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■概要 モデル7372Eは共晶材 (AuSn等) を用いてチップ実装する共晶ダイボンダーと接着材 (エポキシ材、銀ペースト等) を用いてチップ実装するエポキシダイボン...
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株式会社アドバネット
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■概要 Advme8088は、Intel® Xeon® D-1700プロセッサシリーズを搭載した6U 1スロット幅のVMEフォームファクタCPUボードです。多くの産業機器で広く使用されて...
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株式会社三ツ矢
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ワイヤーボンディングとは金、アルミニウム、銅などの細線でトランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを接続する方法で...
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ワイエイシイガーター株式会社
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ウエハリングから供給されたデバイスを電気特性・外観検査の結果から良品のみをテーピングする装置です。ピックアップ・センタリング・搬送・収納時のダメー...
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株式会社シンアペックス
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■300x300mmの加熱エリア、急速冷却機能、ギ酸還元プロセス対応、真空加圧リフロー炉 450℃までの加熱に対応し、炉内圧力は100paから0.4Mpaまで幅広い圧力設定...
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株式会社アドバネット
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■特長 ・COM Express® Basic Size Type 6 Module ・第 11 世代 Intel® Xeon® / Core™ / Celeron®6600HE プロセッサ搭載 ・最大 96GB、DDR4 3200MHz SO-DIMM x...
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北野精機株式会社
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■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・搬送機構にてマスク及び試料搬送が...
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三弘エマテック株式会社
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ALD (Atomic Layer Deposition) とは原子層堆積法という単原子層を1サイクルで成膜する手法で、サイクルを操り返すことにより薄膜を形成します。原子層レベル...
北野精機株式会社
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■特徴 本装置は電子ビーム (EB) を用いた高融点金属蒸着装置です。本装置には高い材料使用効率と高い膜特性を実現するために自転・公転型プラネタリーを使用...
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株式会社真善美
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■第12世代CPU登載 インテル Core i9-12900H 6コア/8Threads、基本:2.5GHZ/最大:5.0GHZ ■RTX 3050 Ti 第1世代RTコアの2倍のスループットに加え、優れたレイ...
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