半導体製造

■多孔質埋め込みハンドとは スマートフォンなどに内蔵されるICチップの薄型化に伴い、薄いウエハの吸着搬送の需要が高まってきています。ウエハに吸着痕が付...

• 半導体製造

• ベルヌーイチャック

■概要 モデル4KEはボールボンディング、ウエッジボンディング兼用のセミオート型マルチワイヤーボンダーです。 Y軸及びZ軸がモーター制御されており、ワイヤ...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

■単結晶SiCの製品を提供しております。 ・2～4インチ4H/6H-P SiCウェーハ ・2～4インチ3C SiCウェーハ ・4～8インチ4H-N SiCウェーハ ・4～8インチ4H-P SiCウ...

3種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

■SiCウエハー ・8インチ N型4H-SiC (Production, Research, Dummy) ・6インチ N型4H-SiC (Production, Research, Dummy) ・6インチ 半絶縁型4H-SiC (Produc...

• 半導体製造

• シリコンウェハ

■単結晶SiCの製品を提供しております。 ・2～4インチ4H/6H-P SiCウェーハ ・2～4インチ3C SiCウェーハ ・4～8インチ4H-N SiCウェーハ ・4～8インチ4H-P SiCウ...

4種類の品番

• 半導体製造

• SiC MOSFET

■特徴 ・シールされた状態が良く、安定 ・機械高剛性、シール条件設定容易。 ・テープ交換が容易。 ・ガイドの隙間・段差無し。 ・供給の自動化が容易 ・オー...

3種類の品番

• 半導体製造

• 包装機

■特徴 本装置はDCマグネトロンスパッタ源を用いたブレーナー型マグネトロンスパッタリング超高真空薄膜作製装置です。均一な成膜が可能なサンプルホルダー回...

4種類の品番

• 半導体製造

• 蒸着装置

■省エネモード搭載の最新機種 『メンテナンス頻度の低減』による生産機会損失低減、窒素消費量・電気消費量の低減による『省エネルギー』を極限まで追求し、...

4種類の品番

• 半導体製造

• はんだ付け装置

■特徴 ・テープへのワーク挿入は手動、テープ圧着は自動の半自動エンボステーピング機 ・軽量コンパクトの為、1人で楽に移動可能 ・エアー源不要の為、設置場...

3種類の品番

• 半導体製造

• 包装機

CSX2000シリーズは、装置構成に柔軟性と拡張性を持たせ、研究開発向けから量産ラインまで幅広い対応を実現したコータ/デベロ ッパです。特に厚膜プロセスに対...

4種類の品番

• 半導体製造

• エッチング装置

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品設計に努めております...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

世界最小クラス超小型真空リフロー炉 千葉県ものづくり認定受賞。 試作・開発に特化した超コンパクト設計でありながら、真空・窒素パージを可能にしたリフ...

2種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

オートリールチェンジャーは、テーピングマシンに接続し自動でキャリアテープの巻取り、リール交換を行う装置です。自動でリール交換を行うことで、人的コス...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体検査装置

特長 ■多様な特殊基板・小型基板に対応 実績のあるi線ステッパー「FPA-3030i5+」と共通のウエハー搬送システムを搭載し、IoT関連デバイスやパワーデバイスの...

4種類の品番

• 半導体製造

• FPD露光装置

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体材料