ハイソル株式会社

■特徴 ・COF (摩擦係数) やパッド表面温度、研磨液の温度、装置内の室温などをモニターしており、これらのパラメーターで上限値を設定出...

2種類の品番

• 加工・工作機器

• 研磨機

研究開発用に最適な卓上型の洗浄装置です。CMPといった研磨後のウエハー洗浄など、手洗いの代替としてご使用頂けます。 ■特徴 ・スクラ...

• 洗浄剤・装置

• 洗浄装置

プラズマ洗浄～ワーク脱水 (デハイドレーション) ～シランCVD～ガス排出までチャンバー内で自動一括処理できる、R&D向けの卓上型シランC...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 モデル7700Dは卓上型のマニュアルボールワイヤー&バンプボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備してい...

• メーター・計測機器

• カウンタ

本装置はHMDS (ヘキサメチルジシラザン) の蒸着成膜 (ベーパープライミング) に特化しており、装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専...

• 加工・工作機器

• 蒸着装置

ボイドやクラック、剥離といった空間を伴う不良を可視化する非破壊解析装置です。ICパッケージや金属材料といった製品の内部を検査する...

• 検査装置

• 超音波探傷器

■10‐3ATM cc/sec までのリーク検出 フロリナート液を使用し、10‐3ATM cc/secまでのリークを検出します。 ■高価なフロリナートを無駄無...

3種類の品番

• 試験機器

• 環境試験機

■ 強固なレジスト除去やバリ除去に最適 超音波搭載リフトオフ・有機剥離装置 高品質基板が得られ、ランニングコスト低減を達成。デバイ...

• 半導体製造

• 半導体洗浄装置

PM6/LP70は、ラッピング (粗研磨) とポリッシングを1台で行うことが出来る精密研磨装置です。耐薬品モデルを使用することにより、CMP (...

• 加工・工作機器

• 研磨機

PM6/LP70は、ラッピング (粗研磨) とポリッシングを1台で行うことが出来る精密研磨装置です。耐薬品モデルを使用することにより、CMP (...

• 加工・工作機器

• 研磨機

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能。光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適。400ニ...

2種類の品番

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

■概要 モデル7476D (7600D仕様) は卓上型のマニュアル ウエッジワイヤーボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

主力製品である精密スピンコーターは、全世界で広く取り扱われており、大学を中心とした様々な分野の研究機関に対して約6000台以上の納...

• 加工・工作機器

• 塗布装置

ボイドやクラック、剥離といった空間を伴う不良を可視化する非破壊解析装置です。ICパッケージや金属材料といった製品の内部を検査する...

• 検査装置

• SAT（超音波映像装置）

■概要 モデル4KEはボールボンディング、ウエッジボンディング兼用のセミオート型マルチワイヤーボンダーです。 Y軸及びZ軸がモーター制...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

HSP-200SC・HSP-300SC セミオート・プローバーは最大8インチ (200mm) または最大12インチ (300mm) ウェハの測定に対応する低ノイズ、低...

• 検査装置

• プローバー

真空環境、不活性ガス雰囲気下 (N2, Ar etc) での加熱処理が可能な卓上型バッチ式オーブンです。装置前面のタッチパネルスクリーンで容...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

V2000ブライトライトシステムは、使いやすく効率的にウェハ表面のさまざまなタイプの欠陥を検査することができます。システムは自動また...

• 検査装置

• 半導体外観検査装置

世界トップシェアのKETECA社のダイシング添加剤ディアマフロー。ダイシング時の切削水に添加することで、ウエハのチッピングやクラック...

真空環境、不活性ガス雰囲気下 (N2, Ar etc) での加熱処理が可能な卓上型バッチ式オーブンです。装置前面のタッチパネルスクリーンで容...

• 熱源

• 真空オーブン

2-8ウェハー、ワッフルトレイ、粘着シートトレイ、パッケージ、基板、ガラス等対象物を選ばず、アダプター交換により幅広くハンドリング...

2種類の品番

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

G1000は、ガスプラズマのエッチング効果を利用して低圧環境下で洗浄対象物の表面をクリーニングするシステムです。ご用途に合わせて使用...

• 洗浄剤・装置

• プラズマクリーナ

HSP-100・HSP-150 セミオート・プローバーは最大4インチ (100mm) または最大6インチ (150mm) の小径ウェハの測定に対応するスタンダード...

• 検査装置

• プローバー

■概要 モデル7KEはボールボンディング、ウエッジボンディング兼用の卓上型マルチワイヤーボンダーです。最新型の垂直駆動X-Y-Z 3軸マニ...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

本装置はHMDS (ヘキサメチルジシラザン) の蒸着成膜 (ベーパープライミング) に特化しており、装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専...

• 加工・工作機器

• 蒸着装置

HSP-100・HSP-150 セミオート・プローバーは最大4インチ (100mm) または最大6インチ (150mm) の小径ウェハの測定に対応するスタンダード...

• 検査装置

• プローバー

■概要 モデル4546Eはセミオート型のマルチウエッジワイヤーボンダーです。 Y軸及びZ軸がモーター制御されており、ワイヤーボンディング...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

■概要 超音波ウエッジワイヤーボンダーEシリーズは垂直駆動のX-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) と広いワークエリアを持つ卓上型のマニ...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

研磨業界において50年以上の歴史を持つロジテック社 (英国) が提供する、最高レベルの研磨装置と技術力が、今まで不可能であったプロセ...

• 半導体製造

• CMP装置