ハイソル株式会社

真空:100Paから加圧:1.0MPaGの幅広い圧力制御範囲、加えてRT+20～200℃の温度制御範囲を高精度にコントロールします。多彩な機能とオプシ...

• 試験機器

• 環境試験機

■概要 モデル4KEはボールボンディング、ウエッジボンディング兼用のセミオート型マルチワイヤーボンダーです。 Y軸及びZ軸がモーター制...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

主力製品である精密スピンコーターは、全世界で広く取り扱われており、大学を中心とした様々な分野の研究機関に対して約6000台以上の納...

• 加工・工作機器

• スピンコータ

AccuThermoシリーズ高速熱処理装置は、強力な可視～赤外光照射により、最大1250℃、昇温速度100℃/secでウェハの加熱処理を行う赤外線ラン...

• 加工・工作機器

• アニール炉

■概要 ・レーザー関連、オプトデバイス実装等で超高精度実装用途に最適 ・PC制御により荷重、ディスペンス、加熱等高い再現性を発揮 ・...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

AccuThermoシリーズ高速熱処理装置は、強力な可視～赤外光照射により、最大1250℃、昇温速度150℃/secでウェハの加熱処理を行う赤外線ラン...

• 加工・工作機器

• アニール炉

■概要 超音波ウエッジワイヤーボンダーEシリーズは垂直駆動のX-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) と広いワークエリアを持つ卓上型のマニ...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

新しい実装技術が進んだことでワイヤーボンディング工程におけるボール/ステッチボンドの最適化が求められています。その中でも弊社がご...

• ホース・チューブ

• キャピラリ

航空機搭載用や飛翔体に使用するテバイスにX-Y-Z方向の遠心力を加えて、信頼性試験をするための装置です。 ■特徴 ・最大40.000Gまで加...

• 試験機器

• 環境試験機

■国内販売実績　50台以上 研究開発に最適なベストセラーRTAシステム AccuThermoシリーズ高速熱処理装置は、強力な可視～赤外光照射によ...

• 加工・工作機器

• アニール炉

ウェハ表面・裏面 両サイドにアクセス可能なダブルサイドセミオートプローブシステムをカスタム対応でご提供いたします。フリップチップ...

• 検査装置

• プローバー

■概要 モデル7372Eは共晶材 (AuSn等) を用いてチップ実装する共晶ダイボンダーと接着材 (エポキシ材、銀ペースト等) を用いてチップ実装...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

■概要 モデル4546Eはセミオート型のマルチウエッジワイヤーボンダーです。 Y軸及びZ軸がモーター制御されており、ワイヤーボンディング...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

真空環境、不活性ガス雰囲気下 (N2, Ar etc) での加熱処理が可能な卓上型バッチ式オーブンです。装置前面のタッチパネルスクリーンで容...

• 熱源

• 真空オーブン

UV PITARIは低価格でありながら、コンパクトで安全性の高い卓上型のUV硬化炉です。LEDタイプとランプタイプ、ワークサイズの大きなUV PI...

• 浄化設備・装置

• UV乾燥機

研磨業界において50年以上の歴史を持つロジテック社 (英国) が提供する、最高レベルの研磨装置と技術力が、今まで不可能であったプロセ...

• 半導体製造

• CMP装置

■自動偏光解析装置 世界最小エリプソメーター エリプソメーターとは、光を試料に照射し、試料から反射される光の偏光状態の変化を測定し...

• メーター・計測機器

• エリプソメーター

研磨業界において50年以上の歴史を持つロジテック社 (英国) が提供する、最高レベルの研磨装置と技術力が、今まで不可能であったプロセ...

• 半導体製造

• CMP装置

■スタンドアローン・長時間プロセス 8インチ対応 RTAシステム AccuThermoシリーズ高速熱処理装置は、強力な可視～赤外光照射により、最...

• 加工・工作機器

• アニール炉

■ 半導体の品質にこだわるなら、洗浄にもこだわる 1つのチャンバー内で薬液処理からリンス乾燥までのフルプロセスの実現。薬液の温調循...

• 半導体製造

• 半導体洗浄装置

故障解析用途に最適な卓上型のワイヤーボンダー、ダイボンダーです。X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を用いた操作の為パッケージ開封...

• 半導体製造

• ワイヤーボンダ

■概要 モデル7200CRは卓上型のマニュアルダイボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備抜群の操作性で、作業者...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

■概要 ウエスト・ボンド社製　モデル7327Cは基板又はパッケージに共晶材 (AuSn等) を置きその後チップを実装する卓上型のマニュアル共晶...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

DL1自動ラッピング装置は200mm/8″φまでのサンプルを高い形状精度で加工することができます。またドライブヘッドの研磨機能により、サン...

• 加工・工作機器

• ラップ盤

ハイソル株式会社では、お客様のご要求仕様に基づき、薄膜加工用レーザーシステムの設計・製作を行っています。豊富な加工事例、メカト...

• 加工・工作機器

• 微細加工機

米国Nisene社は、世界で初めて酸液を使用したパッケージ自動開封装置を開発した業界のパイオニアであり、世界トップシェアのメーカーで...

• FA機器

• 開袋機

研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

ローレンジャー社は30年以上に渡り、バーンイン・テストICソケットの作製を続ける世界有数のソケットメーカーです。SOT、TO、BGAソケッ...

• 基板・ボード

• BGAソケット

近年、強酸にも溶けない樹脂が増加しており、パッケージの開封に新しい技術が求められております。溶け難い樹脂が使用された大型のパワ...

• FA機器

• 開袋機

PELCO® FlipScribe®は、米国Ted Pella社が提供する、これまでに無いスクライバーです。サンプル表面には全くダメージを与えること無く、...