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PELCO® FlipScribe®は、米国Ted Pella社が提供する、これまでに無いスクライバーです。サンプル表面には全くダメージを与えること無く、...
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年々微細化が進む半導体の故障解析には、ナノプロービングが不可欠なため、ナノプローバ用のプローブも、先端が細く品質の良いものが求...
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研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...
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米国Nisene社は、世界で初めて酸液を使用したパッケージ自動開封装置を開発した業界のパイオニアであり、世界トップシェアのメーカーで...
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近年、強酸にも溶けない樹脂が増加しており、パッケージの開封に新しい技術が求められております。溶け難い樹脂が使用された大型のパワ...
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PELCO® FlexScribe™は、試料表面にスクライブすることでウェハなどのサンプルを小片化するために最適なツールです。常に真っ直ぐなスク...
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研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...
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V1000顕微鏡用ローダー装置は、ソフトウェア上で作成したレシピ制御により、ウェハをカセットから顕微鏡の検査用ステージへと移動させる...
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シグマはボンドテスター専業メーカーであるオランダxyztec社 (ザイズテック) が開発した、多機能型のボンドテスターです。自社開発のソ...
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特長 ■小型・軽量 コンパクト設計により、設置場所をとらずに加熱処理が行えます。 ■省エネルギー 独自のインバータ回路により、電源力...
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低圧環境下でプラズマを用いたストリッピング・デスカムを行うシステムです。従来のウェットエッチング方式と比較して薬液を使用しない...
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Ted Pella社 (米国) は、世界最高レベルの高精度な劈開 (へきかい) をマニュアル装置で実現した劈開装置メーカーです。一台の装置でマイ...
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モデル70PTEは垂直駆動のX-Y-Z 3軸マニピュレーターが本体に組み込まれており、150mm以上の基板へのワイヤープルテストも可能となります...
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FIB加工した薄化試料など微細な対象物の採取や、金バンプの切断や薄膜の除去など、精密な加工を一台の装置で行うことが出来ます。 ■特...
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■概要 ファンコート社のリードフォーマーは45年以上の経験と実績に裏付けされた圧倒的な精度と優れた操作性を有するマシンです。2面同時...
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ワンタッチで高精度な成膜が可能なディップコーティング装置。 最大100サイクルまで設定可能なレシピで高い精度と再現性を実現します。 ...
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近年、デバイスの微細化・複雑化に伴い故障箇所の特定は困難を極めています。それらに対応するためSEMを用いたナノプロービングシステム...
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国内外のバンプベンダーと提携し、最先端のバンプ加工を提供しております。また、弊社内で試作用途の金スタッドバンプ加工も承っており...
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■フリップチップボンディングとは 半導体実装においてチップを実装する方法の一つ。チップをフェイス・ダウンで直接実装する事により、...
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ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング (多ピンの超音波接合可) などの実装を中心とした、受託加工を自社及び提携ベンダー...
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業界トップクラスのコンパクト設計の高周波誘導加熱装置です。高性能機能を搭載し、効率的な加熱環境を提供いたします。 特長 ■小型・...
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郵便番号 | 〒110-0005 |
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本社住所 | 東京都台東区上野1-17-6 |
創業年 | 1993年 |
従業員数 | 25人 |
法人番号 | 5010501018956 |
会社区分 | 商社・代理店 |
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注目ランキングは、2025年5月のハイソル株式会社のMetoreeページ内でのクリックシェアを基に算出しています。クリックシェアは、対象期間内の各ページでの全企業の総クリック数を各企業のクリック数で割った値を指します。また、製品はMetoreeに登録されているもののみが表示されています。