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ハイソル株式会社

  • 東京都
  • 1993年
  • 25人
  • 商社・代理店
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ハイソル株式会社の対応状況 返信の比較的早い企業

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会社概要

ハイソル株式会社は、半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野で、輸入製品の販売、及び、各種製造装置の開発・設計・製作・販売を行っている企業です。所在地は東京都台東区です。 1967年に、ウエスト・ボンド社製ワイヤーボンディング装置の輸入代理店として創業したルーツを持ち、2002年に現在の商号へと変更されました。 代表的な製品には、ボンダー製品、各種ボンドテスター、プローバー製品、故障解析装置、信頼性・ストレス試験装置、の他、ICソケット、プラズマクリーナー、ダイシング添加剤、パッケージ開封装置、卓上型マニュアル劈開装置、ウェハ表面検査装置などがあります。また、各種バンプ加工、フリッピチップボンディング、ワイヤーボンディングなどで、EMS受託加工にも対応しています。


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ハイソル株式会社の取り扱い製品

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88 点の製品

ハイソル株式会社

卓上型マニュアル劈開装置 LatticeAx マニュアル精密スクライバー PELCO® FlipScribe®

150人以上が見ています

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PELCO® FlipScribe®は、米国Ted Pella社が提供する、これまでに無いスクライバーです。サンプル表面には全くダメージを与えること無く、...

ハイソル株式会社

故障解析装置 ナノプローブ

150人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

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年々微細化が進む半導体の故障解析には、ナノプロービングが不可欠なため、ナノプローバ用のプローブも、先端が細く品質の良いものが求...

ハイソル株式会社

ウエハーボンディング装置 WSB2 ウエハーボンダー 1WBS2 (4インチタイプ)

140人以上が見ています

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研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...

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故障解析装置 JetEtch Pro パッケージ開封装置

140人以上が見ています

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米国Nisene社は、世界で初めて酸液を使用したパッケージ自動開封装置を開発した業界のパイオニアであり、世界トップシェアのメーカーで...

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故障解析装置 レーザーパッケージ開封装置 Laser Decap PRO2

130人以上が見ています

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近年、強酸にも溶けない樹脂が増加しており、パッケージの開封に新しい技術が求められております。溶け難い樹脂が使用された大型のパワ...

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卓上型マニュアル劈開装置 LatticeAx 簡易型スクライバーPELCO® FlexScribe™

110人以上が見ています

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PELCO® FlexScribe™は、試料表面にスクライブすることでウェハなどのサンプルを小片化するために最適なツールです。常に真っ直ぐなスク...

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WSB2 ウエハーボンディング装置 WSB2 ウエハーボンダー 1WBS7 (6インチタイプ)

110人以上が見ています

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研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...

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顕微鏡用ローダー装置 V1000

90人以上が見ています

最新の閲覧: 56分前

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V1000顕微鏡用ローダー装置は、ソフトウェア上で作成したレシピ制御により、ウェハをカセットから顕微鏡の検査用ステージへと移動させる...

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マルチボンドテスター シグマ

70人以上が見ています

最新の閲覧: 12時間前

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シグマはボンドテスター専業メーカーであるオランダxyztec社 (ザイズテック) が開発した、多機能型のボンドテスターです。自社開発のソ...

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小型高周波誘導加熱装置 MU-α Series

60人以上が見ています

最新の閲覧: 20時間前

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特長 ■小型・軽量 コンパクト設計により、設置場所をとらずに加熱処理が行えます。 ■省エネルギー 独自のインバータ回路により、電源力...

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プラズマストリッパー・デスカム装置 CV200RFS

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低圧環境下でプラズマを用いたストリッピング・デスカムを行うシステムです。従来のウェットエッチング方式と比較して薬液を使用しない...

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卓上型マニュアル劈開装置 PELCO® LatticeAx®

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Ted Pella社 (米国) は、世界最高レベルの高精度な劈開 (へきかい) をマニュアル装置で実現した劈開装置メーカーです。一台の装置でマイ...

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ワイヤープルテスター モデル70PTE

30人以上が見ています

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モデル70PTEは垂直駆動のX-Y-Z 3軸マニピュレーターが本体に組み込まれており、150mm以上の基板へのワイヤープルテストも可能となります...

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故障解析装置 多機能ハンドリング、加工システム モデルFC

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FIB加工した薄化試料など微細な対象物の採取や、金バンプの切断や薄膜の除去など、精密な加工を一台の装置で行うことが出来ます。 ■特...

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高精度リードフォーマー モデルF-1B/1

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最新の閲覧: 2時間前

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■概要 ファンコート社のリードフォーマーは45年以上の経験と実績に裏付けされた圧倒的な精度と優れた操作性を有するマシンです。2面同時...

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高精度リードフォーマー モデルF-1B/3A

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■概要 ファンコート社のリードフォーマーは45年以上の経験と実績に裏付けされた圧倒的な精度と優れた操作性を有するマシンです。2面同時...

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高精度リードフォーマー スマートフレックス

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最新の閲覧: 11時間前

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■概要 ファンコート社のリードフォーマーは45年以上の経験と実績に裏付けされた圧倒的な精度と優れた操作性を有するマシンです。2面同時...

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故障解析装置 多機能ハンドリング、加工システム モデルSS

10人以上が見ています

最新の閲覧: 11時間前

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FIB加工した薄化試料など微細な対象物の採取や、金バンプの切断や薄膜の除去など、精密な加工を一台の装置で行うことが出来ます。 ■特...

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精密ディップコーター DC-1020

最新の閲覧: 3時間前

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ワンタッチで高精度な成膜が可能なディップコーティング装置。 最大100サイクルまで設定可能なレシピで高い精度と再現性を実現します。 ...

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EMS受託加工 ナノプロービング・サービス

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近年、デバイスの微細化・複雑化に伴い故障箇所の特定は困難を極めています。それらに対応するためSEMを用いたナノプロービングシステム...

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EMS受託加工 Cuピラーバンプ

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100.0% 返答率

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国内外のバンプベンダーと提携し、最先端のバンプ加工を提供しております。また、弊社内で試作用途の金スタッドバンプ加工も承っており...

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EMS受託加工 金スタッドバンプ

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EMS受託加工 フリップチップボンディング

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■フリップチップボンディングとは 半導体実装においてチップを実装する方法の一つ。チップをフェイス・ダウンで直接実装する事により、...

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EMS受託加工 金バンプ

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EMS受託加工 ソルダーバンプ

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EMS受託加工 ワイヤーボンディング

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ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング (多ピンの超音波接合可) などの実装を中心とした、受託加工を自社及び提携ベンダー...

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小型高周波誘導加熱装置 MU-α Series MU-αⅢ

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業界トップクラスのコンパクト設計の高周波誘導加熱装置です。高性能機能を搭載し、効率的な加熱環境を提供いたします。 特長 ■小型・...

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会社基本情報

郵便番号 〒110-0005
本社住所 東京都台東区上野1-17-6
創業年 1993年
従業員数 25人
法人番号 5010501018956
会社区分 商社・代理店
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ハイソル株式会社の製品が24件登録されています。

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注目ランキング導出方法について

注目ランキングは、2025年5月のハイソル株式会社のMetoreeページ内でのクリックシェアを基に算出しています。クリックシェアは、対象期間内の各ページでの全企業の総クリック数を各企業のクリック数で割った値を指します。また、製品はMetoreeに登録されているもののみが表示されています。

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