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自動ポリッシング装置は主としてサファイヤ、炭化シリコン及び窒化ガリウム (12″/300mmΦまで) 等の硬い材料をエピタキシャル品質の表面...
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■スタンドアローン・長時間プロセス 8インチ対応 RTAシステム AccuThermoシリーズ高速熱処理装置は、強力な可視～赤外光照射により、最...
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米国Nisene社は、世界で初めて酸液を使用したパッケージ自動開封装置を開発した業界のパイオニアであり、世界トップシェアのメーカーで...
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PELCO® FlexScribe™は、試料表面にスクライブすることでウェハなどのサンプルを小片化するために最適なツールです。常に真っ直ぐなスク...
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研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...
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近年、強酸にも溶けない樹脂が増加しており、パッケージの開封に新しい技術が求められております。溶け難い樹脂が使用された大型のパワ...
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V1000顕微鏡用ローダー装置は、ソフトウェア上で作成したレシピ制御により、ウェハをカセットから顕微鏡の検査用ステージへと移動させる...
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研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...
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シグマはボンドテスター専業メーカーであるオランダxyztec社 (ザイズテック) が開発した、多機能型のボンドテスターです。自社開発のソ...
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低圧環境下でプラズマを用いたストリッピング・デスカムを行うシステムです。従来のウェットエッチング方式と比較して薬液を使用しない...
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Ted Pella社 (米国) は、世界最高レベルの高精度な劈開 (へきかい) をマニュアル装置で実現した劈開装置メーカーです。一台の装置でマイ...
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特長 ■小型・軽量 コンパクト設計により、設置場所をとらずに加熱処理が行えます。 ■省エネルギー 独自のインバータ回路により、電源力...
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モデル70PTEは垂直駆動のX-Y-Z 3軸マニピュレーターが本体に組み込まれており、150mm以上の基板へのワイヤープルテストも可能となります...
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FIB加工した薄化試料など微細な対象物の採取や、金バンプの切断や薄膜の除去など、精密な加工を一台の装置で行うことが出来ます。 ■特...
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■概要 ファンコート社のリードフォーマーは45年以上の経験と実績に裏付けされた圧倒的な精度と優れた操作性を有するマシンです。2面同時...
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| 郵便番号 | 〒110-0005 |
|---|---|
| 本社住所 | 東京都台東区上野1-17-6 |
| 創業年 | 1993年 |
| 従業員数 | 25人 |
| 法人番号 | 5010501018956 |
| 会社区分 | 商社・代理店 |
| リンク | ハイソル株式会社 ホームページ |
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注目ランキングは、2025年3月のハイソル株式会社のMetoreeページ内でのクリックシェアを基に算出しています。クリックシェアは、対象期間内の各ページでの全企業の総クリック数を各企業のクリック数で割った値を指します。また、製品はMetoreeに登録されているもののみが表示されています。
