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COM-HPCモジュールのメーカー7社一覧や企業ランキングを掲載中! COM-HPCモジュールの概要、用途、原理もチェック!
COM-HPCモジュールとは、次世代の高性能コンピューターやエッジコンピューター向けのコンピューター・オン・モジュール (システム・オン・モジュール) です。
COMはComputer-on-Moduleの略であり、組込みコンピューターのことを指しています。HPCはHigh Performance Computingの略であり、高度な計算タスクを実行するためのコンピューターを指します。COM-HPCモジュールはこれらを組み合わせた言葉であり、組込みコンピューティングの規格開発団体であるPICMGにより策定されたCOM-HPC規格に準拠したモジュールで、計算能力の高い次世代機向けのコンピューターモジュール規格です。
COM-HPC規格は、ハイパフォーマンスのエッジ、および組込みコンピューター向けに PICMG により策定された規格で、ヘッドレスで高性能の Server タイプと、グラフィックスを搭載した Client タイプがあります。 モジュールのサイズとしては、Client 用が Size A (95 x 120 mm)、Size B (120 x 120 mm)、Size C (160 x 120 mm) の3種類、Server用は Size D (160 x 160 mm)、Size E (200 x 160 mm) の2種類が定義されています。 さらにクレジットカード サイズの COM-HPC Mini (95 x 70 mm) 規格が加わり、より幅広いアプリケーションに対応できるようになりました。
COM-HPCモジュールは、高密度なインターフェースと高速なデータ転送機能を備えている点が特徴で、従来のCOM Expressで対応できなかったハイパフォーマンスのアプリケーションにも使えるように開発されました。これにより、様々な用途に適したコンピューティング機器を構築することができます。
コンピューター・オン・モジュールの利点は、設計や動作検証に時間がかかるプロセッサー周辺を、モジュールの形で動作検証された状態で利用できる点で、システムの設計者は比較的設計の容易なモジュールを搭載するキャリアボードを設計することでシステムを構築できるため、開発コストや時間を節約できる点です。
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