半導体製造

■概要 ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。 ■特徴 ・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレットテーブルにより、...

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• 半導体製造

• マウンター

■XCSW社 XCSW社は1990年中国アモイで設立した化合物半導体材料企業です。Ga,Al,In,As,PをベースにしたⅢ-Ⅴ族シリコンドープn型半導体上に、第1世代Geウェハ、...

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• 半導体製造

• シリコンウェハ

■概要 活性層厚さ1μmを研削・研磨法にて仕上げます。機械加工による1μm近辺の活性層仕上げは非常に難易度が高く歩留まりも低いのですが安定した製造技術によ...

• 半導体製造

• シリコンウェハ

ウェーハへの膜付加工を行った製品を「膜付ウェーハ」と呼びます。ウェーハの成膜プロセスには、絶縁膜としての層間絶縁材料、導電材料としての金属膜、プロ...

3種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

IoTの普及により、小型二次電池やキャパシタなどの蓄電デバイスは幅広い分野での活用が期待されています。京セラは、厳しい環境下で使用される蓄電デバイスを...

• 半導体製造

• 半導体パッケージ

トラクションインバータのように、ハイパワーのスイッチングが行われるアプリケーションにおいて、ダイアタッチにシンター接合剤を適用すると、様々なメリッ...

3種類の品番

• 半導体製造

• パワーモジュール

光触媒は光を吸収して強力な酸化力を発生させ、大気中や水中の希薄物質、分解されにくい様々な有機化学物質や臭い、細菌、カビ、油汚れなどを分解処理します...

3種類の品番

• 半導体製造

• 光触媒コーティング剤

■特徴 耐候性・耐熱性が良好であり、且つ剛性・酸解離性を有したモノマー ※溶解性 ・MADAは、水：不溶、溶媒：アルコール、エーテルに易溶 ・MADMAは、水：...

• 半導体製造

• 半導体材料

■概要 ソリッドステートリレー (SSR) とは、電磁リレー (EMR) と同様に入力側と出力側が絶縁され、電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体...

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• 半導体製造

• 半導体リレー

■弊社は1980年代から高温超電導薄膜やGaNなどの基板としてSrTiO3やサファイア基板を提供をはじめ、科学技術の向上に貢献し続けています。 エピタキシャル成長...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体材料

光パラメトリック発振 (OPO) 用のBBO結晶です。

• 半導体製造

• 半導体材料

半導体 ■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ 各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法に合わせた樹脂の開発...

• 半導体製造

• 半導体材料

エッチング用インゴットは、精密加工技術を用いて微細な部品や構造体を作るためにも使われます。

• 半導体製造

• 半導体材料

酸化ガリウムは、高耐圧および低オン抵抗特性を活かし、パワーエレクトロニクスデバイスとして幅広く応用されています。電気自動車、太陽光発電インバータ、...

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• 半導体製造

• 半導体材料

テープフィーダ (リール) から供給されたデバイスを再検査後、再梱包するテーピング装置です。テーピング後の工程でディフェクトがあったデバイスの再検査、...

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• 半導体製造

• 半導体検査装置