半導体製造

光パラメトリック発振 (OPO) 用のKTPです。主に3,000nmまでのIRレーザ発生に使われます。

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• 半導体材料

成形カーボンプレート『SKC』は人造黒鉛粉を主成分に不飽和ポリエステル樹脂で成形したプレートで中国製押出し黒鉛と同素材です。 小径用半導体用シリコンウ...

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• 半導体材料

単結晶SiCの製品を提供しております。 2～4インチ4H/6H-P SiCウェーハ 2～4インチ3C SiCウェーハ 4～8インチ4H-N SiCウェーハ 4～8インチ4H-P SiCウェーハ 4...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体材料

酸化ガリウムは、高耐圧および低オン抵抗特性を活かし、パワーエレクトロニクスデバイスとして幅広く応用されています。電気自動車、太陽光発電インバータ、...

3種類の品番

• 半導体製造

• 半導体材料

ウエハリングから供給されたデバイスを電気特性・外観検査の結果から良品のみをテーピングする装置です。ピックアップ・センタリング・搬送・収納時のダメー...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体検査装置

■特徴 ・生産ラインとのドッキングが容易。 ・シンプル、高速、低価格テーピング装置。 ・カム式水平ハンドラ搭載により高精度な位置決め、挿入。

• 半導体製造

• テーピングマシン

IPGのCガン、ピッカー、ハンドヘルドシステムステッパーは、クランプとレーザー溶接ツール (最大4kW) と組み合わせて、抵抗スポット溶接に代わるツールとして...

3種類の品番

• 半導体製造

• シーム溶接機

FOUPやFOSBの洗浄により半導体製造の高生産性を維持・向上させる概念が必要不可欠な時代です。IF-12は、1台で各種FOUP/FOSBの洗浄/乾燥処理が可能です。ヒュ...

• 半導体製造

• 半導体洗浄装置

■特長 ・COM Express® Basic Size Type 6 Module ・第 11 世代 Intel® Xeon® / Core™ / Celeron®6600HE プロセッサ搭載 ・最大 96GB、DDR4 3200MHz SO-DIMM x...

3種類の品番

• 半導体製造

• COM Express

■特長 ・Intel® Atom®プロセッサ Xシリーズ搭載 ・メモリ : 1ｘ DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ・トリプルディスプレイ対応 : VGA、 DP++、LVDS/eDP ・マルチ...

2種類の品番

• 半導体製造

• CPUボード

■LFYBRX63N1は、ルネサス社製CPU (RX63N) を搭載した、小型CPUボードです。 ・CPUにR5F563NFHDFBを搭載し、多機能且つ高速 (96MHz) な動作が可能です。 ・CPU...

2種類の品番

• 半導体製造

• CPUボード

3種類の品番

• 半導体製造

• MCU

3種類の品番

• 半導体製造

• MCU

DFI社のファンレスPC EC70A-TGUは,Intel®11th Gen Core™ Tiger Lakeを搭載したコンパクトな製品です。標準でTriple Displaysとなっており、LANが4つある仕様...

2種類の品番

• 半導体製造

• ファンレスPC

■RZ/V2M評価モジュールキット (SEMB1403-KIT) ・本製品はルネサスエレクトロニクス製マイコン (RZ/V2M) を搭載したIoT-Engine規格のCPUモジュールキットです...

2種類の品番

• 半導体製造

• CPUボード