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半導体製造に含まれる33カテゴリ一覧です。半導体露光装置・半導体製造装置・露光装置など幅広く、製品・メーカー・代理店を探すことができます。
1,215 点の製品中 36ページ目
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ニデックアドバンステクノロジー株式会社
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高速高精度‐上/下デュアルシャトル型ステップ&リピート式OPEN/LEAK自動パネル基板検査装置 FC-BGA多面付け基板をデュアルシャトルで効率よく検査、パネルレ...
2種類の品番
株式会社菱光社
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■概要 マスクを製作せずにキャドデーターから直接描画できる露光装置です。 ■メリット ・マスク製作のリードタイム ゼロ。 ・マスク製作のコスト ゼロ。 ...
4種類の品番
京セラ株式会社
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主要なガスセンサ方式の一つである半導体式ガスセンサは、可燃ガスや毒ガスなどを検知でき、長期安定性や耐久性の高さがメリットです。近年MEMSタイプが登場...
株式会社三明
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上下両面に高位置精度パターニング
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ハイソル株式会社
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■概要 ウエスト・ボンド社製 モデル7327Cは基板又はパッケージに共晶材 (AuSn等) を置きその後チップを実装する卓上型のマニュアル共晶ダイボンダーです。ボ...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
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■概要 ・アピックヤマダのこれまでのCOMBOシリーズのモジュールコンセプトを継承 ・生産性の向上を目的とした大型化、マトリックス化への対応 (最大フレーム...
株式会社オーエステック
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化学的安定性、高融点、高機械的強度、高硬度、良好な熱伝導率、高断熱性およびその他の特性により、高純度アルミナ。は、改良型バイエルプロセスによって製...
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ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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ウェハをテープマウントする装置です。気泡無く均一な貼り付けが可能です。 (最大6インチウェハ対応) 又、ウェハやチップの転写を行うことが可能です。 ■製...
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日本エンギス株式会社
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EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤 (セラミックプレート) の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハサイズに合わせて一定...
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ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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8インチ用SMIFPODの精密洗浄・乾燥を目的として開発された前面タッチパネル方式のマニュアル洗浄機です。IA-8は、容器洗浄装置メーカーならではの高度な知識...
株式会社小坂研究所
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■特徴 PDチップ実装用の高精度タイプダイボンダーです。用途・・・LD製造
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FerRobotics Compliant Robot Technology GmbH
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ATKは当社独自技術であるアクティブコンプライアントテクノロジー (ACT) とロボット用に最適化したテーピング装置をベースに、精密にチューニングされたシス...
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株式会社トーキン
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■概要 トーキンの電磁石及び応用機器は、磁性材料開発からの一貫した製造技術を基に設計された、優れた産業用・実験研究用電磁石です。 設計は個別のご要望に...
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株式会社八光電機
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■特徴 ・バッチ式で均熱乾燥ができます。 ・タイマー機能により、昇温、乾燥、冷却、停止の全行程が自動運転で行えます。 ・ワーク用台車が直接入れられ、作...
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アルス株式会社
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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品設計に努めております...
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