半導体製造

高耐熱ビスマレイミド系材料を使用し、高耐熱・低反り性を兼ね備えた高信頼性、高性能の半導体パッケージ基板を提供しています。 ◼︎特徴 ・Tg300℃の高耐熱 I...

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• 半導体パッケージ

Renesas H8/3067 20MHz を搭載した、PC/104サイズのCPUボード ■内蔵Flash 128KB、外部Flash 512KB RAM 1MB、豊富な内蔵ペリフェラル USBやRS232Cに対応し、...

3種類の品番

• 半導体製造

• 8ビットマイコン

■装置性能 ・装置自身測定精度は ±30″。スライス機の公差は零の時に、スライス後のウエハ―測定角度100% は ±0.05°以内。 ・自動に結晶角度を測定、自動に計算...

2種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

本装置は両側測定台あり、一側はウエハ―の notch を測定、反対側にインゴットとウエハ―の端面及び基準エッジを測定。

2種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

NDIR (Non Dispersive InfraRed：非分散型赤外線吸収法) 式のガスセンサはCO₂の検出に多く使用されています。NDIR式は赤外線を放射する「発光素子」と、赤外...

• 半導体製造

• 半導体パッケージ

■概要 長年培ってきた技術を活かし、コストダウンに配慮した仕様でご提案が可能です。 ■特長 ・処理槽やリンス槽の数、乾燥方式等カスタマイズ可能。 ・RCA...

3種類の品番

• 半導体製造

• 洗浄装置

ウェッジボンディング用のフィンガークランプには、リードに接触した際に確実にフレームを固定させる必要があるため高い加工精度が求められます。またアンビ...

2種類の品番

• 半導体製造

• ボンディングワイヤ

■概要 ・簡易的な試作、量産まで視野に入れたマニュアルシステム ・プレスモジュールは、クランプおよびトラ ンスファ駆動へのACサーボモータ採用により、高...

2種類の品番

• 半導体製造

• 成形機

■概要 数多くの真空スパッタリング装置が太陽電池製造産業で稼働しており、SINGULUSTECHNOLOGIES社は 水平基板輸送を備えたハイスループット インライン スパ...

2種類の品番

• 半導体製造

• ALD装置

■概要 ・高度な成形技術と安定した品質の確保 ・少量から大量生産まで対応可能 ・各種成形工法に対応 ・大型基板の成形、2枚以上の複数基板の成形も可能 ・多...

2種類の品番

• 半導体製造

• 成形機

■RZ/V2M評価モジュールキット (SEMB1403-KIT) ・本製品はルネサスエレクトロニクス製マイコン (RZ/V2M) を搭載したIoT-Engine規格のCPUモジュールキットです...

2種類の品番

• 半導体製造

• CPUボード

■概要 ※現在開発中の製品です。 Advme9007は、QorIQ® LS1023A/LS1043A SoCを搭載した6U 1スロット幅のVMEフォームファクタCPUボードです。多くの産業機器で...

5種類の品番

• 半導体製造

• VMEボード

■特長 ・Intel® Atom®プロセッサ Xシリーズ搭載 ・メモリ : 1ｘ DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ・トリプルディスプレイ対応 : VGA、 DP++、LVDS/eDP ・マルチ...

2種類の品番

• 半導体製造

• CPUボード

■IoT-Engine RZ/A2M 本製品はルネサスエレクトロニクス製マイコン (RZ/A2M) を搭載したIoT-Engine規格のCPUモジュールです。MIPIカメラ入力I/F、HyperRAM、LV...

2種類の品番

• 半導体製造

• CPUボード

■IoT-Engine RZ/T1 ・本製品はルネサスエレクトロニクス社製マイコン (RZ/T1) を搭載したIoT-Engine規格のCPUモジュールです。 ・fvIO技術を使用して、CPU負...

2種類の品番

• 半導体製造

• CPUボード