半導体製造

■特徴 ・精細で高品質な加熱性能 ・低消費電力 (従来機の40%減) ・大容量、高効率フラックス回収 ・作業環境に配慮した断熱設計

3種類の品番

• 半導体製造

• はんだ付け装置

Glass 基板洗浄装置 抵抗膜式タッチパネル製造工程フローチャート ■上面 フィルム電極 Wet Etching 法 ・エッチングレジスト印刷 ・ITO 蝕刻 ・レジスト剥離...

4種類の品番

• 半導体製造

• 洗浄装置

■概要 低加速・高濃度対応のイオン注入装置です。 ■用途 パワーデバイス等の薄型基板プロセス、IGBTプロセス ■特長 ・枚葉式 ・薄Wafer対応 ■非質量分離機...

• 半導体製造

• イオン注入装置

EXAMは半導体量産用装置のノウハウを生かした複数の目的にも対応可能な多目的プラズマエッチング装置です。 ガス系やプラズマモードの切り替えによりエッチン...

4種類の品番

• 半導体製造

• エッチング装置

■トレイ式標準ハンド 真空下で使用するトレー (ウエハ落とし込み) 式セラミックスハンドです。セラミックスの特性を活かした「耐熱性」や「同型金属製ハンド...

• 半導体製造

• ベルヌーイチャック

■特徴 ・EFOトーチ (電極トーチ) はワイヤーボンディングプロセスで使用されます。 ・半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設...

2種類の品番

• 半導体製造

• ボンディングワイヤ

ワイヤーボンディングとは金、アルミニウム、銅などの細線でトランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを接続する方法で...

3種類の品番

• 半導体製造

• ボンディングワイヤ

■概要 ウエスト・ボンド社製　モデル7327Cは基板又はパッケージに共晶材 (AuSn等) を置きその後チップを実装する卓上型のマニュアル共晶ダイボンダーです。ボ...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

ワールドクラスの両面ポリッシュのソリューションをお届けします。デザインや製造において⾧年の経験のある高い技術を持ったチームがご要望に合ったソリュー...

4種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

■装置性能 ・装置自身測定精度は ±30″。スライス機の公差は零の時に、スライス後のウエハ―測定角度100% は ±0.05°以内。 ・自動に結晶角度を測定、自動に計算...

2種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

ウェーハへの膜付加工を行った製品を「膜付ウェーハ」と呼びます。ウェーハの成膜プロセスには、絶縁膜としての層間絶縁材料、導電材料としての金属膜、プロ...

6種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

SAWデバイスは主にスマートフォンに搭載されています。スマートフォンは高機能化が進み、搭載される電子デバイスが増加し、小型・低背化が要求されています。...

3種類の品番

• 半導体製造

• SAWフィルタ

めまぐるしく進展する昨今の超微細半導体やフラットパネル製造の世界において、その製造プロセスも多様化が進み、適用可能材料の迅速な開発力が必要とされて...

2種類の品番

• 半導体製造

• 光酸発生剤

アパタイト被膜二酸化チタン、炭酸塩、クエン酸、天然油脂の混合物から出来ており、活性酸素を放出します。二酸化炭素、水、酸素に分解することにより、汚れ...

8種類の品番

• 半導体製造

• 光酸発生剤

■概要 ベトナムIMT社製造の鋳造型単結晶シリコンインゴットを提供いたします。従来鋳造法では多結晶インゴットしか製造できませんでしたが、IMT社の鋳造技術...

• 半導体製造

• 半導体材料