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株式会社オーエステック

MgO単結晶基盤

70人以上が見ています

(100) は最大50mm角、直径3”まで可能です。その他の方位の最大サイズは要御相談です。

株式会社信光社

薄膜成長用酸化物基板 LSAT

150人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

返信の比較的早い企業

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■弊社は1980年代から高温超電導薄膜やGaNなどの基板としてSrTiO3やサファイア基板を提供をはじめ、科学技術の向上に貢献し続けています。 エピタキシャル成長...

2種類の品番

薄膜成長用酸化物基板 LSAT
薄膜成長用酸化物基板 LSAT

株式会社プロフィテット

BBOポッケルスセル

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BBOは高いダメージ閾値を持った結晶です。EOセルベースのBBOをご提供します。

サンユレック株式会社

半導体材料 CIS関連材料 EF-413

10人以上が見ています

半導体 ■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ 各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法に合わせた樹脂の開発...

株式会社豊港

非酸化物系セラミックスボール 窒化珪素 (Si3N4)

320人以上が見ています

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窒化珪素(Si₃N₄)セラミックスボール ■特徴 ・軽量で高温強度。 ・破壊靭性に優れる。 ・耐摩耗性・熱ショックに強い。 ・耐熱性及び機械的強度が高い。 ・...

15種類の品番

非酸化物系セラミックスボール 窒化珪素 (Si3N4)
非酸化物系セラミックスボール 窒化珪素 (Si3N4)
非酸化物系セラミックスボール 窒化珪素 (Si3N4)
非酸化物系セラミックスボール 窒化珪素 (Si3N4)
非酸化物系セラミックスボール 窒化珪素 (Si3N4)
非酸化物系セラミックスボール 窒化珪素 (Si3N4)

株式会社渡辺商行

セラミックス製品 高純度、高強度、高耐食性 炭化けい素セラミックス (TPSS) 写真提供: CoorsTek, Inc.®

200人以上が見ています

最新の閲覧: 22時間前

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高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導体関連材料。 高純度炭化けい素を主成分とするTPSSは、クアーズテック社独自の技...

10種類の品番

セラミックス製品 高純度、高強度、高耐食性 炭化けい素セラミックス (TPSS) 写真提供: CoorsTek, Inc.®
セラミックス製品 高純度、高強度、高耐食性 炭化けい素セラミックス (TPSS) 写真提供: CoorsTek, Inc.®
セラミックス製品 高純度、高強度、高耐食性 炭化けい素セラミックス (TPSS) 写真提供: CoorsTek, Inc.®
セラミックス製品 高純度、高強度、高耐食性 炭化けい素セラミックス (TPSS) 写真提供: CoorsTek, Inc.®
セラミックス製品 高純度、高強度、高耐食性 炭化けい素セラミックス (TPSS) 写真提供: CoorsTek, Inc.®
セラミックス製品 高純度、高強度、高耐食性 炭化けい素セラミックス (TPSS) 写真提供: CoorsTek, Inc.®

アキム株式会社

検査・マーキング・テーピング装置 AIMT860XT

170人以上が見ています

最新の閲覧: 11時間前

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■概要 水晶振動子の電気特性検査、マーキング、テーピングをターレット搬送により高速に行う装置です。 ■特徴 ・ターレット搬送方式により、高速・低振動の...

5種類の品番

検査・マーキング・テーピング装置 AIMT860XT
検査・マーキング・テーピング装置 AIMT860XT
検査・マーキング・テーピング装置 AIMT860XT
検査・マーキング・テーピング装置 AIMT860XT
検査・マーキング・テーピング装置 AIMT860XT

永田精機株式会社

テーピングマシン 周辺機器 再シール冶具

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■特徴 ・簡易手動熱圧着ユニット。 ・NK600i系の圧着ヘッドを使用。

電子通商株式会社

調光器・モーターコントローラ・リレー/インターフェース 電子工作キット (4チャンネルUSBステッパーモーターカード) K8097

40人以上が見ています

■概要 ・4つの独立したステッパーモーター駆動に ・バイポーラーモーターに適正 ・トリマーで電流値はそれぞれ調整可能 ・過電流保護感知 ・USB接続:PCから...

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

レチクル対応 洗浄装置 RSP200/150 フルオート洗浄システム SR-200/150 (REN)

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43.7時間 返答時間

レチクル専用容器であるRSP200,及びRSP150のフルオート洗浄システムです。高い洗浄性能を搭載した本装置はナノレベルのパーティクル除去を実現しております。...

芝浦メカトロニクス株式会社

半導体製造装置 FOSB / FOUP洗浄装置 FOC300 series

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81.3時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。ま...

高千穂交易株式会社

MultiFlex®シリーズ MultiFlex®CPU (組み込み用小型CPUモジュール) Multi Flex-X5

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23.0時間 返答時間

■製品概要 2G/3G/4G/マルチフレックスシリーズコンピュータはARMコアテクノロジをベースとしたコンシューマ、インダストリアル、車載まで幅広いアプリケーシ...

3種類の品番

MultiFlex®シリーズ MultiFlex®CPU (組み込み用小型CPUモジュール) Multi Flex-X5
MultiFlex®シリーズ MultiFlex®CPU (組み込み用小型CPUモジュール) Multi Flex-X5
MultiFlex®シリーズ MultiFlex®CPU (組み込み用小型CPUモジュール) Multi Flex-X5

イノテック株式会社

Intel® Atom®プロセッサー搭載 超小型 組込み向けCPUボード AX-1010

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■特長 ・超小型組込み向けCPUボード ・2031年までの長期供給 ・-20~+60℃に対応可能 ・119 (W) ×93 (D) mmの超小型サイズ ・Windows/各種Linux対応 ■Intel®At...

3種類の品番

Intel® Atom®プロセッサー搭載 超小型 組込み向けCPUボード AX-1010
Intel® Atom®プロセッサー搭載 超小型 組込み向けCPUボード AX-1010
Intel® Atom®プロセッサー搭載 超小型 組込み向けCPUボード AX-1010

株式会社日野エンジニアリング

i.MX8M PLUS搭載CPUボード MF-CPU-8M Plus

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■特徴 ・2023年10月リリース ・NXP i.MX8M Plus搭載 ・内蔵のISPによる画像処理対応可能 ・Yocto Project (Linux) をサポート ・各種カスタム対応可能 ■NXP ...

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i.MX8M PLUS搭載CPUボード MF-CPU-8M Plus
i.MX8M PLUS搭載CPUボード MF-CPU-8M Plus
i.MX8M PLUS搭載CPUボード MF-CPU-8M Plus

セイコーエプソン株式会社

半導体マイクロコントローラ S1C31 Family

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62.4時間 返答時間

■S1C31 Familyについて エプソンS1C31 Familyは、CPUコアに採用した汎用性の高いArm® Cortex®-M0+プロセッサーに、音声信号処理・画像信号処理技術、また長年...

42種類の品番

半導体マイクロコントローラ S1C31 Family
半導体マイクロコントローラ S1C31 Family
半導体マイクロコントローラ S1C31 Family
半導体マイクロコントローラ S1C31 Family
半導体マイクロコントローラ S1C31 Family
半導体マイクロコントローラ S1C31 Family

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