フォトリソグラフィ用材料 (フォトレジスト) 2層リフトオフプロセス用下層材料 BLXシリーズ ナガセケムテックス株式会社
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返答率
100.0%
この製品について
■特徴
・様々な上層レジストにインターミキシング無く適用可能 ・上下層で様々な膜厚設計が可能 ・プロセス条件によりサイドエッチング量は任意に調整可能 ・良好な剥離性 ・既存製品の代替が可能■用途
化合物半導体、光学デバイス、RFデバイス、難エッチング材料-
シリーズ
フォトリソグラフィ用材料 (フォトレジスト) 2層リフトオフプロセス用下層材料 BLXシリーズ
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取扱企業
ナガセケムテックス株式会社
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フォトリソグラフィ用材料 (フォトレジスト) 2層リフトオフプロセス用下層材料 BLXシリーズ 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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BLXシリーズ |
要見積もり |
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