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半導体製造装置のメーカー104社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体製造装置関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:北川グレステック株式会社、3位:株式会社荏原製作所となっています。 半導体製造装置の概要、用途、原理もチェック！
半導体製造装置 (英: semiconductor manufacturing equipment) とは、トランジスタや集積回路などに用いられる半導体を製造するための装置です。
半導体はパソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなど多くの電子機器に使用されます。半導体による情報記憶や数値計算、論理値演算、これらの処理速度の速さや省エネ性、省スペース化の観点を踏まえながら、半導体の技術革新が進んでいます。
この半導体を製造する装置は、半導体の高性能化や技術革新に伴って、飛躍的進歩が不可欠です。
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2025年5月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
8.5%
|
| 2 | 北川グレステック株式会社 |
5.7%
|
| 3 | 株式会社荏原製作所 |
5.3%
|
| 4 | 株式会社山岡製作所 |
4.0%
|
| 5 | ヤマハ発動機株式会社 |
3.3%
|
| 6 | 株式会社ディスコ |
3.2%
|
| 7 | 株式会社ニューフレアテクノロジー |
3.2%
|
| 8 | 株式会社東精エンジニアリング |
2.8%
|
| 9 | 株式会社日立ハイテクサイエンス |
2.4%
|
| 10 | 東レエンジニアリング株式会社 |
2.3%
|
項目別
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260
株式会社PFA
2960人以上が見ています
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100.0% 返答率
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■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...
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1060人以上が見ています
最新の閲覧: 16時間前
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39.3時間 返答時間
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ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
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最新の閲覧: 1日前
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■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...
株式会社東設
830人以上が見ています
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めっきプロセスの研究開発、新規製品の試作、少量生産など、お客様の用途、予算に応じた装置のご提案をさせて頂きます。 量産用途の4つ...
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■HDD業界全社に磁性膜めっき装置の納入実績あり フェイスアップ式は、HDD磁気ヘッド用途の磁性薄膜形成プロセスにおいて、30年の長きに...
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100.0% 返答率
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生産ラインの3工程 (ラップ＋片面研削＋片面研削) を この1台が集約しました。 研削はウェーハ1枚ごとに両面同時研削、1枚ごとの研削...
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■主な用途 ウエハ加熱をはじめ、材料のベーキング、評価等に最適です。空気加熱等に比較し、ホットプレートによる熱伝導での加熱ですの...
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ブルカージャパン株式会社
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返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.3時間 返答時間
本装置はHMDS (ヘキサメチルジシラザン) の蒸着成膜 (ベーパープライミング) に特化しており、装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
480人以上が見ています
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5.0 会社レビュー
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ダイシング後のチップを自動でピックアップし、トレイ詰めを行う卓上型の装置です。最大ウェハサイズ12in対応、コストパフォーマンスに...
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高度な3次元実装、デバイス薄化の脆弱性対策等を目的としたウェーハの極薄化を支援し、半導体パッケージングの更なる小型化、省 エネを...
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5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
105.1時間 返答時間
ダイシング後のウェハーをダイシングテープ (UVテープ) より、剥離し易くするために紫外線を均一に照射させる装置です。
ハイソル株式会社
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53.7時間 返答時間
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