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ガラスエポキシ基板のメーカー17社一覧や企業ランキングを掲載中！ガラスエポキシ基板関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:マツイ電子株式会社、2位:利昌工業株式会社、3位:北陸電気工業株式会社となっています。 ガラスエポキシ基板の概要、用途、原理もチェック！
ガラスエポキシ基板 (英: Glass epoxy board) とは、プリント基板 (英: Printed circuit board) の1種です。
プリント基板は、絶縁体の基板の表面または内部に配線だけを配置したもので、基板上に電子部品を実装して電子回路を製作するための基本的な部品です。プリント基板には、柔軟性を持たない硬質な材料を用いたリジット基板と柔軟性を有する薄い材料を使ったフレキシブル基板があります。
ガラスエポキシ基板は、リジット基板の1種です。布状にガラス繊維を重ねてエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ材で作られています。
2025年5月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | マツイ電子株式会社 |
29.4%
|
| 2 | 利昌工業株式会社 |
20.6%
|
| 3 | 北陸電気工業株式会社 |
8.8%
|
| 4 | 株式会社エイム |
8.8%
|
| 5 | キャノン・コンポーネンツ株式会社 |
5.9%
|
| 6 | サンハヤト株式会社 |
5.9%
|
| 7 | シライ電子工業株式会社 |
2.9%
|
| 8 | 株式会社山本製作所 |
2.9%
|
| 9 | 株式会社京写 |
2.9%
|
| 10 | 安曇川電子工業株式会社 |
2.9%
|
パナソニックインダストリー株式会社
320人以上が見ています
最新の閲覧: 47分前
返信の早い企業
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10.3時間 返答時間
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京セラ株式会社
250人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
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■狭ピッチデバイスに対応した高密度プリント配線板 高密度プリント配線板は、非常に小型で複雑な電子回路を収めるために設計された基板...
2種類の品番
パナソニックインダストリー株式会社
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10.3時間 返答時間
■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...
パナソニックインダストリー株式会社
210人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
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■ガラスエポキシ基板材料 優れた基板加工性を実現し、多用途に適した基板材料 ■ガラスエポキシ両面基板材料 ・基板の反り、ねじれのバ...
パナソニックインダストリー株式会社
160人以上が見ています
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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...
伸光写真サービス株式会社
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高周波基板は、高周波信号の伝送に用いる基板として比較的に高価な基板になります。近年高度情報化社会への移行により高周波基板の需要...
パナソニックインダストリー株式会社
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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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株式会社ユニクラフト
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■プリント基板をご提供するサービスです。 ・個人のお客様の電子工作、法人のお客様の試作・量産基板の製作などにご活用ください。 ・価...
株式会社GTM
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ISOVALⓇ TMは、ガラス織布（ガラス含有量約60％）とISOVALⓇ エポキシレジンシステムによって構成されております。 昇温下での優れた熱...
株式会社タカチ電機工業
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Raspberry Pi用の拡張用ユニバーサル基板です。強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。 両面ス...
伸和プリント工業株式会社
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リジッド基板の設計-製造-実装を国内自社工場にて対応。少量多品種、短納期、試作、量産など、リジッド基板に関することなら伸和プリン...
株式会社タートル工業
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OPAMP1段増幅回路、2系統入り基板です。計測や制御機器、システムの製作で、｢ちょっと利得が足りない｣｢機器の都合でインピーダンスを変...
株式会社京写
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絶縁体の片側に導体パターンを形成する、コストパフォーマンスの高いプリント配線板です。国内外に大規模な生産拠点を持ち、世界トップ...
パナソニックインダストリー株式会社
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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...
株式会社カワサカプロセス
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弊社では試作基板、量産基板を基板設計から部品実装まで幅広くお客様のご要望に承りしております。試作に関しましては基板設計から部品...
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株式会社ユニクラフト
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■「基板の名刺」について ・「基板の名刺」はその名の通りプリント基板でできた名刺です。 ■インパクト抜群 ・光沢ある緑色の表面に金...
株式会社タカチ電機工業
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両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です...
株式会社ユニクラフト
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丸ランドが2.54mmピッチで並んだ一般的なユニバーサル基板です。 グリーン / レッド / ブラック / ホワイト / ブルー / ナチュラルの6色...
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丸ランドが2.54mmピッチで並んだユニバーサル基板です。一般的なものと比べて大きめの直径1.2mmの穴を採用しています。耐久性に優れ、熱...
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株式会社タカチ電機工業
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環境対策を考慮して鉛フリーはんだを使用したユニバーサル基板です。低価格な価格設定で、全25サイズから選択可能です。材質はガラスエ...
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丸ランドが2.54mmピッチで並んだユニバーサル基板です。一般的なものと比べて大きめの直径1.2mmの穴を採用しています。耐久性に優れ、熱...
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正方形のランドが2.54mmピッチで並んだユニバーサル基板です。リード部品はもちろん、表面実装部品のハンダ付けにも使えます。耐久性に...
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正方形のランドが2.54mmピッチで並んだユニバーサル基板です。リード部品はもちろん、表面実装部品のハンダ付けにも使えます。耐久性に...
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正方形の表面実装用ランドが2.54mmピッチで並んだユニバーサル基板です。耐久性に優れ、熱・応力に強いガラスエポキシ基板を使っていま...
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正方形の表面実装用ランドが2.54mmピッチで並んだユニバーサル基板です。耐久性に優れ、熱・応力に強いガラスエポキシ基板を使っていま...
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正方形の表面実装用ランドが2.54mmピッチで並んだユニバーサル基板です。耐久性に優れ、熱・応力に強いガラスエポキシ基板を使っていま...
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正方形の表面実装用ランドが2.54mmピッチで並んだユニバーサル基板です。耐久性に優れ、熱・応力に強いガラスエポキシ基板を使っていま...
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丸ランドが2.54mmピッチで並んだ一般的なユニバーサル基板です。GND等に使用するためのパターンで基板周囲一周を囲っています。耐久性に...
5種類の品番
検索結果 87件 (1ページ/2ページ)
ガラスエポキシ基板 (英: Glass epoxy board) とは、プリント基板 (英: Printed circuit board) の1種です。
プリント基板は、絶縁体の基板の表面または内部に配線だけを配置したもので、基板上に電子部品を実装して電子回路を製作するための基本的な部品です。プリント基板には、柔軟性を持たない硬質な材料を用いたリジット基板と柔軟性を有する薄い材料を使ったフレキシブル基板があります。
ガラスエポキシ基板は、リジット基板の1種です。布状にガラス繊維を重ねてエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ材で作られています。
最も一般的なプリント基板は、ガラスエポキシ基板です。電気的特性や機械的特性に優れており、両面基板や多層基板として使用されるほとんどのプリント基板がガラスエポキシ基板となっています。
ガラスエポキシ基版は耐久性、断熱性、難燃性、低導電率などに優れています。そのため、パソコンや民生用電子機器、OA機器、ICカード、デジカメ、マザーボードなど、高周波数動作や高信頼性が要求される回路に使用可能です。
プリント基板は、ベースとなる銅張積層板 (英: Copper Clad Laminate) 、回路パターンを形成する銅箔、基板表面保護用インク (ソルダーレジストインク) から作られています。
ガラスエポキシ基板は、銅張積層板としてガラス繊維製の布にエポキシ樹脂を加えたガラスエポキシ材で構成されています。
プリント基板の種類には、銅張積層板を構成する基材によって、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板などがあります。FR (英: Flame Retardant) グレードと呼ばれる規格によって、プリント基板の耐熱性や難燃性を分類可能です。
一般的なガラスエポキシ基板はFR-4に分類されており、FR-4基板と呼ばれます。FR-4基板は高周波特性や電気的特性が良く、耐久性、吸湿性、難燃性が高く、低誘電率などの長所がある一方で、吸湿性が高くて加工性が悪いなどの短所もあります。
さらに、ガラスエポキシ基板にはFR-4より耐熱性の高いFR-5に分類されるタイプもあり、FR-5基板は高耐熱性が要求される車載用途などに応用可能です。
ガラスエポキシ基板などのリジッド基板には、材質として紙やガラス布がベースの基板があり、ベースになる樹脂にもエポキシ樹脂やフェノール樹脂があります。ガラスエポキシ基板の回路層ごとの構造の種類は、片面基板、両面基板、多層基板に分けられます。
片面基板は配線パターンが片面だけに形成されて、電子部品が実装されています。ガラスエポキシ基板の場合には上から構造が、ソルダレジスト、銅箔、ガラス布の順番になっています。
両面基板は配線パターンが両面に形成されています。上から構造は、ソルダレジスト、銅箔、ガラス布、銅箔、ソルダレジストです。基材であるガラス布が中央に位置し、片面基板の構造が両面にあります。両面基板の場合にはビアやスルーホールなどの穴を施すと層間に電流が流れたり、リード部品を挿入できたりします。
多層基板は絶縁体とパターンを4層以上重ねた基板です。基本的には、両面基板と同じような構造です。銅箔、ガラス布、銅箔が中央にあり、層を積み重ねると銅箔が増えてソルダレジストで覆っています。
プリント基板は材質によって吸湿性や耐熱温度が違うため、コストを下げるのに安価なプリント基板を選ぶと使用用途に合っていない可能性があります。用途に合わないプリント基板を使うと、電子機器が安定して作動しなかったり、燃焼事故が起きたりする場合もあります。
材質の耐用年数や耐熱温度を比べて、使用用途に合った材質を選ぶことが重要です。精密なプリント基板の場合には、製造時や表面実装時の取り扱い方や保管方法も確認する必要があります。
