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成膜装置のメーカー32社一覧や企業ランキングを掲載中!成膜装置関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:ジャパンクリエイト株式会社、2位:新明和工業株式会社、3位:ジオマテック株式会社となっています。 成膜装置の概要、用途、原理もチェック!
成膜装置とは、その名の通り膜を作成するための装置のことです。
薄膜の厚さや純度、有機物・無機物に応じて、さまざまな種類の成膜装置が開発されており、例えば半導体関連の材料のように高純度で均一な膜が必要な場合は、高真空の成膜装置が利用されます。
一方、フィルムのような大面積で大量生産が求められる製品に対しては、ロールトゥロール式やバッチ式などの方法が選択されます。また、溶液を乾燥させて成膜する際には、スピンコート式やインクジェット式といった装置が活用され、溶液を塗布した後、乾燥させて成膜を行うことが可能です。
成膜装置は、用途や条件に応じて適切なタイプを選択することが重要です。その選択によって、より効率的で高品質な製品の開発が可能となります。
2025年7月の注目ランキングベスト10
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | ジャパンクリエイト株式会社 |
18.5%
|
2 | 新明和工業株式会社 |
11.8%
|
3 | ジオマテック株式会社 |
9.2%
|
4 | 住友精密工業株式会社 |
5.9%
|
5 | 長州産業株式会社 |
5.0%
|
6 | JSWアフティ株式会社 |
5.0%
|
7 | 株式会社オプトラン |
4.2%
|
8 | 株式会社シンクロン |
4.2%
|
9 | 大亜真空株式会社 |
3.4%
|
10 | 株式会社トヤマ |
3.4%
|
項目別
使用用途
#半導体製造
#光学部品製造
#太陽電池製造
#ディスプレイ製造
#電池材料開発
#表面改質
#機能性材料研究
#MEMS製造
#材料評価
成膜方式
蒸着法
スパッタリング法
CVD法
溶液法
構成環境
真空型
低圧型
プラズマ利用有無
プラズマ援用型
高周波プラズマ型
基板搬送方式
回転基板型
ロール搬送型
到達圧力 Pa
0 - 0.01
0.01 - 1
1 - 10
基板サイズ mm
25 - 50
50 - 100
100 - 150
150 - 200
300 - 400
500 - 650
設置面積 m²
1 - 5
5 - 10
10 - 20
所要電力 kVA
10 - 15
15 - 20
20 - 25
25 - 30
30 - 35
真空槽 mm
500 - 800
800 - 1,000
基板バイアス V
0 - 5,000
5,000 - 25,000
56 点の製品がみつかりました
56 点の製品
ナノテック株式会社
780人以上が見ています
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低摩擦係数で高硬度を持つダイヤモンド・ライク・カーボン (DLC) 膜の生成をベースに各種蒸発源を併用することによりDLC膜の密着力の...
3種類の品番
ナノテック株式会社
860人以上が見ています
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イオン化蒸着法によるDLC成膜を基本として、幅広いアプリケーションに対応すべく新開発のPSII電源を標準で搭載し、その放電パラーメータ...
3種類の品番
ジャパンクリエイト株式会社
440人以上が見ています
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5.0 会社レビュー
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129.3時間 返答時間
■特徴 ・単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜が可能 ・プラズマエミッションモニターを搭載により圧電特性低下に寄与...
株式会社MPS
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■概要 実験用のスパッタ装置です。4インチの円形マグネトロンカソードを最大4個搭載可能です。お客様の要求性能、ご予算に合わせた最適...
北野精機株式会社
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25.1時間 返答時間
■特徴 本装置はDCマグネトロンスパッタ源を用いたブレーナー型マグネトロンスパッタリング超高真空薄膜作製装置です。均一な成膜が可能...
北野精機株式会社
330人以上が見ています
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本装置はDCマグネトロンスパッタ源を用いたブレーナー型マグネトロンスパッタリング装置です。弊社独自のロードロック室を設けた、超高...
北野精機株式会社
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■特徴 本装置はPVD手法からなるマグネトロンスパッタ源4個とEB蒸着源2個とMBE用K-CELL装備したハイブリッド型蒸着装置です。高融点材料...
株式会社メディア研究所
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13.6時間 返答時間
■特徴 ・Ø150/200/300mmウェハ対応ブリッジツールコンセプト ・1デポジションモジュールに10カソード ・直線動作中にデポを行うリニアダ...
株式会社メディア研究所
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■概要 数多くの真空スパッタリング装置が太陽電池製造産業で稼働しており、SINGULUSTECHNOLOGIES社は 水平基板輸送を備えたハイスループ...
入江株式会社
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4.7 会社レビュー
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11.5時間 返答時間
スパッタリング、蒸着装置、プラズマ処理装置 (表面改質、有機物除去等) を低コストでお探しの方に最適です。研究開発用として必要な分...
新明和工業株式会社
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160.0時間 返答時間
■特長 ・ロングライフスパッタ電極を採用 ・新開発のプラズマ重合方式により、高速重合と耐食性、親水性の連続成膜が可能 ・ハイパワー...
新明和工業株式会社
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■特長 ・RFプラズマによる前処理、DCスパッタ、RFプラズマ重合の連続処理を1分タクトで実現 ・専用循環コンベアを装着し、全自動ライン...
株式会社C&Vテクニクス
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75.6時間 返答時間
■C&Vテクニクスの成膜装置ロールコーターとは ロールコーターとは、プラスチックフィルム・金属フィルム等に連続的に表面処理する装置の...
株式会社C&Vテクニクス
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■C&Vテクニクスの成膜装置ロールコーターとは ロールコーターとは、プラスチックフィルム・金属フィルム等に連続的に表面処理する装置の...
株式会社C&Vテクニクス
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■C&Vテクニクスの成膜装置ロールコーターとは ロールコーターとは、プラスチックフィルム・金属フィルム等に連続的に表面処理する装置の...
株式会社C&Vテクニクス
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■C&Vテクニクスの成膜装置ロールコーターとは ロールコーターとは、プラスチックフィルム・金属フィルム等に連続的に表面処理する装置の...
株式会社C&Vテクニクス
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■C&Vテクニクスの成膜装置ロールコーターとは ロールコーターとは、プラスチックフィルム・金属フィルム等に連続的に表面処理する装置の...
株式会社C&Vテクニクス
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■C&Vテクニクスの成膜装置ロールコーターとは ロールコーターとは、プラスチックフィルム・金属フィルム等に連続的に表面処理する装置の...
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■C&Vテクニクスの成膜装置ロールコーターとは ロールコーターとは、プラスチックフィルム・金属フィルム等に連続的に表面処理する装置の...
株式会社C&Vテクニクス
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■C&Vテクニクスの成膜装置ロールコーターとは ロールコーターとは、プラスチックフィルム・金属フィルム等に連続的に表面処理する装置の...
アリオス株式会社
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■概要 小型スパッタ装置 SS-DC RF301 スパッタリング (スパッタと略称することが多い) を使った成膜装置です。スパッタによる成膜の特色...
アリオス株式会社
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■概要 スパッタリング (スパッタと略称することが多い) を使った成膜装置です。スパッタによる成膜の特色は、基板に飛来する粒子が比較...
アリオス株式会社
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■概要 本装置は、試料の表面に均一に成膜させるため、ドラム型の試料ホルダに試料を入れ、回転させながら成膜を行います。試料ホルダの...
テルモセラ・ジャパン株式会社
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■概要 本装置は、MiniLab シリーズのチャンバー部をグローブボックス作業ベンチ内に、制御ラック部をベンチ下に収納した装置です。スパ...
テルモセラ・ジャパン株式会社
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29.2時間 返答時間
■MiniLab ʻPlug & Playʼ 感覚でコンポーネントを組合せるモジュラーデザイン。必要な成膜条件を満たす専用機のセミカスタムメイドが可能...
テルモセラ・ジャパン株式会社
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■概要 nano benchtop シリーズのラインナップに新たに加わった「蒸着」「スパッタ」混在型、” 3-in-1” マルチ薄膜実験装置 小型チャンバ...
株式会社昭和真空
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■二種類の膜を両面に成膜可能なスパッタリング装置 本装置は水晶振動子のベース電極成膜を目的として開発したロードロック式スパッタリ...
株式会社昭和真空
20人以上が見ています
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■二種類の膜を両面に成膜可能なスパッタリング装置 本装置は水晶振動子のベース電極成膜を目的として開発したロードロック式通過型スパ...
株式会社昭和真空
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■二種類の膜を片面ずつ成膜可能なスパッタリング装置 基板反転機構を利用し両面成膜機構を採用した小型カルーセル式スパッタリング装置...
株式会社昭和真空
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■小ロット・短いサイクルタイムで回せるスパッタリング装置 本装置は大型の製品にスパッタ・重合成膜が可能にもかかわらずハイサイクル...
株式会社昭和真空
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■樹脂基板への金属膜、保護膜が全自動で成膜可能 射出成型機と本装置を連動させて成形→金属膜 (Al) →保護膜 (SiOx) を簡単に全自動成膜...
株式会社昭和真空
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■大型基板量産用スパッタリング装置 本装置は大型基板へ金属膜、保護膜、透明導電膜等を成膜するインライン式スパッタリング装置です。 ...
株式会社昭和真空
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枚葉式の大型スパッタリング装置 ■用途・応用例 各種ウエハ電子部品へのメタル成膜 ■特長 ・φ8インチウエハ対応が可能です。 ・スパッ...
ナノテック株式会社
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弊社のDLC成膜技術をベースに、あらゆる研究開発を目的とする御客様からの要求にお応え出来るように開発された、DLC成膜実験機の最新モ...
株式会社日本シード研究所
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■概要 ・超伝導薄膜、金属薄膜、誘電体薄膜を自由な組み合わせで連続成膜することができます。 ・スパッタ成膜、抵抗加熱蒸着などの多用...
株式会社日本シード研究所
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■概要 ・超伝導トンネル接合に適合するニオブ、アルミまたこれらの化合物膜を連続成膜することができます。 ・スパッタ成膜に加え、イオ...
株式会社日本シード研究所
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■概要 ・超伝導薄膜、金属薄膜、誘電体薄膜を自由な組み合わせで連続成膜することができます。 ・スパッタ成膜、抵抗加熱蒸着などの多用...
株式会社日本シード研究所
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■概要 ・超伝導薄膜、金属薄膜、誘電体薄膜を自由な組み合わせで連続成膜することができます。 ・スパッタ成膜法を活かした高品質・高機...
株式会社日本シード研究所
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■概要 ・斜入射レイアウトのカソードを備えたスパッタ成膜装置です。 ・最大3式のカソードを構成することができ、試料交換室、トランス...
株式会社日本シード研究所
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■概要 ・プレーナーカソードを備えた縦型スパッタ成膜装置です。 ・長尺物や立体物、処理数量の多い試料に対して均一性の高い成膜が行え...
株式会社日本シード研究所
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■概要 ・超伝導トンネル接合に適合するニオブ、アルミまたこれらの化合物膜を連続成膜することができます。 ・トランスファーロッドによ...
株式会社シンクロン
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■概要 独自開発のRAS方式により、優れた生産性・安定性を発揮。シンクロンが独自に開発したRAS (RadicalAssistedSputtering) 方式により...
株式会社シンクロン
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■用途 電子、電気の制御 ■概要 誘電体多層膜を主とした電子デバイス市場向けに高機能化。当社RAS方式を電子デバイス向けに発展させ、高...
株式会社シンクロン
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■概要 安定的に誘電体薄膜を形成することが可能。長年培われた当社技術により安定的に誘電体薄膜を形成することができます。SiO2、SiN等...
株式会社シンクロン
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■用途 電子、電気の制御 ■特徴 ・低抵抗な電極が成膜できます ・誘電体と金属の多層構造が可能です
株式会社シンクロン
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■特徴 ・高精度な結晶性薄膜の成膜が低温プロセスで可能 ・成膜条件や材料に応じた最適なカソード位置・角度での成膜が可能 ・CtoC機能...
株式会社シンクロン
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■概要 半導体・電子市場に適したCtoC対応クラスター型RAS方式成膜装置 ■特徴 ・ロードロック構造により高スループットで誘電体成膜を実...
株式会社シンクロン
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■用途 電子、電気の制御 ■概要 独自開発したプログラマブルデジタル制御器のもと、多元スパッタ源を複合的に制御できるDPDRS (Digitall...
株式会社シンクロン
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■概要 RASシリーズ史上最高の生産性を実現することを目的に開発された装置です。 ドラムの大型化と装置のコンパクト化の両立を実現させ...
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NSC-15はメタル (金属) モード・スパッタリング法と高反応性プラズマ源を組み合せた量産用光学薄膜スパッタ装置です。高スループットを...
株式会社オプトラン
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NSC-2350は大型基板に対応した光学薄膜用メタルモード・スパッタ装置です。モバイル端末や車載パネルのAR+AS膜の生産に適しています。 ...
株式会社オプトラン
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OWLS-1800は半導体光学に向け、新たに開発した水平型メタルモード・スパッタ成膜装置です。最大12インチのウェハーに対応し、両面同時成...
成膜装置とは、その名の通り膜を作成するための装置のことです。
薄膜の厚さや純度、有機物・無機物に応じて、さまざまな種類の成膜装置が開発されており、例えば半導体関連の材料のように高純度で均一な膜が必要な場合は、高真空の成膜装置が利用されます。
一方、フィルムのような大面積で大量生産が求められる製品に対しては、ロールトゥロール式やバッチ式などの方法が選択されます。また、溶液を乾燥させて成膜する際には、スピンコート式やインクジェット式といった装置が活用され、溶液を塗布した後、乾燥させて成膜を行うことが可能です。
成膜装置は、用途や条件に応じて適切なタイプを選択することが重要です。その選択によって、より効率的で高品質な製品の開発が可能となります。
高純度金属酸化物用の成膜装置は、半導体部品など高純度で薄く均一な金属酸化物の成膜に適しており、高真空の成膜装置が用いられます。また、車のヘッドランプやカメラレンズなど、光の反射を抑制する薄い金属反射膜を表面に成膜する際にも同様の装置が利用可能です。
一方、樹脂フィルムや薄い金属箔など大量生産が求められる製品には、ロールトゥロール式やバッチ式などの成膜装置が適しています。これらの製品はマイクロメートルオーダーの厚みを持ちます。
また、有機EL材料などのプリンテッドエレクトロニクスと呼ばれる有機半導体薄膜は、インクジェット式の成膜装置で作られます。
成膜装置には、高真空成膜装置とロールトゥロール法などの大量生産用成膜装置があります。
高真空の成膜装置は、物理的気相成長法 (PVD) と化学的気相成長法 (CVD) の2種類があります。PVD法には蒸着法とスパッタリング法があり、方法は多種多様です。蒸着法では、膜の材料を加熱して揮発させ、装置上部に取り付けた基板に付着させて膜を成長させます。
スパッタリング法では、電圧によって加速した粒子を膜の材料にぶつけて飛ばし、飛んだ粒子が装置上部に取り付けた基板に付着して膜を成長させます。いずれの方法も、高真空条件で大気中に含まれる酸素などが膜に入らないようにすることで、高純度な膜を得ることが可能です。
ロールトゥロール法とは、ロール状に巻いた基板を回転させながらその上に膜を塗っていく方法です。大量生産や大面積の膜の製造に向いています。
均一な膜を作るためには、サンプル溶液の粘度を一定の範囲に収める必要があります。この粘度は回転数やサンプルの物性によって異なるため、成膜条件の検討の際はサンプルの粘度も考慮することが大切です。
成膜装置と併用される機械として、真空ポンプ、基板ヒーター、エッチング装置、検査装置の4種類が挙げられます。
1. 真空ポンプ
成膜装置では、高純度な膜を作成するために高真空状態が必要です。真空ポンプは、成膜装置内の空気を抜き取って高真空状態を作り出す役割を果たしています。不純物が膜に混入することを防ぎ、品質の高い膜が作成できます。
2. 基板ヒーター
基板ヒーターは、成膜過程で使用される基板の温度を調整する機械です。成膜に適した温度に基板を加熱することで、膜の密着性や均一性が向上し、より高品質な膜が得られます。
3. エッチング装置
成膜後の基板には、所定の形状やパターンを形成するためにエッチングが必要です。エッチング装置は、薬液やプラズマを用いて膜の一部を選択的に除去する機能を持っています。微細な回路パターンなどが形成されることになります。
4. 検査装置
成膜が完了した後には、品質検査が重要です。検査装置は、膜の厚さ、均一性、密着性などの品質を確認するために使用されます。不良品の早期発見や製造プロセスの改善が可能となり、全体の生産効率が向上します。