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多層基板のメーカー23社一覧や企業ランキングを掲載中!多層基板関連企業の2025年11月注目ランキングは1位:RITAエレクトロニクス株式会社、2位:シイエムケイ・プロダクツ株式会社、3位:株式会社キョウデンです。
多層基板とは、3層以上の導体層を持つプリント配線板です。
絶縁層と導体層を交互に重ね合わせ、圧着することで製造されます。多層基板は複雑な構造により、高い配線密度を実現します。また多層構造は信号の伝送特性を向上させられる点が特徴です。多層基板は片面基板や両面基板に比べて、配線密度が高い、部品実装面積を増やせる、高速信号伝送に適している、ノイズを低減できるといった点で優れています。多層基板はその利点から、スマートフォン、パソコン、サーバー、産業機器など様々な電子機器に利用されています。
多層基板の製造には高度な技術が必要です。精密な回路パターンを形成し、各層を正確に重ね合わせる必要があります。また材料も重要です。用途に応じて適切な絶縁材料や導体材料を選ぶ必要があります。
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2025年11月の注目ランキングベスト3
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | RITAエレクトロニクス株式会社 |
33.3%
|
| 2 | シイエムケイ・プロダクツ株式会社 |
33.3%
|
| 3 | 株式会社キョウデン |
33.3%
|
業界別
💻 電子・電気機器項目別
使用用途
#高速通信
#電源供給
#自動車電子
#医療機器
#航空宇宙
#民生機器
構造方式
貫通穴型
ビルドアップ型
埋込部品型
層構成
片面層
両面層
4層以上
高層数型
材料
ガラスエポキシ
低誘電材料
高耐熱材料
金属基材
特殊機能
高周波対応
放熱強化
超小型化
高信頼性
層数 層
0 - 10
10 - 20
20 - 50
50 - 100
ガラス転移温度 ℃
100 - 150
150 - 200
200 - 250
250 - 300
板厚 mm
0 - 1
1 - 2
2 - 5
5 - 15
比誘電率
3 - 4
4 - 5
誘電正接
0 - 0.01
0.01 - 0.02
銅箔引き剥がし強さ kN/m
0 - 1
1 - 2
2 - 3
熱分解温度 ℃
300 - 350
350 - 400
株式会社アレイ
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最新の閲覧: 1日前
■特徴 ・通常は2層で使われるテフロン材。 ・50GHzクラスの評価ボード。 ・樹脂穴埋め有り。
株式会社アレイ
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株式会社アレイ
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株式会社アレイ
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