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多層基板のメーカー23社一覧や企業ランキングを掲載中！多層基板関連企業の2025年8月注目ランキングは1位:株式会社メイコー、2位:シイエムケイ・プロダクツ株式会社、3位:株式会社コスモスウェブとなっています。 多層基板の概要、用途、原理もチェック！
多層基板とは、3層以上の導体層を持つプリント配線板です。
絶縁層と導体層を交互に重ね合わせ、圧着することで製造されます。多層基板は複雑な構造により、高い配線密度を実現します。また多層構造は信号の伝送特性を向上させられる点が特徴です。多層基板は片面基板や両面基板に比べて、配線密度が高い、部品実装面積を増やせる、高速信号伝送に適している、ノイズを低減できるといった点で優れています。多層基板はその利点から、スマートフォン、パソコン、サーバー、産業機器など様々な電子機器に利用されています。
多層基板の製造には高度な技術が必要です。精密な回路パターンを形成し、各層を正確に重ね合わせる必要があります。また材料も重要です。用途に応じて適切な絶縁材料や導体材料を選ぶ必要があります。
2025年8月の注目ランキングベスト7
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社メイコー |
33.3%
|
| 2 | シイエムケイ・プロダクツ株式会社 |
25.0%
|
| 3 | 株式会社コスモスウェブ |
8.3%
|
| 4 | RITAエレクトロニクス株式会社 |
8.3%
|
| 5 | 株式会社プリケン |
8.3%
|
| 6 | 株式会社キョウデン |
8.3%
|
| 7 | 株式会社MARUWA |
8.3%
|
2 点の製品がみつかりました
2 点の製品
株式会社アレイ
40人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
両面にベアチップを搭載してワイヤーボンディングを行うため、L1-L3、L6-L8にキャビティ加工を行いました。ボンディングパッド部は62.5/...
多層基板とは、3層以上の導体層を持つプリント配線板です。
絶縁層と導体層を交互に重ね合わせ、圧着することで製造されます。多層基板は複雑な構造により、高い配線密度を実現します。また多層構造は信号の伝送特性を向上させられる点が特徴です。多層基板は片面基板や両面基板に比べて、配線密度が高い、部品実装面積を増やせる、高速信号伝送に適している、ノイズを低減できるといった点で優れています。多層基板はその利点から、スマートフォン、パソコン、サーバー、産業機器など様々な電子機器に利用されています。
多層基板の製造には高度な技術が必要です。精密な回路パターンを形成し、各層を正確に重ね合わせる必要があります。また材料も重要です。用途に応じて適切な絶縁材料や導体材料を選ぶ必要があります。
多層基板の使用用途として、スマートフォン・タブレット、パソコン、サーバー、産業機器、自動車の6つを解説します。
スマートフォンやタブレットは小型ながら高い機能が求められるため、多層基板が必要です。限られたスペースに多くの部品を実装し、高速な信号伝送を実現しています。
パソコンのCPUやマザーボードには多数の配線が必要であり、多層基板が使用されます。高速なデータ処理を実現するために、信号の伝送特性が重視されます。
サーバーは大量のデータを高速に処理する必要があるため、多層基板が採用されています。高い信頼性、放熱性も求められます。
産業機器は高い信頼性、耐久性が求められるため、多層基板が使用されます。過酷な環境下でも安定して動作する必要があります。
医療機器は、小型化、高性能化が求められると同時に、高い信頼性も必要です。
自動車には多くの電子制御ユニットが搭載されており、多層基板が使用されています。高い信頼性、耐環境性が求められます。
