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半導体製造に含まれる33カテゴリ一覧です。半導体露光装置・半導体製造装置・露光装置など幅広く、製品・メーカー・代理店を探すことができます。
1,215 点の製品中 40ページ目
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シマフジ電機株式会社
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■IoT-Engine RZ/T1 ・本製品はルネサスエレクトロニクス社製マイコン (RZ/T1) を搭載したIoT-Engine規格のCPUモジュールです。 ・fvIO技術を使用して、CPU負...
2種類の品番
永田精機株式会社
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■特徴 ・オシレートハンドラ搭載により高精度な位置決め、挿入。 ・テーピングユニット2機搭載によりテーラー、リーダー時の生産ライン停止時間0を実現。
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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最新の露光技術であるEUV露光に用いられるEUVPODのための全自動洗浄装置 (特許取得済) です。InnerPOD、OuterPODの分解/再組立はもちろん、各PODは個別の専用...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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300mmウェハ用FOUPの自動洗浄装置としては、世界トップクラスの実績と信頼を得てきたUPC-12100をモデルチェンジ。現代の半導体製造には不可欠な高品質・高ス...
株式会社セルバック
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EGASUS RTAは、φ300mmSiに対応した基板回転タイプのアニール装置です。高純度石英チューブの赤外線ランプヒーターは、透過率が高くクリーン加熱に適し、リフ...
株式会社小坂研究所
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■特徴 樹脂コーティング装置はLED用基板などのパッケージにディスペンサーにて一定量の樹脂を注入する装置です。搬送系はXYステージ、ローダー・アンローダー...
2種類の品番
株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
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■概要 MSRの独自ルートで調達する高品質300mmシリコンウェーハを提供いたします。ウェーハは米国大手シリコンウェーハ工場で製造され一定期間保管されたウェ...
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TPTジャパン株式会社
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■卓上型の太線用ウェッジボンダ ・コンパクトで高機能の卓上型太線ウェッジボンダ ・ループ形状コントロール ・タッチパネルで簡単操作 ■搭載機能 ・太線用...
株式会社アドテックエンジニアリング
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■製品概要 この商品は、現像前のプリント基板の、ドライフィルムフォトレジストの表面に貼られた、ポリエステルカバーフィルムを自動的に剥離する 装置です。...
株式会社同人産業
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単結晶シリコンインゴット／Silicon Ingot 中国の自社工場で生産している他、日本と中国の優良メーカーから仕入れています。特に中国製シリコンインゴットは...
株式会社エル・アンド・エフ
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H8SX/1668Rグループ (H8SX/1663RF, H8SX/1664RF, H8SX/1668RF) 、H8SX/1668Mグループ (H8SX/1663MF, H8SX/1664MF, H8SX/1668MF) は、内蔵FLASHのサイズを384K...
2種類の品番
京セラ株式会社
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気圧センサは、スマートフォンやウェアラブル機器などに搭載され、センシング精度向上や、防水性が必要となっています。セラミックパッケージは低熱膨張係数...
イサハヤ電子株式会社
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■特徴 複数の受動部品、能動部品等で構成された回路 (機能) ブロックをワン・パッケージ化することで、機器の小型、軽量化、品質向上が実現できます。 ・小...
株式会社セルバック
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PEGASUS 1500は、G4.5又はφ6インチ (25枚) 基板の搭載が可能な大型バッチ処理装置です。数10μmの厚膜処理は、枚葉式では効率が良くないですが、本装置は一度...
株式会社オーエステック
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■ポジ型フォトレジストの独特の特徴 ・g-line、i-lineまたは広帯域露光に対する感度 ・露光後ベークなし ・容易な除去 ・各種粘性にすぐ使用できるレジストソ...
2種類の品番
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