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FiTT (Fine pitch Through via Technology) 工法により0.35mmピッチ、1,000ピンBGA対応 32層プリント配線板を実現 特長 ・狭ピッチ、...
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・半導体の微細化、多ピン化に対応した高精度、高多層基板をご提供いたします。 ・狭ピッチ化 (0.35㎜ピッチ) に対応した、高アスペ...
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・半導体の微細化、多ピン化に対応した高精度、高多層基板をご提供いたします。 ・信号伝送の高速化による高品位電気特性に対応した、...
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メタルコア・メタルベースを搭載することで放熱性を高めるプリント配線板を提供します。
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高速基板における伝送路全体のインピーダンス、遅延時間制御をワンストップで提供します 特長 ・シミュレーションによりビア、パッドを...
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2~8層のフレキ層実現 (Zo制御も可能) 。 接続不具合、コネクタ接触抵抗、実装領域制限、コネクタ領域の確保、コネクタ取付け工数の...
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厚銅エッチング技術、厚銅積層技術 特長 ・従来商品は銅厚が70μm程度であるのに対し、本製品は175~215μmの銅厚を有し、放熱特性が向上...
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・多ピン化 (1,000ピンクラス) に対応した、高集積大型多層基板をご提供します。 ・狭ピッチ化 (0.4mmピッチ) に対応した、高精度...
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高TgFR-4を用いたリジッド基板で100層を実現 電気特性を確保しながら、高密度配線収容に対応 特長 ・高TgFR-4を用いた通常製造プロセス...
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異なる板厚を1枚のプリント配線板で実現しました。 端子部分は板厚1.57mm (PCI-e規格) 、高機能部品実装による高板厚2.0mm (例 FPGA...
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デザイン、マテリアル、製造プロセスの追及により、電気伝送による32Gbps / laneの高速伝送を実現 今後、40Gbps / laneを目指します 特...
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GHz対応プリント配線板へ、最適Via構造を提供いたします。 作用 ・信号配線の特性インピーダンス値とVia部の特性インピーダンス値の差...
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2023年2月16日
郵便番号 | 〒997-0011 |
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本社住所 | 山形県鶴岡市宝田1丁目15番68号 |
創業年 | 2012年 |
資本金 | 350,000,000円 |
従業員数 | 754人 |
法人番号 | 7390001012916 |
会社区分 | メーカー |
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