大電流／放熱 厚銅多層プリント配線板 OKIサーキットテクノロジー株式会社
この製品について
厚銅エッチング技術、厚銅積層技術
特長
・従来商品は銅厚が70μm程度であるのに対し、本製品は175～215μmの銅厚を有し、放熱特性が向上。
・当社の高多層製造技術 / IVH製造技術により、厚銅でのブラインドホール構造を実現。
製品仕様
5層IVH構造
対応例
・コンパクト電源
・大電流用基板 (10A以上)
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シリーズ
大電流／放熱 厚銅多層プリント配線板
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取扱企業
OKIサーキットテクノロジー株式会社
大電流／放熱 厚銅多層プリント配線板 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
|---|---|---|
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厚銅多層プリント配線板 |
要見積もり |
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