超高多層＜100層超＞リジットプリント配線板 (Over100Layer Advance Super Multi-layer Rigid PCB) OKIサーキットテクノロジー株式会社
この製品について
高TgFR-4を用いたリジッド基板で100層を実現
電気特性を確保しながら、高密度配線収容に対応
特長
・高TgFR-4を用いた通常製造プロセスで100層を超える高多層基板に対応
・IVH、ビルドアップ、貫通穴埋め等の様々なVIA構造を組み合わせることが可能
・独自構造により特性インピーダンス制御と導体抵抗低減を実現
主な適応例
・半導体テスト装置、プローブカード
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シリーズ
超高多層＜100層超＞リジットプリント配線板 (Over100Layer Advance Super Multi-layer Rigid PCB)
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取扱企業
OKIサーキットテクノロジー株式会社
超高多層＜100層超＞リジットプリント配線板 (Over100Layer Advance Super Multi-layer Rigid PCB) 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 層数 | 基板サイズ | 板厚 | 基板構造 |
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超高多層＜100層超＞リジットプリント配線板 |
要見積もり | 102層 | φ480mm | 6.8mm | 52+50IVH構造 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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